【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种半导体装置，尤指一种双侧封装的电子封装件及其制法。
技术介绍
1、随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前第四代(4g)的无线传输通讯技术已广泛应用于各式各样的消费性电子产品以利接收或发送各种无线信号。
2、然而，随着无线通信发展迅速，以及网路资源流量日趋庞大，所需的无线传输频宽也越来越大，故第五代(5g)无线传输技术刻正积极研发中。
3、图1为现有半导体封装件1的立体示意图。该半导体封装件1包括：一配置有半导体元件16与被动元件11的封装基板10、一如天线的射频元件12以及封装胶体13。该半导体元件16通过一传输线17外接该射频元件12。该封装胶体13覆盖该半导体元件16与该部分传输线17。
4、但是，现有半导体封装件1中，其依功能需求(如天线)而需配置大量半导体元件16与被动元件11，致使该封装基板10的布设面积需随的增加，因而增大该半导体封装件1的体积，导致该半导体封装件1难以符合轻薄短小的需求。
5、因此，如何克服上述现有技术的问题，实...
【技术保护点】
1.一种电子封装件，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一导电结构为焊锡球或金属柱。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第二导电结构为导电胶。
4.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该包覆层外露出该承载结构的第二侧的局部表面，以接置电子连接器。
5.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一包覆部的外观呈凹凸状。
6.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子封装件还包括一承载该第一导电结构的线路结构，其设于该承载结构的第二侧上。
7.如权利要求1所述的电子封装件，其中，...
【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一导电结构为焊锡球或金属柱。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第二导电结构为导电胶。
4.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该包覆层外露出该承载结构的第二侧的局部表面，以接置电子连接器。
5.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一包覆部的外观呈凹凸状。
6.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子封装件还包括一承载该第一导电结构的线路结构，其设于该承载结构的第二侧上。
7.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子封装件还包括：
8.如权利要求7所述的电子封装件，其中，该线路板为环形框架形式。
9.如权利要求7所述的电子封装件，其中，该线路板上配置多个导电元件，以接置电子装置。
10.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子封装件还包括形成于该包覆层上的屏蔽结构，其电性连接该第二导电结构。
11.一种电子封装件的制法，包括：
12.如权利要求11所述的电子封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡文荣，邱志贤，何志强，张克维，林建成，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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