一种球形对接结构的电子芯片封装体制造技术

本发明专利技术公开了一种球形对接结构的电子芯片封装体，属于超声波焊接技术领域。该封装体包括盖板和盒体，盖板是具有一定厚度的圆形结构，该圆形结构的一侧的表面上有圆柱形的凸起结构，凸起结构与圆形结构相接处的表面上分布有环形焊道；盒体为一端开放一端封闭的空心圆柱体结构，开放端具有与盖板环形焊道对应的球形焊接结构；封闭端的端面为圆锥形面；盖板通过凸起结构与盒体的开放端配合装配在一起，球形焊接结构的前端插入盖板上的环形焊道中，利用超声波焊接将盖板和盒体焊接成一体，电子芯片被封装在盒体内部。本发明专利技术的封装体采用合理的焊接结构实现可靠封装，能够解决高压(70MPa)、高温(200℃)、冲击及振动载荷、酸碱性环境等复杂工况下针对极其有限空间内进行高可靠性、长寿命周期封装的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装结构，具体涉及一种用于封装电子芯片的封装体，属于超声波焊接

技术介绍
国家能源战略中提出重点开发海洋油气资源，我国深海油气资源开发装备队伍迎来了空前发展良机，作为深海油气资源开发装备队伍的重要成员，油管及其附属装置承担着输油输气的关键任务。而以电子芯片为代表的一系列电子元器件，承担着井下设备和深海勘探设备的全寿命周期的管理和维护使命，电子芯片中记录了管路的各种规格参数以及维护信息，电子芯片必须通过相应的封装结构可靠的安装在对应的管路上。无论在井下作业还是在深海作业，封装结构不可避免地，面临着极其严苛的要求以及极其恶劣的工况，作业环境具有高压、高温、酸弱性、振动的特点。通常地，绝大多数的封装结构大多采用螺纹副配合，有些气密水密设备则采用橡胶密封圈作为密封、承压手段。螺纹副在加工工艺中需车削极其多的牙数，密封部位需要极其长的牙数，以期达到预期的密封效果，这种设计有以下缺点：占据了有限空间，消弱了耐压结构的强度，同时在具有严重腐蚀性的液体中螺纹配合极其容易被腐蚀失效，无法实现恶劣环境下密封和承压。与此同时，通常方案需配置防老化的高质量进口密封圈以期实现密封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种球形对接结构的电子芯片封装体，其特征在于，该封装体包括该封装体包括由聚醚醚酮材料制成的盖板和盒体，外围设备为电子芯片；所述盖板是具有一定厚度的圆形结构，该圆形结构的一侧的表面上有圆柱形的凸起结构，凸起结构与圆形结构相接处的表面上分布有环形焊道；所述盒体为一端开放一端封闭的空心圆柱体结构，开放端具有与盖板环形焊道对应的球形焊接结构；封闭端的外侧端面为圆锥形面；盖板通过凸起结构与盒体的开放端配合装配在一起，球形焊接结构的前端插入盖板上的环形焊道中，利用超声波焊接将盖板和盒体焊接成一体，电子芯片被封装在盒体内部。

【技术特征摘要】
1.一种球形对接结构的电子芯片封装体，其特征在于，该封装体包括该封装体包括由聚醚醚酮材料制成的盖板和盒体，外围设备为电子芯片；所述盖板是具有一定厚度的圆形结构，该圆形结构的一侧的表面上有圆柱形的凸起结构，凸起结构与圆形结构相接处的表面上分布有环形焊道；所述盒体为一端开放一端封闭的空心圆柱体结构，开放端具有与盖板环形焊道对应的球形焊接结构；封闭端的外侧端面为圆锥形面；盖板通过凸起结构与盒体的开放端配合装配在一起，球形焊接结构的前端插入盖板上的环形焊道中，利用超声波焊接将盖板和盒体焊接成一体，电子芯片被封装在盒体内部。2.如权利要求1所述的球形对接结构的电子芯片封装体，其特征在于，所述聚醚醚酮的基材采用威格斯450，辅料采用玻纤和碳纤，两...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华，王楠，张绳，阎毓杰，陈佳，
申请(专利权)人：中国船舶重工集团公司第七一九研究所，
类型：发明
国别省市：湖北;42