【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种多管芯大功率二极管外壳，包括：陶瓷框，框体内穿置多条微带线，框内侧设第一键合区，框外侧设多条引线；基板，设置在所述陶瓷框内侧底部，具有陶瓷基体，以及所述将所述陶瓷基体金属化的上侧表面和下侧表面，所述上侧表面形成多个隔离区以及第二键合区，所述隔离区用于容纳所述芯片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭怀新，程凯，胡进，王子良，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十五研究所，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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