一体化测温型陶瓷封装管壳制造技术

一种一体化测温型陶瓷封装管壳，还包括与陶瓷封装管壳一体化设计的测温模块，测温模块是热电偶或热电阻温度传感区，热电偶或热电阻温度传感区是将热敏电阻材料通过金属浆料印刷工艺直接印刷在陶瓷封装管壳内表面上，陶瓷封装管壳内预留有连接到热电偶或热电阻温度传感区的引线框架，热电偶或热电阻温度传感区通过引线框架连通到管壳外部信号引脚。本实用新型专利技术可实现陶瓷封装管壳自带测温功能，简化后续封装步骤，提高生产效率；另外，将热敏电阻材料通过金属浆料印刷工艺直接印刷在陶瓷封装管壳内表面上，热敏电阻材料与管壳接触程度达到最大化，能够准确和实时反应管壳内部的温度，为实现封装结构内部温度控制提供了非常好的监控指标。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及MEMS器件的封装管壳，特别涉及一种一体化测温型陶瓷封装管壳。
技术介绍
目前，红外热成像、Thz等MEMS传感器普遍采用陶瓷管壳来实现高真空、恒温以及小体积的封装。为了实现封装结构内部温度恒定，需要在封装结构内部设置测温元件和控温元件，例如热电偶或热电阻元件和TEC元件，实现实时测量和控制封装结构内部温度的功能。在传统封装工艺中，热电偶或热电阻元件的装配需要将独立的热电偶或热电阻元件通过焊接或者粘接等方式固定在管壳上，但独立热电偶或热电阻元件的安装工艺与管壳内其他元器件，例如吸气剂元件，控温元件、MEMS器件装配工艺所使用的温度、时间和设备各不相同，增加了封装工艺复杂性，容易出现由于热电偶或热电阻安装失败引起测温功能失效的风险；另外，在真空封装器件中，由于封装后管壳内部是高真空环境，不具备对流热传导条件，独立的热电偶或热电阻测温元器件与管壳的接触程度就会直接影响管壳内部温度测量的准确性和实时性，而焊接或粘接的方式并不能保证热电偶或热电阻元件与管壳的充分接触；再者，在批量生产时，每个封装器件内的热电偶或热电阻与管壳的接触程度的不一致还会影响生产良率的提升。
技术实现思路
为了解决本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体化测温型陶瓷封装管壳，包括陶瓷封装管壳，其特征在于：还包括测温模块，所述测温模块是热电偶或热电阻温度传感区，所述热电偶或热电阻温度传感区是将热敏电阻材料通过金属浆料印刷工艺直接印刷在陶瓷封装管壳内表面上，所述陶瓷封装管壳内预留有连接到热电偶或热电阻温度传感区的引线框架，所述热电偶或热电阻温度传感区通过引线框架连通到管壳外部信号引脚，形成与陶瓷封装管壳的一体化设计。

【技术特征摘要】
1.一种一体化测温型陶瓷封装管壳，包括陶瓷封装管壳，其特征在于：还包括测温模块，所述测温模块是热电偶或热电阻温度传感区，所述热电偶或热电阻温度传感区是将热敏电阻材料通过金属浆料印刷工艺直接印刷在陶瓷封装管壳内表面上，所述陶瓷封装管壳内预留有连接到热电偶或热电阻温度传感区的引线框架，所述热电偶或热电阻温度传感区通过引线框架连通到管壳外部信号引脚，形成与陶瓷封装管壳的一体化设计。2.根据权利要求1所述的一种一体化测温型陶瓷封装管壳，其特征在于：所述热电偶或热电阻温度传感区是采用NTC热敏电阻材料制成。3.根据权利要求1或2所述的一种一体化测温型陶瓷封装管壳，其特征在于：还包括吸气剂模块，所述吸气剂模块和陶瓷封装管壳是一体化设计。4.根据权利要求3所述的一种一体化测温型陶瓷封装管壳，其特征在于：所述吸气剂模块包括金属区和吸气剂材料层，所述金属区直接生长在陶瓷封装管壳内表面上，所述吸气剂材料层生长在金属区上，在陶瓷封装管壳内预留有连接到金属区的引线框架，所述金属区通过引线框架连通到管壳外部的激活释放引脚。5.根据权利要求4所述的一种一体化测温型陶瓷封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵照，
申请(专利权)人：合肥芯福传感器技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34