一种用于压力传感器封装的金属外壳组合制造技术

本发明专利技术公开了一种用于压力传感器封装的金属外壳组合，其特征在于：包括金属外壳、波纹膜片、压环、保护平台、硅油通道、环形凸台、密封圈安装槽、安装固定槽、充油腔体，所述的金属外壳顶部设有所述的环形凸台，金属外壳外圈设有密封圈安装槽，金属外壳底面设有安装固定槽，金属外壳内部设有充油腔体，波纹膜片的外圈平台底面与环形凸台的顶面焊合，波纹膜片的外圈平台顶面与压环的底面焊合，硅油通道连通硅油腔体及波纹膜片与保护平台形成的空间，密封圈安装槽靠近金属外壳的上部，充油腔体底面未封闭。本发明专利技术结构简单，能够将压力传感器的芯片与待测介质分隔开来，使用可靠性高，可用于各种硅压阻式压力传感器的封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子元器件封装
，具体涉及一种用于压力传感器封装的金属外壳组合。
技术介绍
伴随着传感器技术的不断研究与进步，压力传感器被越来越多地使用在如航空航天、深海探测、汽车发动机和爆炸力学等领域中，这些应用领域工作环境恶劣如强酸强碱环境、超低温环境、高压力环境等特点。采用非隔离式封装的压力传感器进行测量的气体或液体，要求它们是不具有腐蚀性质的，因此对芯片等组件不会造成伤害，但是这类传感器通常量程较小。此外，非隔离式封装的压力传感器会受到湿气的影响，造成压力传感器的参数蠕变等情况发生从而降低测量的性能甚至会令压力传感器失效。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足提供一种用于压力传感器封装的金属外壳组合，其结构简单，能够将压力传感器的芯片与待测介质分隔开来，使用可靠性高。为实现上述技术目的，本专利技术采取的技术方案为：一种用于压力传感器封装的金属外壳组合，包括金属外壳、波纹膜片、压环、保护平台、硅油通道、环形凸台、密封圈安装槽、安装固定槽、充油腔体，所述的金属外壳顶部设有所述的环形凸台，所述的金属外壳外圈设有密封圈安装槽，所述的金属外壳底面设有安装固定槽，所述的金属外壳内部设有充油腔体，所述的波纹膜片的外圈平台底面与环形凸台的顶面焊合，所述的波纹膜片的外圈平台顶面与压环的底面焊合，所述的硅油通道连通硅油腔体及波纹膜片与保护平台形成的空间，所述的密封圈安装槽靠近金属外壳的上部，所述的充油腔体底面未封闭。为优化上述技术方案，采取的具体措施还包括：上述的金属外壳、压环及波纹膜片的材料均采用304不锈钢。上述的金属外壳为上部直径小，下部直径大的梯形形状。上述的波纹膜片的波纹形状呈正玄曲线。金属外壳组件采用304不锈钢，抗硅油的腐蚀能力强、价格低廉且可焊性好，金属外壳组件与带有压力芯片的TO基座焊合，组成密封的充油腔体，充油腔体里充满纯净的硅油，当波纹膜片受到外力后发生形变产生的力传递给硅油，然后硅油将压力无损的传递到压力芯片的表面上，平台的设计可以避免当波纹膜片受到的压力急剧增大时，波纹膜片可以落在平台的表面上，避免磕碰造成损伤，能够保证长期使用的高灵敏度与准确度。本专利技术结构简单，能够将压力传感器的芯片与待测介质分隔开来，使用可靠性高，可用于各种硅压阻式压力传感器的封装。附图说明图1是本专利技术的结构视图。其中的附图标记为：金属外壳1、压环2、波纹膜片3、密封圈安装槽4、安装固定槽5、平台6、硅油通道7、充油腔体8。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作出进一步说明：一种用于压力传感器封装的金属外壳组合，其中：包括金属外壳1、波纹膜片2、压环3、保护平台4、硅油通道5、环形凸台6、密封圈安装槽7、安装固定槽8、充油腔体9，所述的金属外壳1顶部设有所述的环形凸台6，所述的金属外壳1外圈设有密封圈安装槽7，所述的金属外壳1底面设有安装固定槽8，所述的金属外壳1内部设有充油腔体9，所述的波纹膜片2的外圈平台底面与环形凸台6的顶面焊合，所述的波纹膜片2的外圈平台顶面与压环3的底面焊合，所述的硅油通道7连通硅油腔体9及波纹膜片2与保护平台4形成的空间，所述的密封圈安装7靠近金属外壳1的上部，所述的充油腔体9底面未封闭。实施例中，金属外壳1、压环2及波纹膜片3的材料均的材料采用304不锈钢。实施例中，金属外壳1为上部直径小，下部直径大的梯形形状。实施例中，波纹膜片3的波纹形状呈正玄曲线。金属外壳的大小、形状可根据实际情况进行设定，平台和硅油腔体大小也可根据情况作改动。以上仅是本专利技术的优选实施方式，本专利技术的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本专利技术思路下的技术方案均属于本专利技术的保护范围。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理前提下的若干改进和润饰，应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于压力传感器封装的金属外壳组合，其特征在于：包括金属外壳(1)、波纹膜片(2)、压环(3)、保护平台(4)、硅油通道(5)、环形凸台(6)、密封圈安装槽(7)、安装固定槽(8)、充油腔体(9)，所述的金属外壳(1)顶部设有所述的环形凸台(6)，所述的金属外壳(1)外圈设有密封圈安装槽(7)，所述的金属外壳(1)底面设有安装固定槽(8)，所述的金属外壳(1)内部设有充油腔体(9)，所述的波纹膜片(2)的外圈平台底面与环形凸台(6)的顶面焊合，所述的波纹膜片(2)的外圈平台顶面与压环(3)的底面焊合，所述的硅油通道(7)连通硅油腔体(9)及波纹膜片(2)与保护平台(4)形成的空间，所述的密封圈安装槽(7)靠近金属外壳(1)的上部，所述的充油腔体(9)底面未封闭。

【技术特征摘要】
1.一种用于压力传感器封装的金属外壳组合，其特征在于：包括金属外壳(1)、波纹膜片(2)、压环(3)、保护平台(4)、硅油通道(5)、环形凸台(6)、密封圈安装槽(7)、安装固定槽(8)、充油腔体(9)，所述的金属外壳(1)顶部设有所述的环形凸台(6)，所述的金属外壳(1)外圈设有密封圈安装槽(7)，所述的金属外壳(1)底面设有安装固定槽(8)，所述的金属外壳(1)内部设有充油腔体(9)，所述的波纹膜片(2)的外圈平台底面与环形凸台(6)的顶面焊合，所述的波纹膜片(2)的外圈平台顶面与压环(3)的底面焊合，所述的硅油通道(7)连通硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：何振威，
申请(专利权)人：太仓市威士达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32