The invention discloses a method for manufacturing high performance glass passivated chip process, the steps in the wafer surface and the phosphorus boron boron and phosphorus diffusion of the finished surfaces are respectively covered on photoresist and a wireless exposure; selection of diamond blade, from the middle of the wafer surface of boron under the knife, the horizontal and vertical cutting and slotting in boron wafer the transverse and longitudinal grooves around the synthetic single crystal chip, and in mixed acid corrosion, cleaning, drying, glue glass passivated, nickel plating, electrical performance test, dicing, lobes, in order to obtain a single diode chip. The diode chip prepared has advantages: ensure the chip sizes, can significantly increase the effective area of the chip, so that the chip VF is greatly reduced, improving the positive surge capability, reduce heat, prolong the service life of the chip; ensure the effective area of the chip is unchanged, to ensure the performance of electrical parameters smaller size of the chip to meet the requirements, so as to improve the the wafer utilization rate, reduce the cost to maintain market competitiveness.
【技术实现步骤摘要】
一种制作高效玻璃钝化芯片工艺
本专利技术涉及一种制作高效玻璃钝化芯片工艺。
技术介绍
传统的玻璃钝化芯片生产工艺流程:采用光刻,即用照相复印的方法,将光刻版上的图形精确的复印在涂有光刻胶的扩散片表面;然后再进行沟槽腐蚀,即在光刻胶的保护下,直接对扩散片的P+区进行选择性化学腐蚀,将P-N结刻蚀穿,P-N结表面需腐蚀成镜面。根据二极管芯片的基本特性,加工过程中沟槽纵向腐蚀深度至少大于结深,才能保证芯片的反向击穿电压最优化。所以,在沟槽腐蚀过程中,最重要的管控点为纵向腐蚀深度,但是由于纵向腐蚀和横向腐蚀是同时进行的,传统工艺在确保纵向腐蚀深度达到要求后,存在横向腐蚀太宽的问题。针对该问题,尝试采取更换基材、减小光刻线条宽度等措施,都未取得明显效果,这也成为困扰玻璃钝化二极管芯片加工行业的一大难题。
技术实现思路
针对上述技术问题,本专利技术的目的是提供一种制作高效玻璃钝化芯片工艺,其先切割出一定深度的沟槽,随后再进行短时间的腐蚀,在保证纵向腐蚀深度的基础上控制横向腐蚀宽度,以使芯片有效面积获得明显增大。实现本专利技术的技术方案如下:一种制作高效玻璃钝化芯片工艺,该工艺包括如下步骤,S1,在做完硼、磷扩散的硅片晶圆的磷面与硼面分别覆上光刻胶,并进行无线条曝光;S2,选择刀片宽度介于60μm-100μm的金刚石划片刀,并将划片刀装夹到加工设备上,调试好基准高度;S3,将步骤S1中获得的覆有光刻胶的晶圆硼面朝上,放置在割机加工平台上,设定好刀片切割机留底高度与切割尺寸,等待启动切割指令;S4,划片刀从晶圆硼面中部下刀,在硅片硼面的横向与纵向进行切割开槽,横向与纵向的沟槽 ...
【技术保护点】
一种制作高效玻璃钝化芯片工艺,其特征在于,该工艺包括如下步骤,S1,在做完硼、磷扩散的硅片晶圆的磷面与硼面分别覆上光刻胶,并进行无线条曝光;S2,选择刀片宽度介于60μm‑100μm的金刚石划片刀,并将划片刀装夹到加工设备上,调试好基准高度;S3,将步骤S1中获得的覆有光刻胶的晶圆硼面朝上,放置在割机加工平台上,设定好刀片切割机留底高度与切割尺寸,等待启动切割指令;S4,划片刀从晶圆硼面中部下刀,在硅片硼面的横向与纵向进行切割开槽,横向与纵向的沟槽之间围合成单个晶体芯片,所述沟槽的宽度为60‑100μm,沟槽的底部靠近P型半导体层的内表面但不穿过P型半导体层的内表面;S5,采用混合酸腐蚀液对晶圆的P型半导体层进行选择性化学腐蚀,混合酸腐蚀液进入沟槽中进行8分钟以下的腐蚀,将沟槽的宽度腐蚀到190μm—210μm,腐蚀的深度深入P型半导体层与N型半导体层之间的P—N结处20—30μm;混合酸腐蚀液由浓硫酸、浓硝酸、氢氟酸、冰乙酸按照3:11:6:5的比例混合而成;S6,对步骤S5中获得的晶圆进行去胶清洗、烘干;S7,在沟槽底部腐蚀出的P—N结处表面涂覆上玻璃粉浆,在750℃—850℃范围 ...
【技术特征摘要】
1.一种制作高效玻璃钝化芯片工艺,其特征在于,该工艺包括如下步骤,S1,在做完硼、磷扩散的硅片晶圆的磷面与硼面分别覆上光刻胶,并进行无线条曝光;S2,选择刀片宽度介于60μm-100μm的金刚石划片刀,并将划片刀装夹到加工设备上,调试好基准高度;S3,将步骤S1中获得的覆有光刻胶的晶圆硼面朝上,放置在割机加工平台上,设定好刀片切割机留底高度与切割尺寸,等待启动切割指令;S4,划片刀从晶圆硼面中部下刀,在硅片硼面的横向与纵向进行切割开槽,横向与纵向的沟槽之间围合成单个晶体芯片,所述沟槽的宽度为60-100μm,沟槽的底部靠近P型半导体层的内表面但不穿过P型半导体层的内表面;S5,采用混合酸腐蚀液对晶圆的P型半导体层进行选择性化学腐蚀,混合酸腐蚀液进入沟槽中进行8分钟以下的腐蚀,将沟槽的宽度腐蚀到190μm—210μm,腐蚀的深度...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄小锋,
申请(专利权)人:常州星海电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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