电子封装件及其制法制造技术

本申请涉及一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：具有相对的第一表面及第二表面的基板、设于该第一表面上的第一电子元件、包覆该第一电子元件的封装层、设于该第二表面上的第二电子元件与架体、以及包覆该第二电子元件的封装体。经由将该第一与第二电子元件分别设于该基板的第一与第二表面上，使该基板的表面积无需加大即可布设所需的电子元件的数量，因而该电子封装件的体积不会增大，故使该电子封装件能符合轻薄短小的需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子封装件，尤指一种具轻薄短小化的电子封装件及其制法。
技术介绍
由于电子产业的蓬勃发展，大部份的电子产品均朝向小型化及高速化的目标发展，尤其是通讯产业的发展已普遍运用整合于各类电子产品，例如移动电话(Cellphone)、膝上型电脑(laptop)等。目前，因电子产品的微小化以及高运作速度需求的增加，而为了提高单一半导体封装件的性能与容量以符合电子产品微型化的需求，故半导体封装件采多芯片模组化(MultichipModule)乃成一趋势，以藉此将两个或两个以上的芯片组合在单一封装件中，以缩减电子产品整体电路结构体积，并提升电性功能。如图1所示，现有半导体封装件1包括一基板10、设于该基板10上的多个半导体芯片11与被动元件12、及包覆所述半导体芯片11与被动元件12的封装胶体(图略)。然而，现有半导体封装件1中，该基板10的表面需同时容纳许多半导体芯片11及许多被动元件12，造成该基板10的表面积加大，进而迫使该半导体封装件1的体积增大，亦不符合半导体封装件轻薄短小的发展潮流。因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的种种缺失，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，能符合轻薄短小的需求。本专利技术的电子封装件，包括：基板，其具有相对的第一表面及第二表面；第一电子元件，其设于该基板的第一表面上；封装层，其形成于该基板的第一表面上，以包覆该第一电子元件；第二电子元件，其设于该基板的第二表面上；架体，其设于该基板的第二表面上；以及封装体，其形成于该基板的第二表面上，以包覆该第二电子元件。本专利技术还提供一种电子封装件的制法，包括：提供一具有相对的第一表面及第二表面的基板；设置第一电子元件于该基板的第一表面上，且形成封装层于该基板的第一表面上，以包覆该第一电子元件；设置第二电子元件于该基板的第二表面上；结合架体于该基板的第二表面上；以及形成封装体于该基板的第二表面上，以令该封装体包覆该第二电子元件。前述的电子封装件及其制法中，该架体具有开口，使该第二电子元件外露于该开口。前述的电子封装件及其制法中，该架体为金属架或线路板。前述的电子封装件及其制法中，该架体藉由多个导电体设于该基板的第二表面上。前述的电子封装件及其制法中，该第二电子元件的表面外露于该封装体的表面。前述的电子封装件及其制法中，形成屏蔽层于该封装体上。另外，前述的电子封装件及其制法中，还包括形成多个导电元件于该架体上。由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法，主要借助将该第一与第二电子元件分别设于该基板的第一与第二表面上，使该基板的表面积无需加大即可布设所需的电子元件的数量，因而该电子封装件的体积不会增大，故相较于现有技术，本专利技术的制法能达到使该电子封装件轻薄短小的目的。此外，经由该封装层与封装体的双层结构保护该些电子元件，以避免所述电子元件与外界大气接触而受潮，进而避免受到水气或污染物的侵害。又，藉由该封装体与该封装层的设计，使该电子封装件的耐撞度提高，且降低碎裂机率，并于高温高湿的环境下运作时，可增加该电子封装件的使用寿命。另外，藉由该屏蔽层保护该些第一与第二电子元件，使该些电子元件免受外界的电磁干扰，因而不会影响整体该电子封装件的电性效能，故该电子封装件的电性运作功能得以正常。附图说明图1为现有电子装置的立体示意图；图2A至图2E为本专利技术的电子封装件的制法的剖面示意图；其中，图2C’为图2C的局部立体图，图2D’及图2D”为图2D的其它实施例，图2E’为图2E的另一实施例，图2E”为图2E’的局部立体图；图3A至图3E为本专利技术的电子封装件的架体的其它实施例的立体示意图；图3A’至图3D’为本专利技术的电子封装件的导电元件的布设平面图；以及图4A至图4C为本专利技术的电子封装件的架体的另一实施例的各种实施例的剖面示意图。符号说明1半导体封装件10,20基板11半导体芯片12被动元件2,2’电子封装件20a第一表面20b第二表面20c,22c,25c侧面200,250’介电层201,251’线路层21第一电子元件210焊线210’焊锡凸块22封装层23导电体24第二电子元件24a,26a,26a’表面240散热层25,25’架体250开口251接点26封装体260开孔27屏蔽层28导电元件28a点状28b条状40导电通孔40’电性接触垫41导电盲孔41’线路42金属芯层S切割路径。具体实施方式以下藉由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域的技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。须知，本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。图2A至图2E为本专利技术的电子封装件2的制法的剖面示意图。如图2A所示，提供一具有相对的第一表面20a及第二表面20b的基板20，且设置多个第一电子元件21于该基板20的第一表面20a上，再形成一封装层22于该基板20的第一表面20a上，以包覆这些第一电子元件21。在本实施例中，该基板20为线路板，例如，其包含至少一介电层200及形成于该介电层200上的线路层201。此外，该第一电子元件21为主动元件、被动元件或其组合者，其中，该主动元件为例如半导体芯片，而该被动元件为例如电阻、电容及电感。又，该第一电子元件21电性连接该基板20的线路层201。例如，该第一电子元件21以打线方式(即经由多条焊线210)电性连接该线路层201；或者，该第一电子元件21亦可以覆晶方式(即藉由多个焊锡凸块210’)电性结合至该线路层201上。另外，形成该封装层22的材质为聚酰亚胺(polyimide，简称PI)、干膜(dryfilm)、环氧树脂(expoxy)或封装材。如图2B所示，形成多个导电体23及设置多个第二电子元件24于该基板20的第二表面20b上。于本实施例中，该导电体23为焊锡凸块或如铜柱的导电柱，且该些导电体23电性连接该基板20的线路层201。此外，该第二电子元件24为主动元件、被动元件或其组合者，其中，该主动元件为例如半导体芯片，而该被动元件为例如电阻、电容及电感。又，该第二电子元件24电性连接该基板20的线路层201。例如，该第二电子元件24以覆晶方式电性结合至该线路层201上；或者，该第二电子元件24也可以打线方式(图略)电性连接该线路层201。如图2C所示，结合一架体25于该些导电体23上，且该架体25电性连接该些导电体23。于本实施例中，依封装产品的需求，该架体25为金属架或线路板。此外，该第二电子元件24外露于该架体25。例如，该架体25具有至少一开口250(如图2C’所示)与多个接点251，使该第二电子元件24外露于该开口250，且该些接点251对应结合该些导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：基板，其具有相对的第一表面及第二表面；第一电子元件，其设于该基板的第一表面上；封装层，其形成于该基板的第一表面上，以包覆该第一电子元件；第二电子元件，其设于该基板的第二表面上；架体，其设于该基板的第二表面上；以及封装体，其形成于该基板的第二表面上，以包覆该第二电子元件。

【技术特征摘要】
2015.08.03 TW 1041250721.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：基板，其具有相对的第一表面及第二表面；第一电子元件，其设于该基板的第一表面上；封装层，其形成于该基板的第一表面上，以包覆该第一电子元件；第二电子元件，其设于该基板的第二表面上；架体，其设于该基板的第二表面上；以及封装体，其形成于该基板的第二表面上，以包覆该第二电子元件。2.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该架体具有开口，使该第二电子元件外露于该开口。3.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该架体为金属架或线路板。4.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该架体藉由多个导电体设于该基板的第二表面上。5.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第二电子元件的表面外露于该封装体的表面。6.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括形成于该封装体上的屏蔽层。7.如权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括形成于...

【专利技术属性】
技术研发人员：石启良，简俊忠，钟兴隆，朱德芳，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71