电子封装件及其制法制造技术

一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：线路部、设于该线路部上的电子元件、以及设于该线路部上以遮盖该电子元件的盖体，且该盖体与该电子元件之间形成有间隔部。藉由该盖体的设计，能降低整体结构的翘曲程度。

Electronic package and manufacturing method thereof

An electronic package and its manufacturing method, the electronic package comprises a line, on the line of the electronic components, and is arranged on the circuit part of the electronic element to cover the cover body, and the septum is formed between the cover body and the electronic components. Through the design of the cover, the warping degree of the whole structure can be reduced.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子封装件，尤指一种具晶圆级线路的电子封装件及其制法。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前应用于晶片封装领域的技术，例如晶圆尺寸构装(Wafer Scale Package，简称CSP)、晶片直接贴附封装(Direct Chip Attached，简称DCA)或多晶片模组封装(Multi－Chip Module，简称MCM)等覆晶型态的封装模组。图1A至图1F为现有半导体封装件1的制法的剖面示意图。如图1A所示，提供一半导体结构，该半导体结构包含一硅板体10、形成于该硅板体10上的一线路部11、覆晶结合于该线路部11上的多个半导体晶片12、及形成于该线路部11与各该半导体晶片12之间的底胶13。如图1B所示，形成一封装胶体14于该线路部11上以包覆各该半导体晶片12与该底胶13。如图1C所示，移除该封装胶体14的顶部材质以外露出该半导体晶片12。如图1D所示，形成一支撑件15于该封装胶体14与该半导体晶片12上，其中，该支撑件15具有粘着层150、硅板151与绝缘层152，且该绝缘层152是以化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，简称CVD)方式形成介电材所构成者。如图1E所示，移除该硅板体10，以外露该线路部11。接着，形成一绝缘保护层17于该线路部11上，且该绝缘保护层17外露部分该线路部11，以结合多个焊球18于该线路部11上。如图1F所示，沿如图1E所示的切割路径S进行切单制程，以获
得多个半导体封装件1，藉由该硅板151增加该半导体封装件1的刚性，且可提高该半导体晶片12的散热效果。惟，现有半导体封装件1的制法中，需进行模封(molding)制程以制作该封装胶体14，且需进行研磨(lapping)制程以移除该封装胶体14的顶部材质，造成步骤繁琐、工序复杂，故整体制程不仅耗时耗工，且需购买多种设备，导致产品成本无法下降。此外，该半导体晶片12与封装胶体14间的热膨胀系数(Coefficient of thermal expansion，简称CTE)差异甚大，使该尚未进行切单的整体结构容易产生翘曲(warpage)。又，该封装胶体14容易吸收水气，也会使该尚未进行切单的整体结构容易发生翘曲。另外，若发生翘曲现象，则可能使该半导体晶片12发生破裂、或于后续如植球制程(即形成该焊球18)时，使焊球接置的可靠度下降而造成掉球等问题，致使产品的品质不佳。因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的种种缺失，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，能降低整体结构的翘曲程度。本专利技术的电子封装件，其包括：线路部，其具有相对的第一侧与第二侧；至少一电子元件，其设于该线路部的第一侧上；以及盖体，其设于该线路部的第一侧上以遮盖该电子元件，且该盖体与该电子元件之间具有间隔部。本专利技术还提供一种电子封装件的制法，其包括：提供一半导体结构，该半导体结构包含承载件、设于该承载件上的线路部、及结合于该线路部上的至少一电子元件；形成盖体于该线路部的第一侧上以遮盖该电子元件，且该盖体与该电子元件之间具有间隔部；以及移除该承载件。前述的制法中，还包括于移除该承载件后，进行切单制程。前述的电子封装件及其制法中，该半导体结构还包含形成于该线
路部与该电子元件之间的底胶。前述的电子封装件及其制法中，该盖体具有至少一开口，使至少一该电子元件容置于单一该开口中。前述的电子封装件及其制法中，该盖体接触该电子元件。前述的电子封装件及其制法中，形成该盖体的材质为半导体材质。前述的电子封装件及制法中，该盖体具有板部与立设于该板部上的支撑部，且该支撑部架设于该线路部的第一侧上，使该板部遮盖该电子元件。另外，前述的电子封装件及制法中，还包括于移除该承载件后，形成多个导电元件于该线路部上。由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法，主要藉由藉由该盖体取代现有封装胶体，以简易制程工序与节省设备费用，而降低制作成本，且藉由该盖体的设计，能降低整体结构的翘曲程度，以避免发生翘曲现象。附图说明图1A至图1F为现有电子封装件的制法的剖面示意图；图2A至图2D为本专利技术的电子封装件的制法的剖面示意图；其中，图2B’及图2B”为图2B的不同实施例，且图2D’及图2D”为图2D的不同实施例；以及图2E为图2D的后续制程。符号说明1 半导体封装件10 硅板体11,21 线路部12 半导体晶片13,23,290 底胶14 封装胶体15 支撑件150 粘着层151 硅板152 绝缘层17,27 绝缘保护层18 焊球2,2’,2” 电子封装件2a 半导体结构20 承载件21a 第一侧21b 第二侧210 介电层211 线路层212 电性接触垫22 电子元件22a 作用面22b 非作用面22c 侧面221 导电凸块25,25’,25” 盖体250 板部251 支撑部26,26’ 开口270 开孔28 导电元件29 电子装置A 间隔部S 切割路径。具体实施方式以下藉由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用于配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用于限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用于限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。图2A至图2D为本专利技术的电子封装件2的制法的剖面示意图。如图2A所示，提供一半导体结构2a，该半导体结构2a包含一承载件20、形成于该承载件20上的一线路部21、结合于该线路部21上的多个电子元件22、及形成于该线路部21与各该电子元件22之间的底胶23。于本实施例中，该承载件20为半导体板材，如硅板。此外，该电子元件22为主动元件、被动元件或其组合者，该主动元件例如为半导体晶片，而该被动元件为例如电阻、电容及电感。于此该电子元件22为主动元件，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：线路部，其具有相对的第一侧与第二侧；至少一电子元件，其设于该线路部的第一侧上；以及盖体，其设于该线路部的第一侧上以遮盖该电子元件，且该盖体与该电子元件之间具有间隔部。

【技术特征摘要】
2015.03.06 TW 1041071541.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：线路部，其具有相对的第一侧与第二侧；至少一电子元件，其设于该线路部的第一侧上；以及盖体，其设于该线路部的第一侧上以遮盖该电子元件，且该盖体与该电子元件之间具有间隔部。2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该盖体具有至少一开口，使至少一该电子元件容置于单一该开口中。3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该盖体接触该电子元件。4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，形成该盖体的材质为半导体材质。5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该盖体具有板部与立设于该板部上的支撑部，且该支撑部架设于该线路部的第一侧上，使该板部遮盖该电子元件。6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括底胶，其形成于该线路部的第一侧与该电子元件之间。7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括设于该线路部的第二侧上的多个导电元件。8.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄龙山，蒋静雯，巫宗宴，卢俊宏，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71