基板液体处理方法、基板液体处理装置以及存储有基板液体处理程序的计算机可读存储介质制造方法及图纸

一种基板液体处理方法，进行以下工序：液体处理工序，利用处理液对基板进行液体处理；冲洗处理工序，利用冲洗液对进行液体处理后的所述基板进行冲洗处理；以及疏水处理工序，利用疏水化液对进行冲洗处理后的所述基板进行疏水处理，接着，进行以下工序：置换处理工序，利用置换促进液对进行疏水处理后的所述基板进行置换处理；以及清洗处理工序，利用清洗液对进行疏水处理后的所述基板进行清洗处理，之后，进行干燥处理工序，利用挥发性比所述清洗液的挥发性高的干燥液来置换所述清洗液，并且将所述干燥液从所述基板去除。能够防止进行干燥处理时图案损坏，并且能够减少因水印产生的微粒。

Substrate liquid treatment method, substrate, liquid processing device, and computer readable storage medium storing substrate liquid treatment program

A substrate liquid treatment method, process for the following: liquid processing and utilization of substrate for liquid processing liquid; washing process, use the washing liquid to the substrate of the treated liquid processed; and hydrophobic treatment using hydrophobic liquid on the substrate treated by hydrophobic washing then, the following procedure: the replacement process, the use of replacement fluid replacement treatment to promote the hydrophobic substrate after treatment; and the cleaning process, after cleaning, the substrate was treated by hydrophobic cleaning liquid, drying process, the drying liquid volatile than the the cleaning liquid volatile to displacing the cleaning liquid, and the drying liquid from the substrate removal. The pattern can be prevented from drying and the particles produced by the watermark can be reduced.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板液体处理方法、基板液体处理装置以及存储有基板液体处理程序的计算机可读存储介质
本专利技术涉及一种利用疏水化液使进行液体处理后的基板的表面疏水化后使该基板的表面干燥的基板液体处理方法、基板液体处理装置以及存储有基板液体处理程序的计算机可读存储介质。
技术介绍
以往，在制造半导体器件、平板显示器等的情况下，使用基板液体处理装置利用各种处理液对半导体晶圆、液晶基板等基板实施液体处理，之后实施通过使基板高速旋转来去除残留在基板上的处理液的干燥处理。在该基板液体处理装置中，随着形成于基板的表面的电路图案、蚀刻掩模图案等图案的细微化、高长宽比化而有可能产生以下现象：在进行干燥处理时，形成于基板的表面的图案由于残留在基板上的处理液的表面张力的作用而损坏。因此，在以往的基板液体处理装置中，在进行干燥处理时向基板供给甲硅烷基化剂等疏水化液来使基板的表面疏水化。之后，将纯水作为清洗液向基板供给，使基板高速旋转来将清洗液从基板的表面去除。这样，在以往的基板液体处理装置中，通过使基板的表面疏水化来将图案与冲洗液之间的接触角度设为接近90度的状态，以减小清洗液使图案损坏的力，防止进行干燥处理时图案损坏(参照专利文献1。)。根据上述方法，利用疏水化液而使基板的表面疏水化，因此与亲水性的基板相比，冲洗液成为水滴而易于残留在基板的表面。其结果，当在这种状态下进行基板的干燥时，有可能在基板的表面形成水印进而引起微粒的产生。因此，要求一种防止进行干燥处理时图案损坏并且减少微粒的技术。专利文献1：日本特开2010-114439号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够防止进行干燥处理时图案损坏并且能够减少因水印产生的微粒的技术。根据本专利技术的一个实施方式，提供一种基板液体处理方法，进行以下工序：液体处理工序，利用处理液对基板进行液体处理；冲洗处理工序，利用冲洗液对进行液体处理后的所述基板进行冲洗处理；以及疏水处理工序，利用疏水化液对进行冲洗处理后的所述基板进行疏水处理，接着，进行以下工序：置换处理工序，利用置换促进液对进行疏水处理后的所述基板进行置换处理；以及清洗处理工序，利用清洗液对进行疏水处理后的所述基板进行清洗处理，之后，进行干燥处理工序，利用挥发性比所述清洗液的挥发性高的干燥液来置换所述清洗液，并且将所述干燥液从所述基板去除。能够使用纯水来作为所述清洗液，另外，能够使用IPA(异丙醇)来作为所述干燥液和所述置换促进液。也可以是，在所述置换处理工序中向所述基板供给的所述置换促进液的流量比在所述干燥处理工序中向所述基板供给的所述干燥液的流量多。也可以是，在所述干燥处理工序中，在湿度比所述清洗处理工序中的湿度低的低湿度状态下，将所述干燥液供给到所述基板。也可以是，同时进行所述置换处理工序和所述清洗处理工序。也可以是，将所述置换促进液、所述清洗液以及所述干燥液从同一喷嘴向所述基板供给。也可以是，在从所述置换处理工序向所述清洗处理工序转移时，以使所述置换促进液与所述清洗液的混合比率阶梯式地或连续地变化的方式向所述基板供给所述置换促进液和所述清洗液。也可以是，在从所述清洗处理工序向所述干燥处理工序转移时，以使所述清洗液与所述干燥液的混合比率阶梯式地或连续地变化的方式向所述基板供给所述清洗液和所述干燥液。也可以是，所述干燥处理工序包括以下工序：在所述基板上形成从向所述基板上供给所述清洗液的供给位置朝向所述基板的外周缘的条状流；以及向比所述清洗液的供给位置更靠所述基板的中心侧的位置供给所述干燥液。也可以是，形成所述清洗液的条状流的工序包括以下工序：使所述清洗液的供给位置从所述基板的中心侧向外周侧移动。根据本专利技术的其它的实施方式，提供一种基板液体处理装置，具备：基板保持部，其用于保持基板；处理液供给部，其向所述基板供给处理液；冲洗液供给部，其向利用处理液进行液体处理后的所述基板供给冲洗液；疏水化液供给部，其向利用冲洗液进行冲洗处理后的所述基板供给疏水化液；置换促进液供给部，其向利用疏水化液进行疏水处理后的所述基板供给置换促进液；清洗液供给部，其向利用置换促进液进行置换处理后的所述基板供给清洗液；干燥液供给部，其向利用清洗液进行清洗处理后的所述基板供给挥发性比所述清洗液的挥发性高的干燥液；以及控制部，其进行控制，以使得在从所述置换促进液供给部对利用所述疏水化液进行疏水处理后的所述基板供给置换促进液并从所述清洗液供给部对所述基板供给清洗液之后，从所述干燥液供给部向所述基板供给干燥液，之后将所述干燥液从所述基板去除。也可以是，所述控制部进行控制，以使得从所述置换促进液供给部向所述基板供给流量比从所述干燥液供给部向所述基板供给的所述干燥液的流量多的所述置换促进液。也可以是，所述基板液体处理装置还具有干燥气体供给部，该干燥气体供给部向所述基板供给干燥气体，所述控制部在从所述干燥液供给部向所述基板供给所述干燥液时，从所述干燥气体供给部向所述基板供给所述干燥气体。也可以是，所述控制部进行控制，使得在从所述置换促进液供给部向所述基板供给所述置换促进液的同时，从所述清洗液供给部向所述基板供给所述清洗液。也可以是，将所述置换促进液、所述清洗液以及所述干燥液从同一喷嘴向所述基板供给。也可以是，在从所述置换促进液的供给向所述清洗液的供给转移时，以使所述置换促进液与所述清洗液的混合比率阶梯式地或连续地变化的方式向所述基板供给所述置换促进液和所述清洗液。也可以是，在从所述清洗液的供给向所述干燥液的供给转移时，以使所述清洗液与所述干燥液的混合比率阶梯式地或连续地变化的方式向所述基板供给所述清洗液和所述干燥液。也可以是，在从所述清洗液的供给向所述干燥液的供给转移时，在所述基板上形成从向所述基板上供给所述清洗液的供给位置朝向所述基板的外周缘的条状流，向比所述清洗液的供给位置更靠所述基板的中心侧的位置供给所述干燥液。也可以是，使形成所述条状流的所述清洗液的供给位置从所述基板的中心侧向外周侧移动。根据本专利技术的进一步其它的实施方式，提供一种存储有基板液体处理程序的计算机可读存储介质，其中，该基板液体处理程序使用基板液体处理装置对所述基板进行处理，该基板液体处理装置具有：基板保持部，其用于保持基板；处理液供给部，其向所述基板供给处理液；冲洗液供给部，其向利用处理液进行液体处理后的所述基板供给冲洗液；疏水化液供给部，其向利用冲洗液进行冲洗处理后的所述基板供给疏水化液；置换促进液供给部，其向利用疏水化液进行疏水处理后的所述基板供给置换促进液；清洗液供给部，其向利用置换促进液进行置换处理后的所述基板供给清洗液；干燥液供给部，其向利用清洗液进行清洗处理后的所述基板供给挥发性比所述清洗液的挥发性高的干燥液；以及控制部，其控制这些部，该计算机可读存储介质进行控制，以使得在从所述置换促进液供给部对所述基板供给置换促进液并从所述清洗液供给部对所述基板供给清洗液之后，从所述干燥液供给部向所述基板供给干燥液，之后将所述干燥液从所述基板去除。附图说明图1是表示基板液体处理装置的俯视图。图2是表示基板液体处理单元的侧视图。图3是表示喷嘴组的说明图。图4是基板液体处理方法的工序图。图5是基板液体处理方法的说明图(液体处理工序(a)、冲洗处理工序(b))。图6是基板液体处理方法的说明图(第一置换处理工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板液体处理方法，其特征在于，进行以下工序：液体处理工序，利用处理液对基板进行液体处理；冲洗处理工序，利用冲洗液对进行液体处理后的所述基板进行冲洗处理；以及疏水处理工序，利用疏水化液对进行冲洗处理后的所述基板进行疏水处理，接着，进行以下工序：置换处理工序，利用置换促进液对进行疏水处理后的所述基板进行置换处理；以及清洗处理工序，利用清洗液对进行疏水处理后的所述基板进行清洗处理，之后，进行干燥处理工序，利用挥发性比所述清洗液的挥发性高的干燥液来置换所述清洗液，并且将所述干燥液从所述基板去除。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.21 JP 2014-214410;2015.09.08 JP 2015-176521.一种基板液体处理方法，其特征在于，进行以下工序：液体处理工序，利用处理液对基板进行液体处理；冲洗处理工序，利用冲洗液对进行液体处理后的所述基板进行冲洗处理；以及疏水处理工序，利用疏水化液对进行冲洗处理后的所述基板进行疏水处理，接着，进行以下工序：置换处理工序，利用置换促进液对进行疏水处理后的所述基板进行置换处理；以及清洗处理工序，利用清洗液对进行疏水处理后的所述基板进行清洗处理，之后，进行干燥处理工序，利用挥发性比所述清洗液的挥发性高的干燥液来置换所述清洗液，并且将所述干燥液从所述基板去除。2.根据权利要求1所述的基板液体处理方法，其特征在于，使用纯水来作为所述清洗液，使用异丙醇来作为所述干燥液和所述置换促进液。3.根据权利要求1所述的基板液体处理方法，其特征在于，在所述置换处理工序中向所述基板供给的所述置换促进液的流量比在所述干燥处理工序中向所述基板供给的所述干燥液的流量多。4.根据权利要求1所述的基板液体处理方法，其特征在于，在所述干燥处理工序中，在湿度比所述清洗处理工序中的湿度低的低湿度状态下，将所述干燥液供给到所述基板。5.根据权利要求1所述的基板液体处理方法，其特征在于，同时进行所述置换处理工序和所述清洗处理工序。6.根据权利要求1所述的基板液体处理方法，其特征在于，将所述置换促进液、所述清洗液以及所述干燥液从同一喷嘴向所述基板供给。7.根据权利要求1所述的基板液体处理方法，其特征在于，在从所述置换处理工序向所述清洗处理工序转移时，以使所述置换促进液与所述清洗液的混合比率阶梯式地或连续地变化的方式向所述基板供给所述置换促进液和所述清洗液。8.根据权利要求1所述的基板液体处理方法，其特征在于，在从所述清洗处理工序向所述干燥处理工序转移时，以使所述清洗液与所述干燥液的混合比率阶梯式地或连续地变化的方式向所述基板供给所述清洗液和所述干燥液。9.根据权利要求1所述的基板液体处理方法，其特征在于，所述干燥处理工序包括以下工序：在所述基板上形成从向所述基板上供给所述清洗液的供给位置朝向所述基板的外周缘的条状流；以及向比所述清洗液的供给位置更靠所述基板的中心侧的位置供给所述干燥液。10.根据权利要求9所述的基板液体处理方法，其特征在于，形成所述清洗液的条状流的工序包括以下工序：使所述清洗液的供给位置从所述基板的中心侧向外周侧移动。11.一种基板液体处理装置，其特征在于，具备：基板保持部，其用于保持基板；处理液供给部，其向所述基板供给处理液；冲洗液供给部，其向利用处理液进行液体处理后的所述基板供给冲洗液；疏水化液供给部，其向利用冲洗液进行冲洗处理后的所述基板供给疏水化液；置换促进液供给部，其向利用疏水化液进行疏水处理后的所述基板供给置换促进液；清洗液供给部，其向利用置换促进液进行置换处理后的所述基板供给清洗液；干燥液供给部，其向利用清洗液进行清洗处理后的所述基板供给挥发性比所述清洗液...

【专利技术属性】
技术研发人员：中森光则，南辉臣，大石幸太郎，野中纯，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP