气密密封用盖、电子部件收纳用封装以及气密密封用盖的制造方法技术

本发明专利技术的气密密封用盖具备基材、基材上的第一镀层和第一镀层上的第二镀层。基材的表面被划分为第一区域、位于第一区域的内侧且不与第一区域邻接的第二区域、位于第一区域的内侧且与第一区域邻接的第三区域、和位于第一区域的外侧且与第一区域邻接的第四区域。第一镀层在第三区域和第四区域露出且被氧化。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术的气密密封用盖具备基材、基材上的第一镀层和第一镀层上的第二镀层。基材的表面被划分为第一区域、位于第一区域的内侧且不与第一区域邻接的第二区域、位于第一区域的内侧且与第一区域邻接的第三区域、和位于第一区域的外侧且与第一区域邻接的第四区域。第一镀层在第三区域和第四区域露出且被氧化。【专利说明】
本专利技术涉及气密密封用盖、电子部件收纳用封装和气密密封用盖的制造方法，特别是涉及经由焊料接合电子部件收纳部件的气密密封用盖、使用该气密密封用盖的电子部件收纳用封装及该气密密封用盖的制造方法。
技术介绍
以往，已知有经由焊料接合电子部件收纳部件的气密密封用盖。这样的气密密封用盖例如在日本特开平4 — 96256号公报中有公开。 在上述日本特开平4 一 96256号公报的图5中公开了由42合金(42Ni — Fe合金)与镍覆层得到的材料构成的、与封装接合的金属制密封(Hermetic seal)盖。在该金属制密封盖中，盖主体的密封面中，在外端部及在其周边形成的环状的密封区域的内侧的全部区域中，镍被激光氧化。由此，以在环状的密封区域的内侧的全部区域中焊料的润湿性降低的方式形成。 然而，上述日本特开平4 - 96256号公报所记载的金属制密封盖中，环状的密封区域的内侧的全部区域的镍被氧化，另一方面，由于密封区域的镍未被氧化，焊料的润湿性仍然很高。因此，在将金属制密封盖接合于封装时，有时熔融的焊料的一部分从外端部溢出到外侧，附着到金属制密封盖的外侧面。此时，密封区域的焊料的量减少，其结果，存在不能充分确保封装性的问题。 【专利技术内容】 本专利技术是为了解决如上所述的课题而作出的，本专利技术的一个目的在于，提供通过抑制熔融焊料的一部分扩展到气密密封用盖的外侧面(润湿扩展)而能够抑制接合电子部件收纳部件的区域中的焊料的量减少的气密密封用盖、使用该气密密封用盖的电子部件收纳用封装以及该气密密封用盖的制造方法。 本专利技术的第一方面的气密密封用盖是在包含用于收纳电子部件的电子部件收纳部件的电子部件收纳用封装中使用的气密密封用盖，具备:基材、形成于基材的表面上的第一镀层、和形成于第一镀层的表面上的第二镀层，在俯视时，基材的表面被划分为:经由焊料接合电子部件收纳部件的第一区域、位于第一区域的内侧且不与第一区域邻接的第二区域、位于第一区域的内侧且与第一区域邻接的第三区域、和位于第一区域的外侧且与第一区域邻接的第四区域，第一镀层在第三区域和第四区域露出并被氧化。其中，“外侧”是指在俯视时气密密封用盖的外端部侧，“内侧”是指在俯视时气密密封用盖的中心侧。 上述第一方面的气密密封用盖中，优选第一区域和第四区域在俯视时形成为环状，环状的第四区域中的外周缘与内周缘的间距小于环状的第一区域中的外周缘与内周缘的间距。 上述第一方面的气密密封用盖中，优选第三区域和第四区域在俯视时形成为环状，环状的第四区域中的外周缘与内周缘的间距小于环状的第三区域中的外周缘与内周缘的间距。 上述第一方面的气密密封用盖中，优选第一区域和第三区域在俯视时形成为环状，环状的第三区域中的外周缘与内周缘的间距大于环状的第一区域中的外周缘与内周缘的间距。 上述第一方面的气密密封用盖中，优选第一区域的内侧的区域中，第二区域所占的平面面积大于第三区域所占的平面面积。 上述第一方面的气密密封用盖中，优选在俯视时，基材具有四边形形状，第三区域形成为环状，第三区域的与基材的角部对应的区域中，形成有向着气密密封用盖的角部侧突出的突出区域。 上述第一方面的气密密封用盖中，优选第一镀层为Ni镀层，第二镀层为Au镀层。此时，优选在第一区域的第二镀层的表面上配置有由Au - Sn合金构成的焊料。 本专利技术的第二方面的电子部件收纳用封装具备气密密封用盖和电子部件收纳部件，其中，该气密密封用盖包含基材、形成于基材的表面上的第一镀层和形成于第一镀层的表面上的第二镀层，在俯视时，基材的表面被划分为:经由焊料接合电子部件收纳部件的第一区域、位于第一区域的内侧且不与第一区域邻接的第二区域、位于第一区域的内侧且与第一区域邻接的第三区域、和位于第一区域的外侧且与第一区域邻接的第四区域，第一镀层在第三区域和第四区域露出并被氧化；该电子部件收纳部件被气密密封用盖密封并收纳电子部件。 上述第二方面的电子部件收纳用封装中，优选第一区域和第四区域在俯视时形成为环状，环状的第四区域中的外周缘与内周缘的间距小于环状的第一区域中的外周缘与内周缘的间距。 上述第二方面的电子部件收纳用封装中，优选第三区域和第四区域在俯视时形成为环状，环状的第四区域中的外周缘与内周缘的间距小于环状的第三区域中的外周缘与内周缘的间距。 上述第二方面的电子部件收纳用封装中，优选第一区域和第三区域在俯视时形成为环状，环状的第三区域中的外周缘与内周缘的间距大于环状的第一区域中的外周缘与内周缘的间距。 上述第二方面的电子部件收纳用封装中，优选第一区域的内侧的区域中，第二区域所占的平面面积大于第三区域所占的平面面积。 上述第二方面的电子部件收纳用封装中，优选在俯视时，基材具有四边形形状，第三区域形成为环状，在第三区域的与基材的角部对应的区域形成有向着电子部件收纳用封装的角部侧突出的突出区域。 上述第二方面的电子部件收纳用封装中，优选第一镀层为Ni镀层，第二镀层为Au镀层。此时，优选在第一区域的第二镀层的表面上配置有由Au - Sn合金构成的焊料。 本专利技术的第三方面的气密密封用盖的制造方法是在包含用于收纳电子部件的电子部件收纳部件的电子部件收纳用封装中使用的气密密封用盖的制造方法，具备:准备基材的工序；在基材的表面上形成第一镀层的工序；在第一镀层的表面上形成第二镀层的工序；和经由焊料接合上述电子部件收纳部件的第一区域的内侧的区域中，保留不与第一区域邻接的第二区域的第二镀层，并且使用激光除去与第一区域邻接的第三区域的第二镀层，使用激光除去第一区域的外侧的第四区域的第二镀层，由此，使第三区域和第四区域的第一镀层的表面露出，并且使露出的第一镀层的表面氧化的工序。 上述第三方面的气密密封用盖的制造方法中，优选使第一镀层的表面露出并且使露出的第一镀层的表面氧化的工序包括:利用由激光照射产生的热，使露出的第一镀层的表面氧化的工序。 上述第三方面的气密密封用盖的制造方法中，优选形成第二镀层的工序包括以使第二镀层的厚度小于第一镀层的厚度的方式形成第二镀层的工序。 上述第三方面的气密密封用盖的制造方法中，优选使第一镀层的表面露出并且使露出的第一镀层的表面氧化的工序包括:使用激光除去与第一区域的内侧邻接的第三区域的第二镀层和第一区域的外侧的第四区域的第二镀层，由此，以第四区域中的外周缘与内周缘的间距小于第一区域中的外周缘与内周缘的间距的方式，将第一区域和第四区域形成为在俯视时为环状的工序。 根据本专利技术，如上所述，通过在位于第一区域的外侧且与第一区域邻接的第四区域，使第一镀层露出并将其氧化，在第一区域的外侧的第四区域中，能够降低对于焊料的润湿性，因此能够抑制焊料润湿扩展。由此，能够抑制熔融的焊料的一部分到达气密密封用盖的外侧面。其结果，将气密密封用盖接合于电子部件收纳部件时，能够抑制熔融的焊料的一部分扩展至本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气密密封用盖，其在包含用于收纳电子部件的电子部件收纳部件的电子部件收纳用封装中使用，该气密密封用盖的特征在于：具备：基材、形成于所述基材的表面上的第一镀层和形成于所述第一镀层的表面上的第二镀层，在俯视时，所述基材的表面被划分为：经由焊料接合所述电子部件收纳部件的第一区域、位于所述第一区域的内侧且不与所述第一区域邻接的第二区域、位于所述第一区域的内侧且与所述第一区域邻接的第三区域、和位于所述第一区域的外侧且与所述第一区域邻接的第四区域，所述第一镀层在所述第三区域和所述第四区域露出并被氧化。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：长友和也，浅田贤，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP