电子部件收纳用封装件以及具备其的电子装置制造方法及图纸

电子部件收纳用封装件(10)具备绝缘基体(1)，该绝缘基体(1)在上表面(2)具有电子部件的安装区域(2a)，并在下表面(3)具有第1切除部(5)以及第2切除部(6)。第1切除部(5)切入绝缘基体(1)的侧面(4)的下部，并从侧面(4)的下部被切除到下表面(3)。在第1切除部(5)形成多个布线导体(7)，该多个布线导体(7)从绝缘基体(1)的下表面(3)经由第1切除部(5)的内壁面，贯通绝缘基体(1)并被导出到绝缘基体(1)的上表面(2)。第2切除部(6)从第1切除部(5)的内壁面到下表面(3)，被设置于布线导体(7)之间。通过具备第2切除部(6)从而能够将布线导体(7)紧密地配置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于收纳电子部件的电子部件收纳用封装件以及电子装置。更详细地，涉及在侧面设置外部连接用导体的高频用的电子部件收纳用封装件以及电子装置。
技术介绍
作为电子部件收纳用封装件的例子，例如存在专利文献1中公开的电子部件收纳用封装件。该电子部件收纳用封装件在绝缘基体的侧面设置外部连接用导体。图6所示的电子部件收纳用封装件100具有侧面104的一部分从侧面104到下表面103被切除的切除部105。此外，形成从绝缘基体101的下表面103到上表面102被导出的布线导体107。布线导体107从下表面103经由被设置于切除部105内的凹部106的内壁面而被导出到上表面102。由于布线导体107被设置于切除部105的内侧，因此能够在比绝缘基体101的外周更靠内的一侧进行与外部电路基板的接合。由此，能够在不设置缝隙的情况下将多个电子部件收纳用封装件100并排安装于外部电路基板。此外，专利文献2中表示了在排列多个线路导体的情况下，为了减少线路导体间的电干扰导致的高频特性的恶化，在线路导体之间设置槽。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-174713号公报专利文献2：日本特开平11-214556号公报
技术实现思路
-专利技术要解决的课题-但是，在排列多个布线导体107来传送高频信号的情况下，若将布线导体107的特性阻抗设为规定的值，则存在不能将布线导体107配置为某个布线密度以上的课题。因此，存在电子部件收纳用封装件100大型化的问题。本专利技术鉴于上述课题而作出，其目的在于，使电子部件收纳用封装件以及具备该电子部件收纳用封装件的电子装置小型化。-解决课题的手段-本专利技术的一实施方式所涉及的电子部件收纳用封装件具备：绝缘基体，在上表面具有电子部件的安装区域，并具有切入侧面的下部而从侧面的下部到下表面被切除的第1切除部；多个布线导体，从该绝缘基体的下表面经由所述第1切除部的内壁面，贯通所述绝缘基体并被导出到所述绝缘基体的上表面；和第2切除部，从所述第1切除部的内壁面到所述绝缘基体的所述下表面，被设置于所述布线导体之间。在上述电子部件收纳用封装件中，因从所述侧面起的所述第1切除部的切除的深度不同，形成于所述内壁面的多个所述布线导体的位置在所述第1切除部的切除的深度方向上可以被配置于不同的面。在上述电子部件收纳用封装件中，也可以所述第1切除部由从所述绝缘基体的所述侧面被切除的第1部分、和将该第1部分的内壁的里面中央部进一步被切除的第2部分构成，所述布线导体被配置于所述第2部分的内壁面，并且最外部的布线导体从所述第2部分的里面遍及所述第1部分的边界而被配置，所述里面在所述第2部分被切除的深度方向上，被配置于比中央部的所述布线导体深的位置。此外，在上述电子部件收纳用封装件中，也可以多个所述布线导体构成高频差动信号线路，被配置于最外侧的布线导体是接地导体。此外，本专利技术的一实施方式所涉及的电子装置具备：上述电子部件收纳用封装件、和被安装于所述安装区域并与所述布线导体电连接的电子部件。-专利技术效果-根据本专利技术的一实施方式所涉及的电子部件收纳用封装件，由于具备：从绝缘基体的下表面经由第1切除部的内壁面，贯通绝缘基体并被导出到绝缘基体的上表面的多个布线导体、和从第1切除部的内壁面到绝缘基体的下表面并被设置于布线导体之间的第2切除部，因此能够将布线导体紧密地配置，能够使电子部件收纳用封装件小型化。此外，在上述电子部件收纳用封装件中，若通过从侧面起的第1切除部的切除的深度不同，从而形成于内壁面的多个上述布线导体的位置在切除的深度方向上被配置于不同的面，则能够减小布线导体彼此的电容性耦合，能够将布线导体进一步紧密地配置。此外，在上述电子部件收纳用封装件中，若第1切除部由从绝缘基体的侧面被切除的第1部分、和将该第1部分的内壁的里面中央部进一步切除的第2部分构成，布线导体被配置于第2部分的内壁面，并且最外部的布线导体从第2部分的里面遍及第1部分的边界而被配置，里面在第2部分被切除的深度方向上，被配置于比中央部的布线导体深的位置，则能够减小中央部的布线导体与最外部的布线导体之间的电容性耦合，能够将布线导体紧密地配置。此外，在上述电子部件收纳用封装件中，在多个布线导体构成高频差动信号线路，被配置于最外侧的布线导体是接地导体的情况下，能够将高频差动信号线路紧密地配置，能够设为小型且高性能的电子部件收纳用封装件。此外，根据本专利技术的一实施方式所涉及的电子装置，能够设为小型且高频特性优良的电子装置。附图说明图1是从斜下方来观察本专利技术的一实施方式所涉及的电子部件收纳用封装件的立体图。图2是图1所示的电子部件收纳用封装件的仰视图。图3是从斜下方来观察本专利技术的另一实施方式的例子所涉及的电子部件收纳用封装件的立体图。图4是图3所示的电子部件收纳用封装件的仰视图。图5是从斜上方来观察本专利技术的一实施方式所涉及的电子部件收纳用封装件的立体图。图6是表示现有的电子部件收纳用封装件的例子的立体图。具体实施方式以下，参照附图来对本专利技术的一实施方式所涉及的电子部件收纳用封装件(以下，也简称为封装件)以及具备该电子部件收纳用封装件的电子装置进行说明。图1是从斜下方来观察电子部件收纳用封装件10的立体图。图2是图1所示的电子部件收纳用封装件10的仰视图。此外，图5是从斜上方来观察该电子部件收纳用封装件10的立体图。另外，在这些图中，为了容易区分观察，将布线导体7其他的金属化层形成部分阴影化。该阴影并不是表示剖面。此外，在这些图中，对相同的部位付与相同的符号。为了防止附图变得繁琐，在相同的部位在一个图内存在多个的情况下，可能对代表性的部分付与符号，并省略对全部部位付与相同的符号。例如如图1所示，电子部件收纳用封装件10具有俯视时外形为四边形的绝缘基体1。绝缘基体1例如是1边的长度为2mm～20mm的正方形，是厚度为0.2mm～2mm的板状。除此以外能够根据需要来设为长方形、多边形等各种形状或大小。在绝缘基体1，在侧面4的下部形成第1切除部5。在图1所示的实施方式中，第1切除部5被设置为将侧面4的下半部分切入。第1切除部5被切除到绝缘基体1的下表面3，在侧面4以及下表面3具有开口。另外，第1切除部5也可以不仅被设置于侧面4，还被设置于其他侧面，例如如图1所示，也被设置于与侧面4相反的一侧的侧面。进一步地，第1切除部5也可以被设置于全部侧面。此外，第1切除部5也可以沿着绝缘基体1的厚度方向比侧面4的下半部分更薄地被切入设置。由此，能够提高形成有第1切除部5的部位的绝缘基体1的抗折强度。其结果，能够难以产生在绝缘基体1产生的应力或者弯曲所导致的裂缝或者破裂。布线导体7从下表面3经由第1切除部5的里侧内壁面，贯通绝缘基体1的内部而被导出到绝缘基体1的上表面2。布线导体7具有使高频信号在下表面3与上表面2之间导通的功能。被配置于布线导体7的下表面3以及第1切除部5的内壁面的部分经由金(Au)-锡(Sn)焊料、银(Ag)-锡(Sn)焊料或者金(Au)-锗(Ge)焊料等来与外部布线基板的电极连接。另外，布线导体7被并行设置多个。在以下的说明中，在区分这些各个布线导体7的情况下，付与布线导体7a、7b等的下标。此外，在多个布线导体7之间设置第2切除部6。通过设置第2切除部6，能够减少相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件收纳用封装件，其特征在于，具备：绝缘基体，在上表面具有电子部件的安装区域，并具有切入侧面的下部而从侧面的下部到下表面被切除的第1切除部；多个布线导体，从该绝缘基体的下表面经由所述第1切除部的内壁面，贯通所述绝缘基体并被导出到所述绝缘基体的上表面；和第2切除部，从所述第1切除部的内壁面到所述绝缘基体的所述下表面，被设置于所述布线导体之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.30 JP 2014-1544721.一种电子部件收纳用封装件，其特征在于，具备：绝缘基体，在上表面具有电子部件的安装区域，并具有切入侧面的下部而从侧面的下部到下表面被切除的第1切除部；多个布线导体，从该绝缘基体的下表面经由所述第1切除部的内壁面，贯通所述绝缘基体并被导出到所述绝缘基体的上表面；和第2切除部，从所述第1切除部的内壁面到所述绝缘基体的所述下表面，被设置于所述布线导体之间。2.根据权利要求1所述的电子部件收纳用封装件，其特征在于，因从所述侧面起的所述第1切除部的切除的深度不同，形成于所述内壁面的多个所述布线导体的位置在所述第1切除部的切除的深度方向上被配置于不同的面。...

【专利技术属性】
技术研发人员：川头芳规，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP