The test structure and method of the present invention relates to an integrated package of multi channel surface acoustic wave filter, the invention includes a test substrate, RF connector, the front middle test substrate into a plurality of groups of test jack, each test jack comprises 1 grounding and grounding of Jack in jack on the upper and lower sides of the plurality of signal jack of all, electrode pins corresponding to the integrated package of multi channel surface acoustic wave filter for each group, Jack on the left and right Jack along the upper and lower direction in the left and right two columns, each test socket in the left and right direction and layout, and from left to right to stagger a hole position testing jack on both sides of the connection test jack and a metal film RF signal wire joint test, the back of the substrate is a metal film ground. During the test, inserting, translation and rotation operations through a series of measuring devices to treat the complete direct testing of integrated package of multi channel surface acoustic wave filter group each filter channel test, compact structure, convenient operation and test.
【技术实现步骤摘要】
集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构和方法
本专利技术涉及一种集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构和方法,属于微电子器件测试
技术介绍
声表面波滤波器组由多个声表面波滤波器组成,配以高频开关选通和阻抗匹配电路,可以实现信号的一路或多路输入、多路或一路输出,输出信号按频率分路,广泛应用于频率合成、信号识别等军用或民用无线通讯领域。集成封装声表面波滤波器组由制作在单一压电基片上的对应于不同信道的若干个声表面波滤波器组成,并封装在单一封装体内。常规的集成封装多信道声表面波滤波器组的封装体为一金属基座和与之相配套的金属封帽。金属基座的外侧制作有若干个电极插脚对,其中居中的一个电极插脚对为接地插脚,两侧的若干个电极插脚对均为信号插脚。每个信号插脚对对应于集成封装多信道声表面波滤波器组的一个信道,其两个信号插脚分别为输入信号电极插脚和输出信号电极插脚。金属基座的内侧制作有与电极插脚对应的压焊凸台,用于键合引线使之与粘接在基座上的多信道声表面波滤波器组芯片的电极对应相连。现有技术和应用中的声表面波滤波器组的测试方法主要是借助于其外配的开关选通电路切换各个滤波信道,逐一进行测量,测量结果往往包含外加电路的影响,且过程繁琐,操作不便。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足,提供了一种专用于集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构和方法。本专利技术的目的是这样实现的,一种集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构,包括测试基板、射频接头,测试基板正面中部制作测试插孔区,测试插孔区两侧分别设有左侧金属膜信号导线、右侧金属膜信号导线,测试基板背面测试 ...
【技术保护点】
一种集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构,其特征是,包括测试基板(1)、射频接头(6);所述测试基板(1)正面中部为测试插孔区(2),测试插孔区(2)两侧分别设有左侧金属膜信号导线(31)、右侧金属膜信号导线(32),测试基板(1)背面测试插孔区(2)周围为金属膜接地面(4),测试基板两端为射频接头基座区(5);所述射频接头基座区(5)上设有中心电极插孔(51)和接地插脚插孔(52),射频接头(6)安装在射频接头基座区(5)内。
【技术特征摘要】
1.一种集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构,其特征是,包括测试基板(1)、射频接头(6);所述测试基板(1)正面中部为测试插孔区(2),测试插孔区(2)两侧分别设有左侧金属膜信号导线(31)、右侧金属膜信号导线(32),测试基板(1)背面测试插孔区(2)周围为金属膜接地面(4),测试基板两端为射频接头基座区(5);所述射频接头基座区(5)上设有中心电极插孔(51)和接地插脚插孔(52),射频接头(6)安装在射频接头基座区(5)内。2.根据权利要求1所述的集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构,其特征是,所述测试插孔区(2)包括N/2组插孔,其中,N为集成封装多信道声表面波滤波器组的信道数,依次为第1组插孔、第2组插孔、…、第N/2-1组插孔和第N/2组插孔;每组插孔包含1个接地插孔对(202)和分置于接地插孔对(202)上下两侧的N个信号插孔对(201),接地插孔对(202)上侧从下向上依次为第N/2信号插孔对、第N/2-1信号插孔对、…、第2信号插孔对和第1信号插孔对,接地插孔对(202)下侧从上向下依次为第N/2+1信号插孔对、第N/2+2信号插孔对、…、第N-1信号插孔对和第N信号插孔对;各组插孔中信号插孔对(201)和接地插孔对(202)的左、右插孔沿上下方向呈左、右两列排布;沿左右方向,各组插孔相间排布,即第2组插孔到第N/2组插孔的左列位于第1组插孔的左、右两列之间并从左到右依次排列,第1组插孔到第N/2-1组插孔的右列位于第N/2组插孔的左、右两列之间并从左到右依次排列,而沿上下方向,各组插孔从左到右依次向上错开一个孔位。3.根据权利要求1或2所述的集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构,其特征是,所述左侧金属膜信号导线(31)的右端从右到左依次连接第N/2组插孔左列的第N/2信号插孔、第N/2-1组插孔左列的第N/2-1信号插孔、…、第2组插孔左列的第2信号插孔和第1组插孔左列的第1信号插孔,其左端连接测试基板(1)左端射频接头基座区(5)的中心电极插孔(51);所述右侧金属膜信号导线(32)的左端从左到右依次连接第1组插孔右列的第1信号插孔、第2组插孔右列的第2信号插孔、…、第N/2-1组插孔右列的第N/2-1信号插孔和第N/2组插孔右列的第N/2信号插孔,其右端连接测试基板(1)右端射频接头基座区(5)的中心电极插孔(51);测试插孔区的接地插孔对(202)、射频接头基座区(5)的接地插脚插孔(52)以及测试基板(1)背面金属膜接地面(4)电气相连;射频接头(6)安装在射频接头基座区(5),其内端口中心电极(61)和接地插脚(62)与射频接头基座区(5)中心电极插孔(51)和接地插脚插孔(52)对应相接,其外端口(63)与外测试系统电气相连。4.根据权利要求1所述的集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构,其特征是,所述左侧金属膜信号导线(31)、右侧金属膜信号导线(32)为铜膜信号导线或金膜信号导线。5.根据权利要求1所述的集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构,其特征是,所述金属膜接地面(4)为铜膜接地面或金膜接地面。6.根据权利要求1-5任意一项...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵成,陈磊,郭鹏飞,胡经国,
申请(专利权)人:扬州大学,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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