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本技术提供一种电子封装器件，包括引线框架，所述引线框架设置有“#”或者“王”形状的安装槽，所述引线框架的“#”或者“王”形状的安装槽内部和表面均设置有绝缘胶水，所述绝缘胶水凝固后并与引线框架的引脚形成一个整体，芯片上设置有粘片胶DAF膜，芯...
该专利属于华天科技（西安）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（西安）有限公司授权不得商用。

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