玻璃封装体的密封装置制造方法及图纸

技术编号:12277276 阅读:123 留言:0更新日期:2015-11-05 03:14
本发明专利技术公开了一种玻璃封装体的密封装置,包括:光源,用于提供装置所需的光束;振镜,实现光束的扫描运动;远心场镜,用于将振镜中的倾斜入射光转为垂直光束入射到玻璃封装体上;龙门架,具有第一方向和第二方向运动自由度,用于带动振镜和远心场镜在第一方向和第二方向运动;工件台,具有第二方向运动自由度,用于装卸和承载玻璃封装体;底座,带有减震模块,用于承载所述龙门架及工件台;以及控制系统,用于控制所述光源、振镜、远心场镜、龙门架以及工件台动作。本发明专利技术可以很好地完成对玻璃封装体的激光封装,同时解决了现有技术中激光倾斜入射时的垂向串扰问题,提升了定位精度,同时便于对激光功率的控制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路制造领域,特别涉及一种玻璃封装体的密封装置
技术介绍
平板显示器(Flat Panel Display)自20世纪90年代开始迅速发展,并逐步走向成熟,广泛应用于家用电器、电脑和通讯产品中。平板显示器分为主动发光和被动发光两类。前者指显示媒质本身发光而提供可见辐射的显示器件,包括等离子显示器(PDP)、真空荧光显示器(VFD)、场发射显示器(FED)、电致发光显示器(LED)和有机发光二极管显示器(OLED);后者指本身不发光,而是利用显示媒质被电信号调制后,其光学特性发生变化,对环境光和外加电源(背光源、投影光源)发出的光进行调制,在显示屏或银幕上进行显示的器件,包括液晶显示器(IXD)、微机电系统显示器(DMD)和电子油墨(EL)显示器。从产值而言,目前以IXD、PDP、0LED为平板显示的三大支柱,其中IXD和PDP相对成熟,而OLED作为下一代显示技术,在色域、视角、能耗、外形轻薄、响应速度等主要指标方面相较于LCD和PDP都有明显优势。另外,OLED还具有可制成柔性显示器件的特殊性质,因而OLED显示器件未来的发展前景非常广阔。然而,由于材料和工艺原因,OLED器件还存在工作寿命较短的问题,这对OLED技术的产业化进程和应用造成了较大的阻碍。除了早期有机发光材料本身寿命不够理想夕卜,更重要的原因在于有机发光材料对氧气和水汽的高度敏感,水汽和氧气的渗入,会造成OLED器件内阴极氧化、脱膜、有机层结晶效应,致使器件提前老化乃至损坏,出现常见的有黑点、像素收缩和光强衰减等现象。按照商用化产品的要求,OLED器件至少达到工作寿命10000小时和存储寿命50000小时,水汽渗透率(WVTR)小于10 6g/m2/day,氧气渗透率(OTR)小于10 5cc/bar/m2/day,对于水氧的渗透率要求明显高于IXD。目前,应用于OLED器件封装的主要技术有UV胶封盖式密封和薄膜密封两种。由于前者需使用大分子的环氧树脂材料,材料内存在许多微细孔,无法完全阻止环境中的水汽和氧气渗入,所以利用该种技术封装的器件寿命还不够理想;进一步的改进措施是在密封体内预置干燥材料,来提高产品寿命,这样就带来工艺环节、成本及设备购置等问题,并且其寿命提高程度有限。而薄膜封装采用多种无机或有机薄膜淀积在OLED有机发光材料上形成水汽和氧气的隔离层,但相关材料的实际表现还远远不及传统的UV胶盖式密封加干燥剂的方法,所以还需要较长时间的封装材料研发和改进。事实上,低熔点玻璃粉作为一种先进的焊接材料,具有较低的熔化温度和封接温度,良好的耐热性和化学稳定性,很高的机械强度,可实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接,因而被广泛应用于真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域。美国提出一种利用激光辐射源照射熔融材料的方法应用于OLED器件的玻璃密封,采用激光封装的好处在于局部非接触式加热,对OLED等温度敏感器件热影响区域小;由于是同质封装,可获得一致和密实的封装强度,很好地隔绝水汽和氧气,达到比UV胶盖式封装性能更好、寿命更久的效果;另外,封装线的宽度和厚度可以很小,对器件的轻薄和宽视域有明显好处。还存在一种用振镜控制激光束旋转扫描的方案,但旋转扫描方案的缺点在于激光束是倾斜入射,对于尺寸越大的单元,倾斜角度会越大,难以保证光斑的定位精度,另外激光束倾斜入射会在玻璃封装体表面和工件台表面因为漫反射形成许多不可控的多余光束,影响封装。
技术实现思路
本专利技术提供一种玻璃封装体的密封装置,以解决现有技术中激光束倾斜入射,难以保证光斑的定位精度的问题。为解决上述技术问题,本专利技术一种玻璃封装体的密封装置,包括:光源,用于提供装置所需的光束;振镜,用于实现光束沿封装单元的封装线进行扫描运动;远心场镜,用于将振镜中的倾斜入射光转为垂直光束入射到玻璃封装体上;龙门架,具有第一方向和第二方向运动自由度,用于承载所述振镜和远心场镜沿第一方向和第二方向运动;工件台,具有第二方向自由度,用于装卸和承载玻璃封装体。底座,用于承载所述龙门架及工件台;以及控制系统,用于控制所述光源、振镜、远心场镜、龙门架以及工件台动作。作为优选,所述底座上还设置有直线运动机构,所述直线运动机构驱动所述工件台实现第二方向运动。作为优选,所述龙门架上设有供所述振镜和远心场镜沿第一方向运动的第一滑道和沿第二方向运动的第二滑道,所述底座上设有供所述工件台第二方向运动的第三滑道。作为优选,所述工件台上设置有用于调节玻璃封装体位置以及水平、旋转等姿态的微动机构。作为优选,所述振镜包括:反射镜和扫描电机,所述反射镜将光源发出的光束反射到所述远心场镜上,所述扫描电机驱动所述反射镜沿封装单元封装线运动。作为优选,还包括与所述振镜对应的温度传感器,用于测量封装时通过玻璃封装体反射的光束的温度,并反馈至控制系统。作为优选,还包括第一对准CXD和第二对准(XD,所述第一对准CXD与振镜连接,所述第二对准CXD设置于所述工件台上。作为优选,还包括对准CXD用于测量所述振镜与所述工件台的对准信息。作为优选,所述振镜为一个,所述远心场镜也设置有一个,执行封装作业时,驱动所述振镜使所述封装光束沿一个封装单元的封装线扫描,待该封装单元完成封装后,驱动所述龙门架带动所述振镜、远心场镜沿第一方向及/或第二方向运动,以实现对下一个封装单元执行封装作业。作为优选,所述振镜为多个,所述远心场镜亦为多个,执行封装作业时,多个振镜使多束封装光束沿一个封装单元的封装线的不同部分扫描,待该封装单元完成封装后,驱动所述龙门架带动所述多个振镜、多个远心场镜沿第一方向及/或第二方向运动,以实现对下一个封装单元执行封装作业。作为优选,所述振镜为多个,所述远心场镜亦为多个,执行封装作业时,多个振镜使多束封装光束沿多个封装单元的封装线扫描,待多个封装单元完成封装后,驱动所述龙门架带动所述振镜、远心场镜沿第一方向及/或第二方向移动,以实现对下一批次的多个封装单元执行封装作业。作为优选,所述振镜有一组或多组,所述多组振镜拼接成一整体;所述远心场镜也设置有一组或多组,所述多组远心场镜拼接成一整体。作为优选,所述振镜和远心场镜设置有一组或多组,所述振镜和远心场镜排成一列或多列,同时对工件台上的多个玻璃封装体进行封装。与现有技术相比,本专利技术具有以下优点:1、在振镜后增加远心场镜,保证激光束垂直入射,解决了倾斜入射时垂向串扰问题,提升了定位精度,同时便于对激光功率的控制;2、针对大尺寸玻璃封装体(至少超过场镜大小),采用多振镜多场镜拼接扫描的方式,降低了对场镜大小的要求;3、采用多振镜排列,同时扫描玻璃封装体的不同单元或者同时对不同的玻璃封装体进行扫描,提升了生产效率。【附图说明】图1为本专利技术实施例1玻璃封装体的密封装置的原理图;图2为本专利技术实施例1玻璃封装体的密封装置的结构图;图3为本专利技术实施例1玻璃封装体的密封装置的工作流程图;图4为本专利技术实施例1中远心场镜的工作原理图;图5为本专利技术实施例2玻璃封装体的密封装置的结构图;图6为本专利技术实施例3玻璃封装体的密封装置的结构图。图中所示:100-光源、110-光纤、200(200a、200b、200c、200d)-振镜、210a、210b本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种玻璃封装体的密封装置,所述玻璃封装体包括多个封装单元,其特征在于,包括:光源,用于提供封装光束;振镜,实现所述封装光束沿封装单元封装线进行扫描运动;远心场镜,用于将所述振镜的倾斜出射的封装光束转为垂直封装光束入射到所述封装单元的封装线上;龙门架,具有第一方向和第二方向自由度,用于承载所述振镜和远心场镜沿第一方向和第二方向运动,其中第一方向垂直于第二方向;以及工件台,用于承载所述玻璃封装体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙见奇朱树存赵灿武
申请(专利权)人:上海微电子装备有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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