密封环以及密封环的制造方法技术

本发明专利技术的密封环(1)由基材层(10)与配置在基材层的一个表面(10b)的焊料层(11)接合而成的包覆材料构成，焊料层中的覆盖基材层的侧面(10c)的侧面焊料部分(11f)被去除。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封环以及密封环的制造方法
本专利技术涉及用于电子部件收纳用封装的密封环以及密封环的制造方法。
技术介绍
目前，已知有用于电子部件收纳用封装的密封环等。例如，日本特开2006－49595号公报中，公开了如下方法：在由Fe-Ni-Co合金板构成的基材的一个表面上，涂布由包含Ag、Cu和Sn的银系焊料粉末与介质的混合物构成的糊剂后，通过进行烧结等，形成包含由Fe-Ni-Co合金构成的基材层和银系焊料层的银焊包覆材料。之后，通过将银焊包覆材料冲裁加工成环状而形成环体(密封环)。这里，将银焊包覆材料冲裁加工成环状时，若在基材层的银系焊料层侧的表面，以向银系焊料层侧突出的方式形成微小突起(毛刺)，则在使环体的银系焊料层熔融而将电子部件收纳用封装的基台与环体接合时，由于微小突起会使基材层的银系焊料层侧的表面与基台的间隔变大。其结果，由于环体与基台之间容易产生间隙，所以在使用环体和基台形成电子部件收纳用封装的情况下，存在不能充分保证电子部件收纳用封装的气密性的问题。因此，将银焊包覆材料冲裁加工成环状时，会以向基材层侧突出的方式形成微小突起。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006－49595号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，日本特开2006－49595号公报所公开的环体以使微小突起向基材层侧突出的方式进行冲裁加工而形成的情况下，以银系焊料层延伸并覆盖基材层的侧面的方式配置。因此，在使环体的银系焊料层熔融而将基台和环体接合时，存在银系焊料层沿着覆盖基材层的侧面的银系焊料层在基材层的侧面过度蔓延这一不良情况。其结果，在使用环体和盖材形成电子部件收纳用封装的情况下，由于制造电子部件收纳用封装时的热，导致过度蔓延的银系焊料层扩散至盖材。其结果，可以认为，存在扩散至盖材的银系焊料层从盖材飞散而附着于电子部件收纳用封装所收纳的电子部件的问题。本专利技术是为了解决上述的课题而进行的，本专利技术的一个目的在于提供通过抑制焊料层在基材层的侧面过度地蔓延，从而能够抑制焊料层飞散而附着于电子部件的密封环以及密封环的制造方法。用于解决课题的方法本专利技术的第一方面的密封环是用于电子部件收纳用封装的密封环，由基材层与配置在基材层的一个表面的焊料层接合而成的包覆材料构成，焊料层中的覆盖基材层的侧面的侧面焊料部分被去除。本专利技术的第一方面的密封环，如上所述，通过将焊料层中的覆盖基材层侧面的侧面焊料部分去除，能够抑制使密封环的焊料层熔融时，焊料层沿侧面焊料部分在基材层的侧面过度地蔓延。由此，能够抑制由于制造电子部件收纳用封装的热等，使焊料层飞散而附着于电子部件收纳用封装所收纳的电子部件。上述第一方面的密封环中，优选基材层包含将基材层的一个表面与形成为大致平坦面状的侧面连接的弧形的角部，至少在焊料层中覆盖大致平坦面状的侧面的侧面焊料部分被去除。如果这样构成，由于覆盖大致平坦面状的侧面的侧面焊料部分被去除，所以能够进一步抑制焊料层在基材层的侧面过度地蔓延。需要说明的是，“形成为大致平坦面状的侧面”中，不仅包括平坦面状的侧面，还包括形成有微小的凹凸的侧面、或具有远大于弧形角部的曲率半径的曲率半径的侧面等实质上能够视为大致平坦面状的侧面。上述第一方面的密封环中，优选基材层主要含有Fe、Ni和Co，焊料层主要含有Ag和Cu。在由这样主要含有Fe、Ni和Co的基材层与主要含有Ag和Cu的焊料层接合而成的包覆材料构成的密封环中，通过将焊料层中的覆盖基材层的侧面的侧面焊料部分去除，能够抑制焊料层沿侧面焊料部分在基材层的侧面过度地蔓延。上述第一方面的密封环中，优选焊料层主要含有Ag和Cu，焊料层的表面附近的Ag的浓度大于焊料层的内部的Ag的浓度。如果这样构成，由于Ag比Cu更具有耐腐蚀性，所以通过焊料层的表面附近的Ag，能够提高焊料层的表面的耐腐蚀性。另外，通过焊料层的表面附近的Ag的浓度大，能够使焊料层的表面的色调接近银色。本专利技术的第二方面的密封环的制造方法是用于电子部件收纳用封装的密封环的制造方法，具有：准备基材层与接合于基材层的一个表面的焊料层的包覆材料的工序；将包覆材料冲裁成密封环的形状的工序；和去除在将包覆材料冲裁成密封环的形状时焊料层延伸所形成的焊料层中覆盖基材层的侧面的侧面焊料部分的工序。本专利技术的第二方面的密封环的制造方法中，如上所述，通过具有去除在将包覆材料冲裁成密封环的形状时焊料层延伸所形成的焊料层中覆盖基材层的侧面的侧面焊料部分的工序，能够抑制使密封环的焊料层熔融时，焊料层沿侧面焊料部分在基材层的侧面过度地蔓延。由此，能够抑制由于制造电子部件收纳用封装时的热等，使焊料层飞散而附着于电子部件收纳用封装所收纳的电子部件。上述第二方面的密封环的制造方法中，优选基材层包含将基材层的一个表面与形成为大致平坦面状的侧面连接的弧形的角部，去除侧面焊料部分的工序包括：至少去除焊料层中的覆盖大致平坦面状的侧面的侧面焊料部分的工序。如果这样构成，由于覆盖大致平坦面状的侧面的侧面焊料部分被去除，所以能够更加抑制焊料层在基材层的侧面过度地蔓延。上述第二方面的密封环的制造方法中，优选去除侧面焊料部分的工序包括通过湿式蚀刻去除侧面焊料部分的工序。如果这样构成，与使用机械研磨等去除侧面焊料部分的情况相比，能够更可靠地去除覆盖基材层的侧面的微小的侧面焊料部分。这种情况下，优选通过湿式蚀刻去除侧面焊料部分的工序包括：通过利用湿式蚀刻各向同性地去除焊料层，去除侧面焊料部分的工序。如果这样构成，由于没有必要为了选择性地去除侧面焊料部分而进行复杂的蚀刻处理，所以能够容易地去除侧面焊料部分。在包括通过湿式蚀刻各向同性地去除上述侧面焊料部分的工序的密封环的制造方法中，优选通过湿式蚀刻各向同性地去除焊料层的工序包括：通过湿式蚀刻去除侧面焊料部分，并且将焊料层的角部形成为弧形的工序。如果这样构成，由于焊料层的角部成为弧形形状而不是尖锐的形状，所以能够抑制尖锐的焊料层的角部与其他的部件等接触时损伤其他的部件。在包括通过湿式蚀刻去除上述侧面焊料部分的工序的密封环的制造方法中，优选通过湿式蚀刻去除侧面焊料部分的工序包括：使用容易蚀刻焊料层且不易蚀刻基材层的蚀刻液，去除侧面焊料部分的工序。如果这样构成，能够容易地对焊料层选择性地蚀刻。在包括使用容易蚀刻上述焊料层的蚀刻液去除侧面焊料部分的工序的密封环的制造方法中，优选基材层主要含有Fe、Ni和Co，焊料层主要含有Ag和Cu，蚀刻液至少含有使焊料层的表面氧化的氧化剂、去除被氧化的焊料层的氧化物去除剂、和水。如果这样构成，能够选择性地蚀刻主要含有Ag和Cu的焊料层，可靠地去除侧面焊料部分。在上述蚀刻液中含有氧化剂、氧化物去除剂和水的密封环的制造方法中，优选蚀刻液至少含有由过氧化氢构成的氧化剂、由乙酸构成的氧化物去除剂和水。如果这样构成，能够更加选择性地蚀刻主要含有Ag和Cu的焊料层，更加可靠地去除侧面焊料部分。在包括通过湿式蚀刻去除上述侧面焊料部分的工序的密封环的制造方法中，优选焊料层主要含有Ag和Cu，湿式蚀刻的蚀刻液含有使焊料层的表面氧化的氧化剂、去除被氧化的焊料层的氧化物去除剂、水、和用于优先去除焊料层的表面的Cu的Cu优先去除剂，通过湿式蚀刻去除侧面焊料部分的工序包括：通过使用蚀刻液优先去除焊料层的表面中的Cu，使焊料层的表面附近的A本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密封环，其是用于电子部件收纳用封装(100)的密封环(1)，其特征在于：由基材层(10)与配置在所述基材层(10)的一个表面(10b)的焊料层(11)接合而成的包覆材料构成，所述焊料层中的覆盖所述基材层的侧面(10c)的侧面焊料部分(11f)被去除。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.06.04 JP 2012-1270261.一种密封环，其是用于电子部件收纳用封装的密封环，其特征在于：由基材层与配置在所述基材层的一个表面的焊料层接合而成的包覆材料构成，通过所述焊料层中的覆盖所述基材层的侧面的侧面焊料部分被去除，所述焊料层具有不形成在所述基材层的所述侧面上的形状，所述焊料层主要含有Ag和Cu，所述焊料层的表面附近的Ag的浓度大于所述焊料层的内部的Ag的浓度。2.如权利要求1所述的密封环，其特征在于：所述基材层包含将所述基材层的所述一个表面与被形成为平坦面状的所述侧面连接的弧形的角部，至少所述焊料层中的覆盖所述平坦面状的侧面的所述侧面焊料部分被去除。3.如权利要求1所述的密封环，其特征在于：所述基材层主要含有Fe、Ni和Co，所述焊料层主要含有Ag和Cu。4.一种密封环的制造方法，其用于制造用于电子部件收纳用封装的密封环，该制造方法的特征在于，包括：准备包覆材料的工序，该包覆材料包括基材层和接合于所述基材层的一个表面的焊料层；将所述包覆材料冲裁成所述密封环的形状的工序；和通过去除在将所述包覆材料冲裁成所述密封环的形状时所述焊料层延伸所形成的所述焊料层中覆盖所述基材层的侧面的侧面焊料部分，使所述焊料层具有不形成在所述基材层的所述侧面上的形状的工序。5.如权利要求4所述的密封环的制造方法，其特征在于：所述基材层包含将所述基材层的所述一个表面与被形成为平坦面状的所述侧面连接的弧形的角部，去除所述侧面焊料部分的工序包括：至少去除所述焊料层中的覆盖所述平坦面状的侧面的所述侧面焊料部分的工序。6.如权利要求4所述的密封环的制造方法，其特征在于：去除所述侧面焊料部分的工序包括：通过湿式蚀刻去除所述侧面焊料部分的工序。7.如权利要求6所述的密封环的制造方法，其特征在于：通过所述湿式蚀刻去除所述侧面焊料部分的工序包括：通过利用所述湿式蚀刻各向同性地去除所述焊料层，去除所述侧面焊料部分的工序。8.如权利要求7所述的密封环的制造方法，其特征在于：通过所述湿式蚀刻各向同性地去除所述焊料层的工序包括：通过所述湿式蚀刻，去除所述侧面焊料部分，并且将所述焊料层的角部形成为弧形的工序。9.如权利要求6所述的密封环的制造方法，其特征在于：通过所述湿式蚀刻去除所述侧面焊料部分的工序包括：使用容易蚀刻所述焊料层且不易蚀刻所述基材层的蚀刻液，去除所述侧面焊料部分的工序。10.如权利要求9所述的密封环的制造方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：仁科顺矢，前田圭一郎，浅田贤，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP