【技术实现步骤摘要】
本技术涉及传感器
,尤其涉及一种压力传感器。
技术介绍
压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器。一般普通压力传感器的输出为模拟信号,模拟信号是指信息参数在给定范围内表现为连续的信号。或在一段连续的时间间隔内,其代表信息的特征量可以在任意瞬间呈现为任意数值的信号。而通常使用的压力传感器主要是利用压电效应制造而成的,这样的传感器也称为压电传感器。压力传感器是使用最为广泛的一种传感器。传统的压力传感器以机械结构型的器件为主,以弹性元件的形变指示压力,但这种结构尺寸大、质量重,不能提供电学输出。随着半导体技术的发展,半导体压力传感器也应运而生。其特点是体积小、质量轻、准确度高、温度特性好。特别是随着MEMS技术的发展,半导体传感器向着微型化发展,而且其功耗小、可靠性高。现有压力传感器在安装使用后由于使用环境的不同,当处于灰尘较多的环境下时灰尘容易进入到传感器内部,从而影响传感器的使用寿命,且压力传感器的安装可靠性差。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足,提供了一种压力传感器。本技术是通过以下技术方案实现:一种压力传感器,包括第一固定壳、第二固定壳,所述第一固定壳、第二固定壳构成传感器的外壳,所述第一固定壳中心位置设置有低压侧进气孔,所述第二固定壳中心位置有高压侧进气孔,所述第一固定壳内部设置有上凹玻璃圆片,所述第二固定壳内部设置有下凹玻璃圆片,所述上凹玻璃圆片、下凹玻璃圆片内侧壁上设置有金属镀层,所述上凹玻璃圆片、下凹玻璃圆片之间设置有弹性平膜片,所述第一固定壳、第二固定壳一侧上设置有输出端子,所述低压侧进气孔、高压侧进气孔处均设置有第一过滤网 ...
【技术保护点】
一种压力传感器,包括第一固定壳(1)、第二固定壳(2),所述第一固定壳(1)、第二固定壳(2)构成传感器的外壳,所述第一固定壳(1)中心位置设置有低压侧进气孔(101),所述第二固定壳(2)中心位置有高压侧进气孔(201),所述第一固定壳(1)内部设置有上凹玻璃圆片(3),所述第二固定壳(2)内部设置有下凹玻璃圆片(4),所述上凹玻璃圆片(3)、下凹玻璃圆片(4)内侧壁上设置有金属镀层(5),所述上凹玻璃圆片(3)、下凹玻璃圆片(4)之间设置有弹性平膜片(6),所述第一固定壳(1)、第二固定壳(2)一侧上设置有输出端子(7),其特征在于:所述低压侧进气孔(101)、高压侧进气孔(201)处均设置有第一过滤网(8)与第二过滤网(9),所述第一固定壳(1)、第二固定壳(2)接触面上分别设置有连接件(10)。
【技术特征摘要】
1.一种压力传感器,包括第一固定壳(1)、第二固定壳(2),所述第一固定壳(1)、第二固定壳(2)构成传感器的外壳,所述第一固定壳(1)中心位置设置有低压侧进气孔(101),所述第二固定壳(2)中心位置有高压侧进气孔(201),所述第一固定壳(1)内部设置有上凹玻璃圆片(3),所述第二固定壳(2)内部设置有下凹玻璃圆片(4),所述上凹玻璃圆片(3)、下凹玻璃圆片(4)内侧壁上设置有金属镀层(5),所述上凹玻璃圆片(3)、下凹玻璃圆片(4)之间设置有弹性平膜片(6),所述第一固定壳(1)、第二固定壳(2)一侧上设置有输出端子(7),其特征在于:所述低压侧进气孔(101)、高压侧进气孔(201)处均设置有第一过滤网(8)与第二过滤网(...
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