【技术实现步骤摘要】
本技术涉及二极管
,特别是涉及一种容纳增大芯片的二极管。
技术介绍
在传统二极管生产制作的工序中,用于封装芯片的板材为单层导电板材。随着集成电路的密集度的增加,芯片的封装结构越来越复杂而多样化。受二极管封装体尺寸的限制,单层导电板材的表面除去多个引脚占用的位置必要保留空隙外,余下可供封装芯片的尺寸有限。如目前常用封装体底座的内部尺寸为1.0mmX3.8mm,要在宽度1.0mm的底座两侧安装宽度为0.3mm的多个排列的引脚,引脚和芯片一般留有空隙为0.1mm,那么芯片尺寸只有0.2mm宽,如果不保留引脚和芯片的空隙,那么芯片最大宽度是0.4mm。随着对二极管工艺要求的提升,对需要封装的芯片尺寸要求更大,需要封装比0.4mm宽度更大的芯片,而传统工艺无法满足此类封装。综上所述,如何提供一种结构简单,既能保持现有二极管封装体尺寸,又能增大芯片尺寸的工艺是目前本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
为了解决上述现有技术存在的问题,本技术的目的在于提供一种容纳增大芯片的二极管,采用设置有双层导电板材的封装体代替传统单层导电板材的封装体,避免旧有技术中封装晶片的尺寸有限的问题,从而提高产品的实用性。本技术采用的技术方案为:一种容纳增大芯片的二极管,包括封装体和二极管本体,所述二极管本体置于封装体内部,所述二极管本体包括芯片、导电层、绝缘层、引脚、引线和金属触点,所述导电层固定在绝缘层的上表面,所述引脚矩形阵列在绝缘层的下表面,所述引脚的下表面贯穿封装体的下表面外露在空气中,所述芯片固定在导电层的上表面,所述金属触点矩形阵列在芯片的上表面,所述引脚和金属触点的 ...
【技术保护点】
一种容纳增大芯片的二极管,其特征在于:包括封装体(1)和二极管本体(2),所述二极管本体(2)置于封装体(1)内部,所述二极管本体(2)包括芯片(3)、导电层(4)、绝缘层(5)、引脚(6)、引线(7)和金属触点(8),所述导电层(4)固定在绝缘层(5)的上表面,所述引脚(6)矩形阵列在绝缘层(5)的下表面,所述引脚(6)的下表面贯穿封装体(1)的下表面外露在空气中,所述芯片(3)固定在导电层(4)的上表面,所述金属触点(8)矩形阵列在芯片(3)的上表面,所述引脚(6)和金属触点(8)的数量相匹配,所述导电层(4)和绝缘层(5)对应设有若干通孔(9),所述通孔(9)依次贯穿导电层(4)和绝缘层(5)到达对应引脚(6)的上表面,所述通孔(9)的下端和对应引脚(6)电性连接,所述金属触点(8)通过引线(7)和对应通孔(9)的上端电性连接。
【技术特征摘要】
1.一种容纳增大芯片的二极管,其特征在于:包括封装体(1)和二极管本体(2),所述二极管本体(2)置于封装体(1)内部,所述二极管本体(2)包括芯片(3)、导电层(4)、绝缘层(5)、引脚(6)、引线(7)和金属触点(8),所述导电层(4)固定在绝缘层(5)的上表面,所述引脚(6)矩形阵列在绝缘层(5)的下表面,所述引脚(6)的下表面贯穿封装体(1)的下表面外露在空气中,所述芯片(3)固定在导电层(4)的上表面,所述金属触点(8)矩形阵列在芯片(3)的上表面,所述引脚(6)和金属触点(8)的数量相匹配,所述导电层(4)和绝缘层(5)对应设有若干通孔(9),所述通孔(9)依次贯穿导电层(4)和绝缘层(5)到达对应...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘忠玉,骆宗友,
申请(专利权)人:东莞市佳骏电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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