【技术实现步骤摘要】
本技术涉及悬空芯片特殊结构的产品封装，尤其涉及一种电子封装器件。
技术介绍
1、随着5g时代半导体芯片封装市场应用发展，电子产品体积伴随着产品的应用也同步缩小，并集成化，当产品体积缩小，部分芯片在封装中无法向传统的电子封装设计，芯片全部放置在框架基岛上面，只有芯片的部分位置与框架接触，部分悬空。这种结构设计给封装过程带来困难，造成封装材料选型单一，引线键合(wire bonding)时出再晃动，焊线与芯片焊接不良，影响产品品质。
技术实现思路
1、本技术旨在提供一种电子封装器件，以克服现有技术中存在的不足。
2、为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种电子封装器件，包括引线框架，所述引线框架设置有“#”或者“王”形状的安装槽，所述引线框架的“#”或者“王”形状的安装槽内部和表面均设置有绝缘胶水，所述绝缘胶水凝固后并与引线框架的引脚形成一个整体，芯片上设置有粘片胶daf膜，芯片和粘片胶daf膜经烘烤之后划片分离，划片分离的芯片安装到引线框架上，芯片与引线框架之间连接有焊线，引线框架上设置有用于将芯片塑封的塑封体。
3、作为本技术的一种电子封装器件的改进，所述引线框架底部设置有用于防止绝缘胶水溢胶的胶膜层。
4、本技术旨在提供一种电子封装器件的制造方法，以克服现有技术中存在的不足。
5、与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过在镂空的引线框架上先涂绝缘胶水，将框架引脚之间的缝隙用绝缘胶水填充，并形成固定的形状，由绝缘胶水来固定引线框架
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1.一种电子封装器件，包括引线框架，其特征在于，所述引线框架设置有“#”或者“王”形状的安装槽，所述引线框架的“#”或者“王”形状的安装槽内部和表面均设置有绝缘胶水，所述绝缘胶水凝固后并与引线框架的引脚形成一个整体，芯片上设置有粘片胶DAF膜，芯片和粘片胶DAF膜经烘烤之后划片分离，划片分离的芯片安装到引线框架上，芯片与引线框架之间连接有焊线，引线框架上设置有用于将芯片塑封的塑封体。
2.根据权利要求1所述的一种电子封装器件，其特征在于，所述引线框架底部设置有用于防止绝缘胶水溢胶的胶膜层。
【技术特征摘要】
1.一种电子封装器件，包括引线框架，其特征在于，所述引线框架设置有“#”或者“王”形状的安装槽，所述引线框架的“#”或者“王”形状的安装槽内部和表面均设置有绝缘胶水，所述绝缘胶水凝固后并与引线框架的引脚形成一个整体，芯片上设置有粘片胶daf膜，芯片和粘片...
【专利技术属性】
技术研发人员：李万霞，郭小伟，吕海兰，熊涛，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：新型
国别省市：
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