一种LED芯片保护结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED芯片保护结构，包括底座、灯筒和LED芯片；所述LED芯片阵列安装在散热基板上，散热基板的下方设置为导热腔，在导热腔内固定有安装在底座底部的水平的静触片，在导热腔的另外一侧上固定安装有高于静触片的动触片，固定槽内安装有热变形片；所述LED芯片的外侧设有密封层；在灯筒的内侧壁上还安装一组侧向灯珠；透光罩的外侧通过固定于灯筒内侧的密封槽固定。本实用新型专利技术通过热变形片使内部电路过热断开，减少热量产生，不损伤LED灯的工作性能，延长LED灯的使用寿命，侧向灯珠不受温度的影响，保证LED灯的正常照明；在LED芯片的周围覆盖有密封层，在灯筒的顶部通过密封槽安装透光罩，可有效放置渗水。

LED chip protection structure

The utility model discloses a LED chip protection structure, which comprises a base, a light tube and a LED chip; the LED chip array mounted on the radiating substrate below the radiating substrate is set in thermal cavity, heat conduction cavity is fixed with the static contact piece is installed at the bottom of the base level, is higher than the dynamic contact and static contact the other side is fixed on the heat conducting cavity, the fixing groove is provided with the heat deformation; the outside of the LED chip is provided with a sealing layer; a group of lateral beads are arranged in the inner wall of the lamp tube on the outside; through the transparent cover is fixed on the lamp tube inside the sealing groove is fixed. The utility model through the internal circuit of thermal deformation of overheating disconnected, reduce heat generation, the performance does not damage the LED lamp, prolong the service life of the LED lamp, lateral lamp is not affected by temperature, to ensure the normal lighting LED lamp; around LED chip is covered with a sealing layer, the transparent cover through the sealing groove installation at the top of the lamp tube, can effectively put water seepage.

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片保护结构
本技术涉及一种LED灯具结构，具体是一种LED芯片保护结构。
技术介绍
LED是一种温度敏感性半导体器件，如果半导体在工作过程中其结温不能有效地向外界散发时，会使LED光源亮度急剧减小，温度持续上升，芯片产生的温度就越高，最终导致LED芯片烧坏。因此，LED散热和芯片的保护越来越被重视。也有通过温度传感器来探测集成光源模块的温度，然后通过控制系统来控制是否驱动LED芯片，虽然可以到达较好的过热保护效果，但是其成本较高，安装和调试不够简便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种通过热变形片使内部电路过热断开，减少热量产生，延长使用寿命的LED芯片保护结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED芯片保护结构，包括底座、灯筒和LED芯片；所述灯筒固定安装在底座上，灯筒内安装有水平的散热基板，所述LED芯片阵列安装在散热基板上，散热基板的下方设置为导热腔，导热腔位于底座内，在导热腔内固定有安装在底座底部的水平的静触片以及设置在静触片末端顶部的静触点，在导热腔的另外一侧上固定安装有高于静触片的动触片，动触片的端部下侧设有与静触点接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED芯片保护结构，包括底座(1)、灯筒(2)和LED芯片(3)；其特征在于：所述灯筒(2)固定安装在底座(1)上，灯筒(2)内安装有水平的散热基板(18)，所述LED芯片(3)阵列安装在散热基板(18)上，散热基板(18)的下方设置为导热腔(8)，导热腔(8)位于底座(1)内，在导热腔(8)内固定有安装在底座(1)底部的水平的静触片(9)以及设置在静触片(9)末端顶部的静触点(11)，在导热腔(8)的另外一侧上固定安装有高于静触片(9)的动触片(10)，动触片(10)的端部下侧设有与静触点(11)接触的动触点(12)，在所述动触片(10)的下方底座(1)上设有矩形的固定槽(16)，固定槽...

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片保护结构，包括底座(1)、灯筒(2)和LED芯片(3)；其特征在于：所述灯筒(2)固定安装在底座(1)上，灯筒(2)内安装有水平的散热基板(18)，所述LED芯片(3)阵列安装在散热基板(18)上，散热基板(18)的下方设置为导热腔(8)，导热腔(8)位于底座(1)内，在导热腔(8)内固定有安装在底座(1)底部的水平的静触片(9)以及设置在静触片(9)末端顶部的静触点(11)，在导热腔(8)的另外一侧上固定安装有高于静触片(9)的动触片(10)，动触片(10)的端部下侧设有与静触点(11)接触的动触点(12)，在所述动触片(10)的下方底座(1)上设有矩形的固定槽(16)，固定槽(16)内安装有热变形片(13)，所述热变形片(13)为长度大于固定槽(16)的金属片，金属片的正...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐友平，
申请(专利权)人：深圳市美景照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44