【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种圆片级表面声滤波芯片封装结构，属于半导体封装
技术介绍
表面声滤波设备广泛用于RF和IF应用，其中包括便携式电话机、无线电话机、以及各种无线电装置。通过使用表面声滤波，对这些电子设备进行电信号的滤波、延时等处理。因表面声滤器产品性能和设计功能需求，需要保证滤波芯片功能区域不能接触任何物质，即空腔结构设计。现有的表面声滤波器件封装结构是将滤波芯片通过导电凸块倒装焊与陶瓷基板相连并完全嵌于基材腔体内，基板表面加金属盖保护。但是此种结构金属盖的成本较高，而且陶瓷基板与金属盖的平整度要求比较高，容易有封闭不良的情况。另外其他表面声滤波器件的制作方法是使用顶部密封或包膜工艺对模块加以密封，形成空腔结构。现有的表面声滤波器件的封装方法，流程较长，成本较高，且结构尺寸还是比较大，在目前电子设备越做越小的潮流趋势下，需要不断减小电子装置及其中所使用的表面声滤波器件的重量和尺寸。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种圆片级表面声滤波芯片封装结构，它能提供一种更小面积和体积的表面声滤波器件，并且具有更低的制造成本。本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种圆片级表面声滤波芯片封装结构，它包括表面声滤波芯片晶圆，所述表面声滤波芯片晶圆表面包括电极区域和感应区域，所述电极区域表面设置有第一金属层，所述表面声滤波芯片晶圆除电极区域和感应区域外的区域设置有绝缘层，所述绝缘层上方设置有贴合晶圆，所述贴合晶圆与感应区域之间形成空腔，所述贴合晶圆在电极区域位置处设置有开孔，所述开孔内设置有金属球，所述金属球与第一金属层相接触。所述贴合晶圆通...
【技术保护点】
一种圆片级表面声滤波芯片封装结构，其特征在于：它包括表面声滤波芯片晶圆（1），所述表面声滤波芯片晶圆（1）表面包括电极区域（1.1）和感应区域（1.2），所述电极区域（1.1）表面设置有第一金属层（2），所述表面声滤波芯片晶圆（1）除电极区域（1.1）和感应区域（1.2）外的区域设置有绝缘层（3），所述绝缘层（3）上方设置有贴合晶圆（4），所述贴合晶圆（4）与感应区域（1.2）之间形成空腔（7），所述贴合晶圆（4）在电极区域（1.1）位置处设置有开孔（8），所述开孔（8）内设置有金属球（6），所述金属球（6）与第一金属层（2）相接触。
【技术特征摘要】
1.一种圆片级表面声滤波芯片封装结构，其特征在于：它包括表面声滤波芯片晶圆（1），所述表面声滤波芯片晶圆（1）表面包括电极区域（1.1）和感应区域（1.2），所述电极区域（1.1）表面设置有第一金属层（2），所述表面声滤波芯片晶圆（1）除电极区域（1.1）和感应区域（1.2）外的区域设置有绝缘层（3），所述绝缘层（3）上方设置有贴合晶圆（4），所述贴合晶圆（4）与感应区域（1.2）之间形成空腔（7），所述贴合晶圆（4）在电极区域（1.1）位置处设置有开孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：张江华，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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