电子封装件及其制法制造技术

一种电子封装件及其制法，该制法包括先提供一具有相对的第一表面及第二表面的承载体，且该第一表面上具有多个连通至该第二表面的凹部，再设置电子结构于该承载体的第一表面上，该电子结构设有多个导电元件，且该些导电元件对应容置于各该凹部中，之后自该第二表面移除该承载体的部分材质，使该些导电元件外露于该承载体的第二表面，藉以保留该承载体，因而没有暂时性材料，所以能降低制作成本。

【技术实现步骤摘要】
201510026659

【技术保护点】
一种电子封装件，其特征在于，该电子封装件包括：承载体，其具有相对的第一表面及第二表面，且该第一表面上具有多个连通至该第二表面的凹部；电子结构，其设于该承载体的第一表面上；以及多个导电元件，其设于该电子结构上并对应容置于各该凹部中，且使该些导电元件外露于该承载体的第二表面。

【技术特征摘要】
2014.12.05 TW 1031423141.一种电子封装件，其特征在于，该电子封装件包括：承载体，其具有相对的第一表面及第二表面，且该第一表面上具有多个连通至该第二表面的凹部；电子结构，其设于该承载体的第一表面上；以及多个导电元件，其设于该电子结构上并对应容置于各该凹部中，且使该些导电元件外露于该承载体的第二表面。2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该承载体为半导体板体。3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子结构包含至少一设有该些导电元件的中介板、及设于该中介板上的电子元件。4.根据权利要求3所述的电子封装件，其特征在于，该电子结构还包含包覆该中介板与该电子元件的绝缘层。5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该些导电元件藉由结合材固定于各该凹部中。6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该些导电元件的表面齐平该承载体的第二表面。7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第二表面上形成有对应各该凹部的多个开孔，令该些导电元件外露于该些开孔。8.根据权利要求7所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括导电体，其形成于各该开孔中。9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子结构为主动元件、被动元件或其组合者。10.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该承载体的第一表面上形成有供设置该电子结构的开口，且该些凹部形成于该开口的底部上。11.根据权利要求10所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括绝缘层，其形成于该开口中，以令该绝缘层包覆该电子结构。12.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括多个导电通孔，其形成于该承载体中。13.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括线路结构，其形成于该承载体的第一表面上。14.一种电子封装件的制法，其特征在于，该制法包括：提供一具有相对的第一表面及第二表面的...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋静雯，陈光欣，卢胜利，郑凯如，陈贤文，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71