下载一种陶瓷封装基座的技术资料

文档序号:13952240

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本实用新型提供了一种陶瓷封装基座,包括陶瓷封装基底、电极、封装晶体和凸台,所述电极涂覆在所述陶瓷封装基底上,所述凸台涂覆在所述电极上或者涂覆在所述陶瓷封装基底上,所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间以所述凸台为支点,通过对所述电极进行点胶使得...
该专利属于潮州三环(集团)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过潮州三环(集团)股份有限公司授权不得商用。

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