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一种电子封装件及其制法，包括于具有线路层的承载结构的其中一侧配置电子元件、第一导电结构与第二导电结构、及包覆该电子元件、第一导电结构与第二导电结构的包覆层，并使该第一导电结构外露于该包覆层，以依功能需求而外接所需元件。...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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