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本实用新型公开了一种容纳增大芯片的二极管，包括封装体和二极管本体，所述二极管本体置于封装体内部，二极管本体包括芯片、导电层、绝缘层、引脚、引线和金属触点，导电层固定在绝缘层的上表面，引脚矩形阵列在绝缘层的下表面，引脚的下表面贯穿封装体的下表...
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