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本发明公开了一种制作高效玻璃钝化芯片工艺,步骤如下,在做完硼、磷扩散的硅片晶圆的磷面与硼面分别覆上光刻胶并进行无线条曝光；选择金刚石划片刀,从晶圆硼面中部下刀,在晶圆硼面的横向与纵向进行切割开槽,横向与纵向的沟槽之间围合成单个晶体芯片,并依...
该专利属于常州星海电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州星海电子股份有限公司授权不得商用。

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