【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种半导体封装制程，尤指一种提升可靠性的电子封装件及其制法。
技术介绍
1、随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。为了满足电子封装件微型化(miniaturization)的封装需求，发展出嵌埋型封装的技术。
2、图1为现有半导体封装件1的剖面示意图。如图1所示，将半导体元件12嵌埋于一封装层13中。接着，形成一线路结构14于该封装层13与该半导体元件12的作用面12a上，令该线路结构14电性连接该半导体元件12的电极垫120。之后，形成一绝缘保护层15于该线路结构14上，且该绝缘保护层15外露该线路结构14的部分表面，以供结合如焊球的导电元件16。
3、但是，现有半导体封装件1中，该线路结构14的线路采用铜材，故当该线路结构14朝薄化设计而使其线路的厚度极薄时，该半导体元件12的电极垫120于连接该线路结构14的线路后，作为电源的电极垫120将损耗极大，使其电压降(ir drop)不符合需求。
4、因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成为目前业界亟待克服的难题。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的种种缺陷，本专利技术提供一种电子封装件及其制法，可至少部分地解决现有技术中的问题。
2、本专利技术的电子封装件，包括：线路结构，其定义有相对的第一侧与第二侧，其中，该线路结构于其第一侧配置导电片及与该导电片相互间隔的线路层；一电子元件，其设于该线路结构的第一侧，其中，该电子元件具有多个电极垫，
3、本专利技术亦提供一种电子封装件的制法，包括：提供一线路结构，该线路结构定义有相对的第一侧与第二侧，且该线路结构于其第一侧配置导电片及与该导电片相互间隔的线路层；将一具有多个电极垫的电子元件设于该线路结构的第一侧，以令该多个电极垫的至少一者电性连接该线路层；以及将网格结构设于该电子元件与该线路结构的第一侧之间，以令该网格结构电性连接该导电片与该多个电极垫的至少另一者，其中，该网格结构具有多个相互交错的条状体，以于对应该多个电极垫处形成多个网孔。
4、前述的电子封装件及其制法中，该多个电极垫的至少一者作为信号接点，而该多个电极垫的至少另一者作为电源接点。
5、前述的电子封装件及其制法中，该多个电极垫上形成有导电凸块，以令其中一部分该导电凸块电性连接该线路层，而另一部分该导电凸块电性连接该导电片。进一步，可于该电子元件上配置该网格结构与一保护层，使该保护层覆盖该网格结构、该多个电极垫与多个该导电凸块。例如，该网格结构与该导电凸块共平面。或者，该条状体的宽度大于该导电凸块的端面的最大直径。
6、前述的电子封装件及其制法中，该条状体的宽度至少为10微米。
7、前述的电子封装件及其制法中，该网格结构为金属网格。
8、前述的电子封装件及其制法中，还包括：将网格结构设于该电子元件上；通过封装层包覆该电子元件与该网格结构，以令该电子元件嵌埋于该封装层中；以及形成该线路结构于该封装层上。
9、前述的电子封装件及其制法中，还包括：将该网格结构设于该线路结构上；将该电子元件以覆晶方式设于该线路结构与该网格结构上；以及于该电子元件与该线路结构之间形成封装层，以令该封装层包覆该网格结构。
10、由上可知，本专利技术的电子封装件及其制法中，主要通过将该网格结构设于该电子元件与该线路结构之间，以增加电流的分流路径，故相比于现有技术，本专利技术的电子封装件中，作为电源接点的电极垫的电流可经由该网格结构与该导电凸块所构成的导电区域而通过该导电片以传递至该线路结构的第二侧，因而能减少电源损耗，使该电子元件的电压降(ir drop)符合需求。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子封装件，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该多个电极垫的至少一者作为信号接点，而该多个电极垫的至少另一者作为电源接点。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该多个电极垫上形成有多个导电凸块，以令其中一部分该多个导电凸块电性连接该线路层，而另一部分该多个导电凸块电性连接该导电片。
4.如权利要求3所述的电子封装件，其中，该电子元件上设有该网格结构与一保护层，使该保护层覆盖该网格结构、该多个电极垫与该多个导电凸块。
5.如权利要求3所述的电子封装件，其中，该网格结构与各该多个导电凸块共平面。
6.如权利要求3所述的电子封装件，其中，各该条状体的宽度大于各该多个导电凸块的端面的最大直径。
7.如权利要求1所述的电子封装件，其中，各该条状体的宽度至少为10微米。
8.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该网格结构为金属网格。
9.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子封装件还包括结合该线路结构的封装层，以令该电子元件嵌埋于该封装层中。
10.如权利
11.一种电子封装件的制法，包括：
12.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该多个电极垫的至少一者作为信号接点，而该多个电极垫的至少另一者作为电源接点。
13.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该多个电极垫上形成有多个导电凸块，以令其中一部分该多个导电凸块电性连接该线路层，而另一部分该多个导电凸块电性连接该导电片。
14.如权利要求13所述的电子封装件的制法，其中，该制法还包括于该电子元件上配置该网格结构与一保护层，使该保护层覆盖该网格结构、该多个电极垫与该多个导电凸块。
15.如权利要求13所述的电子封装件的制法，其中，该网格结构与各该多个导电凸块共平面。
16.如权利要求13所述的电子封装件的制法，其中，各该条状体的宽度大于各该多个导电凸块的端面的最大直径。
17.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，各该条状体的宽度至少为10微米。
18.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该网格结构为金属网格。
19.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该制法还包括：
20.如权利要求11所述的电子封装件的制法，其中，该制法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种电子封装件，包括：
2.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该多个电极垫的至少一者作为信号接点，而该多个电极垫的至少另一者作为电源接点。
3.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该多个电极垫上形成有多个导电凸块，以令其中一部分该多个导电凸块电性连接该线路层，而另一部分该多个导电凸块电性连接该导电片。
4.如权利要求3所述的电子封装件，其中，该电子元件上设有该网格结构与一保护层，使该保护层覆盖该网格结构、该多个电极垫与该多个导电凸块。
5.如权利要求3所述的电子封装件，其中，该网格结构与各该多个导电凸块共平面。
6.如权利要求3所述的电子封装件，其中，各该条状体的宽度大于各该多个导电凸块的端面的最大直径。
7.如权利要求1所述的电子封装件，其中，各该条状体的宽度至少为10微米。
8.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该网格结构为金属网格。
9.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子封装件还包括结合该线路结构的封装层，以令该电子元件嵌埋于该封装层中。
10.如权利要求1所述的电子封装件，其中，该电子封装件还包括设于该电子元件与该线路结构之间以包覆该网格结构的封装层。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：林河全，赖佳助，庄明翰，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。