【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路领域，具体是一种用钝化层防止表面溢塑封料的封装件。
技术介绍
现有技术中，芯片整体呈正方体结构，一面的四个角切割至均为四分之一圆柱空间的打线区域，剩余部分构成类十字结构；在类十字结构中部为一个方形的芯片感应区。在制造过程中，film与芯片表面很难做到紧密贴合，类十字结构的四个方向均有可能存在缝隙而导致溢塑封料。
技术实现思路
为了解决上述现有技术存在的问题，本专利技术公开了一种用钝化层防止表面溢塑封料的封装件，通过钝化层的建造，可有效防止表面溢塑封料的问题。一种用钝化层防止表面溢塑封料的封装件，封装件包括芯片、打线区域、芯片感应区、焊线、塑封体，芯片整体呈方体结构，一面的四个角均为四分之一圆柱空间的打线区域，剩余部分构成类十字结构，在类十字结构中部为一个方形的芯片感应区，芯片感应区的上部有圆型钝化层覆盖，塑封体包裹芯片、钝化层、焊线。钝化层有效阻 挡表面溢塑封料。所述钝化层中间镂空，露出芯片感应区。表面溢塑封料溢入镂空空间。附图说明图1为带钝化层封装件主视图；图2为带钝化层封装件俯视图；图3为镂空钝化层封装件主视图；图4为镂空钝化层封装件俯视图。图中，1为芯片、2为打线区域、3为芯片感应区、4为焊线、5为塑封体、6为钝化层具体实施方式一种用钝化层防止表面溢塑封料的封装件，封装件包括芯片1、打线区域2、芯片感应区3、焊线4、塑封体5，芯片1整体呈方体结构，一面的四个角均为四分之一圆柱空间的打线区域2，剩余部分构成类十字结构，在类十字结构中部为一个方形的芯片感应区3，芯片感应区3的上部有圆型钝化层6覆盖，塑封体5包裹芯片1、钝化层6、焊线4...
【技术保护点】
一种用钝化层防止表面溢塑封料的封装件，封装件包括芯片(1)、打线区域(2)、芯片感应区(3)、焊线(4)、塑封体(5)，芯片整体呈方体结构，一面的四个角均为四分之一圆柱空间的打线区域(2)，剩余部分构成类十字结构，在类十字结构中部为一个方形的芯片感应区(3)，其特征在于，芯片感应区(3)的上部有圆型钝化层(6)覆盖，塑封体(5)包裹芯片、钝化层(6)、焊线(4)。
【技术特征摘要】
1.一种用钝化层防止表面溢塑封料的封装件，封装件包括芯片(1)、打线区域(2)、芯片感应区(3)、焊线(4)、塑封体(5)，芯片整体呈方体结构，一面的四个角均为四分之一圆柱空间的打线区域(2)，剩余部分构成类十字结构，在类十字结构中部为一个方形的...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢建友，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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