【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法，属于半导体封装
技术介绍
现有的声波表面波滤波器通常采用包封密封，传统的包封形式是模塑包封，塑封料存在流动性缺陷很难制造出稳定的空腔体，流动的封装胶在注胶压力下包覆芯片，封装胶受注胶压力作用易钻入空腔结构内，从而导致声表面波滤波芯片功能区被污染（如图1所示）。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法，它能够有效的控制胶不溢到芯片功能区域，形成稳定的空腔结构。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法，所述方法包括如下步骤：步骤一、芯片通过倒装焊接在基板上；步骤二、采用3D打印法在基板上方及芯片周围逐层打印出塑封层，塑封层包覆基板上方及芯片周围，使芯片功能面能够被3D打印材料及基板围成一个密闭的空腔结构。3D打印机台将塑封层分解成若干层由下而上的进行逐层打印，打印时由3D打印机台的喷头喷射塑封层材料，并采用胶水将塑封层材料粘合一起形成塑封层。本专利技术还提供另一种3D打印方式，3D打印机台直接从喷头喷射热熔冷固快速成型线型材料，通过热熔挤压堆叠的方式形成塑封层。一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法，所述方法包括如下步骤：步骤一、芯片通过倒装焊接在基板上；步骤二、采用3D打印法在基板上方及芯片周围打印出包覆层，包覆层包覆基板上方及芯片周围，使芯片功能面能够被3D打印材料及基板围成一个密闭的空腔结构；步骤三、在包覆层外围进行塑封料包封。与现有技术相比，本专利技术的优点...
【技术保护点】
一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：步骤一、芯片通过倒装焊接在基板上；步骤二、采用3D打印法在基板上方及芯片周围逐层打印出塑封层，塑封层包覆基板上方及芯片周围，使芯片功能面能够被3D打印材料及基板围成一个密闭的空腔结构。
【技术特征摘要】
1.一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：步骤一、芯片通过倒装焊接在基板上；步骤二、采用3D打印法在基板上方及芯片周围逐层打印出塑封层，塑封层包覆基板上方及芯片周围，使芯片功能面能够被3D打印材料及基板围成一个密闭的空腔结构。2.根据权利要求1所述的一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法，其特征在于：3D打印机台将塑封层分解成若干层由下而上的进行逐层打印，打印时由3D打印机台的喷头喷射塑封层材料，并采用胶水将塑封层材料粘合一起...
【专利技术属性】
技术研发人员：张超，柳燕华，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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