【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种半导体封装制程，尤指一种可提升制程可靠性的承载结构。
技术介绍
1、于半导体封装发展中，早期使用导线架(lead frame)作为承载主动元件的承载件，其主要原因其具有较低制造成本与较高可靠度的优点。然而，随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则朝高性能、高功能、高速化的研发方向。因此，为满足半导体装置的高集成度(integration)及微型化(miniaturization)需求，现阶段封装制程渐以具有高密度及细间距的线路的封装基板取代导线架。
2、如图1a所示，于传统封装制程中，将多个封装基板10阵列排设成一基板条(strip)1，且于该基板条1的外围对应各该封装基板10的角落处形成有多个定位孔100，并于该基板条1的边缘配置多个测试垫101及至少一条码102，以于后续封装制程中，如图1b所示，将半导体芯片30设于各该封装基板10上，再以封装胶体32包覆该些半导体芯片30，以获取多个半导体封装件3，之后通过该条码102识别各该半导体封装件3的批号，以读取该封装基板10的相关资讯。
3、所述的封装基板10包含有多个介电层10b及设于该多个介电层10b上的多个线路层10a。
4、所述的半导体芯片30通过多个导电凸块31以覆晶方式电性连接该多个线路层10a，并通过该些测试垫101测试该半导体芯片30与该多个线路层10a之间的电性连接情况。
5、然而，现有基板条1于进行封装制程时，不易控制该封装胶体32的流动，致使该封装胶体32的胶材320容
6、因此，如何克服上述现有技术的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的种种缺陷，本专利技术提供一种承载结构，包括：封装基板；连接段，其邻接该封装基板；功能件，其设于该连接段上；以及凹槽，其形成于该连接段上且位于该封装基板与该功能件之间。
2、前述的承载结构中，该封装基板具有介电层与设于该介电层上的线路层。例如，该封装基板于最外侧的该介电层上形成绝缘保护层。
3、前述的承载结构中，该连接段包含至少一绝缘层，以令该功能件形成于该绝缘层上。例如，该凹槽的深度为该绝缘层的厚度。
4、前述的承载结构中，该连接段于对应该封装基板的角落处上形成有定位孔。
5、前述的承载结构中，该功能件为定位孔、测试垫或条码。
6、前述的承载结构中，该凹槽的长度大于或等于该功能件的布设区域的最大对应长度。
7、前述的承载结构中，该功能件的中心与该封装基板的边缘定义有一主距离，该凹槽的中心与该封装基板的边缘定义有一目标距离，以令该目标距离与该主距离的比值为0.3至0.5。进一步，该目标距离与该主距离的比值为0.34至0.46。
8、由上可知，本专利技术的承载结构中，主要通过将该凹槽布设于该封装基板与该功能件之间，以容置封装胶体溢流的胶材，故相比于现有技术，本专利技术的承载结构于进行封装制程时，即使该封装胶体的胶材溢流到该封装基板外的连接段上，该胶材将流到该凹槽中而不会扩散至该功能件，因而能避免该功能件污损的问题，以于后续能有效使用该功能件。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种承载结构，包括：
2.如权利要求1所述的承载结构，其中，该封装基板具有介电层与设于该介电层上的线路层。
3.如权利要求2所述的承载结构，其中，该封装基板于最外侧的该介电层上形成绝缘保护层。
4.如权利要求1所述的承载结构，其中，该连接段包含至少一绝缘层，以令该功能件形成于该绝缘层上。
5.如权利要求4所述的承载结构，其中，该凹槽的深度为该绝缘层的厚度。
6.如权利要求1所述的承载结构，其中，该功能件为定位孔、测试垫或条码。
7.如权利要求1所述的承载结构，其中，该凹槽的长度大于或等于该功能件的布设区域的最大对应长度。
8.如权利要求1所述的承载结构，其中，该功能件的中心与该封装基板的边缘定义有一主距离，该凹槽的中心与该封装基板的边缘定义有一目标距离，以令该目标距离与该主距离的比值为0.3至0.5。
9.如权利要求8所述的承载结构，其中，该目标距离与该主距离的比值为0.34至0.46。
【技术特征摘要】
1.一种承载结构，包括：
2.如权利要求1所述的承载结构，其中，该封装基板具有介电层与设于该介电层上的线路层。
3.如权利要求2所述的承载结构，其中，该封装基板于最外侧的该介电层上形成绝缘保护层。
4.如权利要求1所述的承载结构，其中，该连接段包含至少一绝缘层，以令该功能件形成于该绝缘层上。
5.如权利要求4所述的承载结构，其中，该凹槽的深度为该绝缘层的厚度。
6.如权利要求1所述的承载...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖淑婷，李秋莲，苏哲民，洪焌桓，谢牧宏，姚丞翰，妲希，徐正亮，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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