【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种封装基座，尤其涉及一种陶瓷封装基座。
技术介绍
现有的陶瓷封装基座是由多层陶瓷膜片叠加而成，通常对上层陶瓷膜片冲方腔孔以便于石英晶体置于陶瓷基座中，由于晶体正常工作时需处于悬空的状态，因此在制作电极时，通常制作两层腔体结构，如图5和6所示，晶体固定在上层腔体上，避免晶体与腔体底部接触，或者做成三点电极凸台结构，如图7和8所示，通过在陶瓷封装基座端部的左上部和左下部设置两个互不连接的电极，右侧设置一个长电极，电极上均印刷凸台，晶体固定在凸台上，达到三点支撑状态，使得晶体在工作时不与腔体底部接触。对于两层腔体结构，在陶瓷膜片上加工两层腔体，增加了模具成本，延长了加工时间，容易出现腔体塌陷、变形等产品缺陷，降低产品质量，而且加工两层腔体使得产品尺寸较厚，产品对小型化的晶体封装适用性差；对于三点电极凸台结构，其中两个电极对侧的长电极一般无镀层保护，钨层易发生氧化变色，氧化皮脱落到陶瓷封装基座上会影响陶瓷封装基座的使用性能。
技术实现思路
本技术的目的在于考虑上述问题而提供一种能有效保证封装晶体在工作时处于悬空状态的陶瓷封装基座。为实现上述目的，本技术的技术方案为：...
【技术保护点】
一种陶瓷封装基座，包括陶瓷封装基底、电极、封装晶体和凸台，其特征在于，所述电极涂覆在所述陶瓷封装基底上，所述凸台涂覆在所述电极上或者涂覆在所述陶瓷封装基底上，所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间以所述凸台为支点，通过对所述电极进行点胶使得所述封装晶体的一端通过胶固定在所述电极上，实现所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间封装连接，所述封装晶体的另一端与所述陶瓷封装基底非接触，使得所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间形成一定的角度。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷封装基座，包括陶瓷封装基底、电极、封装晶体和凸台，其特征在于，所述电极涂覆在所述陶瓷封装基底上，所述凸台涂覆在所述电极上或者涂覆在所述陶瓷封装基底上，所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间以所述凸台为支点，通过对所述电极进行点胶使得所述封装晶体的一端通过胶固定在所述电极上，实现所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间封装连接，所述封装晶体的另一端与所述陶瓷封装基底非接触，使得所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间形成一定的角度。2.根据权利要求1所述的陶瓷封装基座，其特征在于，所述电极设置为两个，分别涂覆在所述陶瓷封装基底端部的左上部和左下部，所述两个电极之间相互间隔没有连通。3.根据权利要求1或2所述的陶瓷封装基座，其特征在于，所述电极和凸台的形状分别为椭圆形、圆形、跑道形或多边形中的至...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建伟，
申请(专利权)人：潮州三环集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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