【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种半导体装置，尤指一种配置有导电硅穿孔的电子封装件及其制法。
技术介绍
1、为了确保电子产品和通信设备的持续小型化和多功能性，半导体封装需朝尺寸微小化发展，以利于多引脚的连接，并具备高功能性。例如，于先进封装制程中，常用的封装型式如2.5d封装制程、扇出(fan-out,fo)布线制程等，其主要原因为fo布线制程相对于2.5d封装制程具有低成本及材料供应商多等优势。
2、图1a现有半导体封装件1的剖面示意图。该半导体封装件1于一具有线路层140的基板结构14上设置第一半导体芯片11(通过粘胶12)与多个导电柱13，且该些导电柱13电性连接该线路层140，再以一包覆层15包覆该第一半导体芯片11与该些导电柱13，之后于该包覆层15上形成一电性连接该第一半导体芯片11与该些导电柱13的线路结构16，以于该线路结构16上设置多个电性连接该线路结构16的第二半导体芯片17，并以封装层18包覆该些第二半导体芯片17。之后，该基板结构14可通过多个焊球19接置于一封装基板10上。
3、但是，现有半导体封装件1中，该些第二半导体芯片17占用该线路结构16的封装区域表面(该封装层18的布设区域)上过多的布设面积，如图1b所示，致使该半导体封装件1难以扩增其它功能元件，导致无法提升终端产品的功能需求。
4、另一方面，若需增设其它功能(如天线功能)的功能元件，则需扩增该线路结构16的布设面积，导致无法符合终端产品同时对于轻薄短小、低功耗、高电性效能等需求。
5、因此，如何克服上述现有技
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的种种缺陷，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，可至少部分地解决现有技术中的问题。
2、本专利技术的电子封装件，包括：包覆层，其具有相对的第一表面与第二表面；电子模块，其嵌埋于该包覆层中且包含承载结构及设于该承载结构上的第一电子元件，且该第一电子元件具有多个导电硅穿孔形式的导电体，其中，该承载结构具有相对的第一侧与第二侧及多个连通该第一侧与第二侧的导电穿孔，且该第一电子元件设于该承载结构的第一侧上并电性连接该多个导电穿孔；多个导电柱，其嵌埋于该包覆层中；第一线路结构，其结合该包覆层的第一表面且电性连接该多个导电穿孔与该多个导电柱；第二线路结构，其结合该包覆层的第二表面且电性连接该多个导电柱及该多个导电体；以及第二电子元件，其设于该第二线路结构上且电性连接该第二线路结构。
3、本专利技术还提供一种电子封装件的制法，包括：提供一电子模块，其包含承载结构及设于该承载结构上的第一电子元件，且该第一电子元件具有多个导电硅穿孔形式的导电体，其中，该承载结构具有相对的第一侧与第二侧及多个连通该第一侧与第二侧的导电穿孔，且该第一电子元件设于该承载结构的第一侧上并电性连接该多个导电穿孔；将该电子模块设于第一线路结构上，且该第一线路结构上形成有多个导电柱，以令该第一线路结构电性连接该多个导电穿孔与该多个导电柱；形成包覆层于该第一线路结构上，以令该包覆层包覆该电子模块与该多个导电柱；形成第二线路结构于该包覆层上，以令该第二线路结构电性连接该多个导电柱及该多个导电体；以及设置第二电子元件于该第二线路结构上，以令该第二电子元件电性连接该第二线路结构。
4、前述的电子封装件及其制法中，该承载结构上配置有电性连接该多个导电穿孔的布线结构，以令该第一电子元件设于该布线结构上并电性连接该布线结构。
5、前述的电子封装件及其制法中，该第一电子元件通过多个导电凸块设于该承载结构上。
6、前述的电子封装件及其制法中，该第一电子元件的表面与该导电体的端面齐平该包覆层的表面。
7、前述的电子封装件及其制法中，该导电柱的端面齐平该包覆层的表面。
8、前述的电子封装件及其制法中，该第一线路结构未直接电性连接该第一电子元件。
9、前述的电子封装件及其制法中，该第二电子元件通过多个导电凸块设于该第二线路结构上。
10、前述的电子封装件及其制法中，该第二线路结构上沿其表面配置多个该第二电子元件。
11、前述的电子封装件及其制法中，还包括以封装层包覆该第二电子元件。
12、前述的电子封装件及其制法中，还包括于该第一线路结构上形成多个导电元件。
13、由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法中，主要通过该电子模块的设计，使第一电子元件嵌埋于该包覆层中，以减少该第二电子元件占用该第二线路结构的封装区域表面上的布设面积，使该电子封装件能依需求扩增其它功能元件，故相比于现有技术，本专利技术的电子封装件能提升终端产品的功能需求。
14、另一方面，本专利技术的电子封装件若需增设其它功能的功能元件时，因无需扩增该第二线路结构的布设面积，故能符合终端产品对于轻薄短小、低功耗、高电性效能等需求。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子封装件，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该承载结构的第一侧上配置有电性连接该多个导电穿孔的布线结构，以令该第一电子元件设于该布线结构上并电性连接该布线结构。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一电子元件通过多个导电凸块设于该承载结构上。
4.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一电子元件的表面与该多个导电体的端面齐平该包覆层的第二表面。
5.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该多个导电柱的端面齐平该包覆层的第二表面。
6.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一线路结构未直接电性连接该第一电子元件。
7.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第二电子元件通过多个导电凸块设于该第二线路结构上。
8.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第二线路结构上沿其表面配置多个该第二电子元件。
9.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子封装件还包括包覆该第二电子元件的封装层。
10.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子封装件还包括设
11.一种电子封装件的制法，包括：
12.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该承载结构上配置有电性连接该多个导电穿孔的布线结构，以令该第一电子元件设于该布线结构上并电性连接该布线结构。
13.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该第一电子元件通过多个导电凸块设于该承载结构上。
14.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该第一电子元件的表面与该多个导电体的端面齐平该包覆层的表面。
15.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该多个导电柱的端面齐平该包覆层的表面。
16.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该第一线路结构未直接电性连接该第一电子元件。
17.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该第二电子元件通过多个导电凸块设于该第二线路结构上。
18.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该第二线路结构上沿其表面配置多个该第二电子元件。
19.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该制法还包括以封装层包覆该第二电子元件。
20.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该制法还包括于该第一线路结构上形成多个导电元件。
...【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该承载结构的第一侧上配置有电性连接该多个导电穿孔的布线结构，以令该第一电子元件设于该布线结构上并电性连接该布线结构。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一电子元件通过多个导电凸块设于该承载结构上。
4.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一电子元件的表面与该多个导电体的端面齐平该包覆层的第二表面。
5.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该多个导电柱的端面齐平该包覆层的第二表面。
6.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第一线路结构未直接电性连接该第一电子元件。
7.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第二电子元件通过多个导电凸块设于该第二线路结构上。
8.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该第二线路结构上沿其表面配置多个该第二电子元件。
9.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子封装件还包括包覆该第二电子元件的封装层。
10.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子封装件还包括设于该第一线路结构上的多个导电元件。
11.一种电子封装件的制法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：柯仲禹，陈亮斌，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。