【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种表面处理方法，其为铜的表面处理方法，具备以下工序：在铜表面上离散地形成与铜相比的贵金属的第1工序；在第1工序之后，通过使用了含氧化剂的碱性溶液的氧化而在所述铜表面形成氧化铜的第2工序；在第2工序之后，通过使所述氧化铜溶解而将其除去，在所述铜表面形成凹凸的第3工序；以及，在所述第3工序后对所述铜表面进行用于提高粘接强度的处理的第4工序，所述第4工序包括从在所述铜表面形成与铜相比的贱金属的处理和用含吡唑的溶液进行的处理中选择的至少1个处理，其中至少包括用含吡唑的溶液进行的处理。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：山下智章，中岛澄子，伊藤定夫，井上文男，有家茂晴，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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