The invention relates to a ceramic sealing power package, its structure is hollowed out part of the shell body, hollowed part implant stress transition sheet, ceramic insulator connected by metal stress transition sheet and shell body, the needle is connected in the inner part of the ceramic insulator, connected by solder and AgCu. The preparation method, including 1) of ceramic insulator, the needle, hollowed out shell body, the stress of metal transition film plating; 2) rack; 3) using silver copper solder under high temperature brazing all the components into a whole; 4) the metal and metal part of nickel plating, get ceramic sealing power package. Advantages: 1) with No. ten steel as the main frame material, shell and low cost; 2) to solve the stress mismatch between ceramic insulator and ten steel shell body, ensure the air tightness of the shell; 3) to meet the ceramic sealing power package reliability requirements.
【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷封接电源封装外壳
本专利技术涉及一种陶瓷封接电源封装外壳及其制备方法,属于电子器件与封装领域。
技术介绍
电源封装外壳是广泛应用于电力电子及其他需过大电流电子器件的封装。其典型结构是金属引针配合氧化铝陶瓷或是玻璃绝缘子与金属框架组合钎焊而成,由于玻璃材料本身的特性缺陷,其用于电源外壳时长期可靠性不如陶瓷绝缘子,因此金属引针配合陶瓷绝缘子与金属框架组合钎焊制备电源封装外壳是该应用领域的一个发展方向。但是,由于氧化铝陶瓷本身热膨胀系数与金属相差较大,也使陶瓷绝缘子与金属引针及金属壳体之间的匹配成为该类型封装管壳的重要问题,如果采用低膨胀系数的定向合金如可伐材料作为主体管壳,其与陶瓷绝缘子之间的应力相对较小,但是可伐价格过高,作为主体管壳材料成本难以接受;如果采用膨胀系数相对较低,且价格低廉的10号钢做为管壳主体材料,其与陶瓷之间的钎焊热应力仍然较大,钎焊后存在气密性问题,封装管壳的可靠性不能保证;因此,寻找一种成本较低,又能解决陶瓷绝缘子与金属壳体之间的应力失配问题,在该应用领域就显得非常有意义。
技术实现思路
本专利技术提出了一种陶瓷封接电源封装外壳及其制备方法,其目的旨在解决现有技术中的上述不足,其既能够控制该类型封装管壳的材料成本,同时能够解决陶瓷绝缘子与金属壳体之间的应力失配问题。本专利技术的技术解决方案:一种陶瓷封接电源封装外壳,其特征是包括外壳主体1,陶瓷绝缘子2,引针3,金属应力过渡片4;其中,外壳主体1上有掏空部分,掏空部分内植入应力过渡片4,陶瓷绝缘子2通过金属应力过渡片4与外壳主体1连接,引针穿插在陶瓷绝缘子2内部连接,各部分的连接都通 ...
【技术保护点】
一种陶瓷封接电源封装外壳,其特征是包括外壳主体,陶瓷绝缘子,引针,金属应力过渡片;其中,外壳主体上有掏空部分,掏空部分内植入应力过渡片,陶瓷绝缘子通过金属应力过渡片与外壳主体连接,引针穿接在陶瓷绝缘子内部,各部分的连接都通过AgCu焊料钎焊而成。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷封接电源封装外壳,其特征是包括外壳主体,陶瓷绝缘子,引针,金属应力过渡片;其中,外壳主体上有掏空部分,掏空部分内植入应力过渡片,陶瓷绝缘子通过金属应力过渡片与外壳主体连接,引针穿接在陶瓷绝缘子内部,各部分的连接都通过AgCu焊料钎焊而成。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷封接电源封装外壳,其特征是所述外壳主体的材料为十号钢。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷封接电源封装外壳,其特征是所述陶瓷绝缘子为金属化的氧化铝陶瓷。4.根据权利要求1所述的一种陶瓷封接电源封装外壳,其特征是所述引针的材料为锆铜或铜芯可伐。5.根据权利要求1所述的一种陶瓷封接电源封装外壳,其特征是所述金属应力过渡片的材料为4J29、4J34、4J42中的一种。6.根据权利要求5所述的一种陶瓷封接电源封装外壳,其特征是所述金属应力过渡片的厚度为0.1mm至1.5mm。7.如权利要求1所述的陶瓷封接电源封装外壳的制备方法,其特征是该方法包括如下步骤:1)对陶瓷绝缘子进行表面清洗,除油,盐酸活化,化学镀镍,镍层厚度为0.01至2.0μm;2)...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈寰贝,陈宇宁,程凯,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第五十五研究所,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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