用于半导体芯片的壳体，壳体复合件，半导体器件和用于制造半导体器件的方法技术

提出一种用于半导体芯片的壳体(1)，所述壳体具有前侧(2)和与前侧相对置的后侧(3)，其中‑前侧具有用于半导体芯片的固定面(21)；‑后侧具有用于安装壳体的安装面(31)，其中安装面倾斜于固定面伸展；并且‑后侧具有支承面(35)，所述支承面平行于固定面伸展。此外，提出一种具有多个这种壳体的壳体复合件、一种具有这种壳体的半导体器件、一种器件装置和一种用于制造半导体器件的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于半导体芯片的壳体，壳体复合件，半导体器件和用于制造半导体器件的方法
本专利技术涉及一种用于半导体芯片的壳体、一种具有多个这种壳体的壳体复合件、一种半导体器件以及一种用于制造半导体器件的方法。
技术介绍
可表面安装的半导体器件、例如发光二极管典型地主要垂直于器件的安装平面放射。此外，已知平行于安装平面放射的器件。所述构型也称为顶部观察器(Top-Looker)或侧向观察器(Side-Looker)。然而，不同的应用需要主要倾斜的放射。
技术实现思路
一个目的是，以简单且可靠的方式实现以预设的角进行的放射。所述目的还通过一种半导体器件的壳体或一种用于制造半导体器件的方法来实现。设计方案和适合方案在实施例中得出。一种半导体器件，其具有壳体并且具有光电子半导体芯片(8)，所述光电子半导体芯片用于以主放射方向产生辐射或用于以主探测方向接收辐射，其中所述壳体具有前侧和与所述前侧相对置的后侧；-所述前侧具有固定面，所述光电子半导体芯片固定在所述固定面上；-所述后侧具有用于安装所述壳体的安装面，其中所述安装面倾斜于所述固定面伸展；-所述后侧具有支承面，所述支承面平行于所述固定面伸展；并且-所述半导体芯片的所述主放射方向或所述主探测方向垂直于所述固定面并且倾斜于所述安装面伸展。一种具有至少一个半导体器件并且具有联接载体的器件装置，其中所述半导体器件在所述安装面一侧固定在所述联接载体上。一种用于制造半导体器件的方法，所述方法具有下述步骤：a)提供壳体，所述壳体具有前侧和与所述前侧相对置的后侧，其中-所述前侧具有用于半导体芯片的固定面；-所述后侧具有用于安装所述壳体的安装面，其中所述安装面倾斜于所述固定面伸展；并且-所述后侧具有支承面，所述支承面平行于所述固定面伸展；b)将所述壳体设置在保持装置上，使得所述壳体安置在所述支承面上；以及c)将光电子半导体芯片固定在所述固定面上，其中所述光电子半导体芯片设置用于以主放射方向产生辐射或用于以主探测方向接收辐射，并且所述半导体芯片的所述主放射方向或所述主探测方向垂直于所述固定面并且倾斜于所述安装面伸展。提出一种用于半导体芯片、尤其用于光电子半导体芯片的壳体。根据壳体的至少一个实施方式，壳体具有前侧和与前侧相对置的后侧。尤其壳体的设置用于固定半导体芯片的侧视为前侧。后侧尤其设置用于将壳体例如固定在联接载体上。壳体尤其设置为用于可表面安装的器件的壳体(surfaceMounteddevice，SMD)。壳体例如具有成型体，例如塑料成型体。成型体例如借助于浇注法制造。浇注法通常理解为，借助于该方法能够将模塑料根据预设的形状构成并且在需要的情况下能够随后硬化。尤其，该术语包括浇注、注射成型(injectionmolding)、压铸(transfermolding)和模压成型(compressionmolding)。根据壳体的至少一个实施方式，前侧具有用于半导体芯片的固定面。固定面尤其是前侧的平坦的区域，半导体芯片能够借助于连接层，例如粘结层或焊料层固定在前侧上。除了机械连接以外，固定面也能够构成为用于与半导体芯片电连接。根据壳体的至少一个实施方式，后侧具有用于安装壳体的安装面。在将壳体固定在联接载体上时，安装面朝向联接载体并且尤其平行于联接载体的主延伸平面伸展。安装面尤其倾斜于固定面伸展。也就是说，安装面既不垂直于也不平行于固定面伸展。根据方法的至少一个实施方式，后侧具有支承面，所述支承面平行于固定面伸展。在本申请的范围中，术语“平行”也包括在两个面或直线之间、例如在支承面和固定面之间的、具有与精确平行的设置方式小的偏差的相对的设置方式，例如以相对于彼此最高十度的角、尤其最高五度的角的设置方式。支承面尤其构成为在将半导体芯片固定在壳体中期间壳体安置在其上的面。固定面和支承面在沿着固定面的法线的视界中优选至少局部地重叠。在用于半导体芯片的壳体的至少一个实施方式中，壳体具有前侧和与前侧向对置的后侧，其中前侧具有用于半导体芯片的固定面。后侧具有用于安装壳体的安装面，其中安装面倾斜于固定面伸展。后侧具有支承面，所述支承面平行于固定面伸展。固定在固定面上的且垂直于固定面放射的半导体芯片主要以倾斜于安装面伸展的角度穿过倾斜于安装面伸展的固定面放射。换言之，具有这种壳体和半导体芯片的半导体器件的主放射方向既不平行于也不垂直于安装面。尤其，主放射方向相对于安装面的法线的倾斜对应于在安装面和固定面之间的角。因此，主放射方向在制造壳体时能够以简单且可靠的方式通过在安装面和固定面之间的角度调来节。相应情况类似地适用于设置用于探测辐射的半导体芯片。设置为用于探测辐射的半导体芯片的主探测方向尤其既不平行于也不垂直于安装面伸展。此外，为了将半导体芯片固定在固定面上壳体能够在支承面上的后侧上例如安置在保持装置上，使得固定面平行于保持装置的朝向朝向壳体的前侧伸展。由此简化借助于键合线连接的半导体芯片的固定及其电接触和必要时借助于囊封料进行半导体芯片的随后的封装。此外，这样实现倾斜的放射，而为此不需要设置在半导体芯片下游的、尤其除壳体之外设置的光学元件。由此能够降低在制造时的成本和耗费以及期间的空间需求。根据壳体的至少一个实施方式，安装面以相对于固定面10°和80°之间的角度设置，其中包含边界值。例如所述角度为15°、30°、45°或60°。因此在制造壳体时已经能够经由调节所述角度来调节主放射方向相对于安装面的法线的倾斜度。根据壳体的至少一个设施方式，安装面具有第一接触区域和与第一接触区域隔开的第二接触区域。第一接触区域和第二接触区域分别设置用于在外部电接触壳体。在具有这种壳体的半导体器件中，第一接触区域和第二接触区域分别与半导体芯片的接触部连接，使得通过在第一接触区域和第二接触区域之间施加外部的电压能够将载流子从不同的侧注入半导体芯片的设置为用于产生辐射的有源区域中并且在那里复合以发射辐射。第一接触区域和第二接触区域尤其位于共同的由安装面展开的平面中，使得固定面和第一接触区域围住的角与和第二接触区域围住的角相同。根据壳体的至少一个实施方式，尤其穿过固定面的面重心伸展的、垂直于固定面的法线穿透支承面。尤其壳体沿着法线局部地通过安装面和支承面限界。换言之，安装面和支承面至少局部地相对置并且在沿着法线到壳体的视界中重叠。根据壳体的至少一个实施方式，前侧具有与固定面隔开的且尤其平行于固定面伸展的键合线容纳面。键合线容纳面和固定面能够位于一个平面中或彼此错开地设置。键合线容纳面尤其构成为，使得为了电接触设置在壳体中的半导体芯片而能够将连接线路、如键合线从半导体芯片引导至键合线容纳面或反之亦然。因此，键合线容纳面平行于支承面伸展。当壳体借助于支承面安置在保持装置上时，因此键合线容纳面也平行于保持装置的前侧伸展。由此简化键合线连接的建立。根据壳体的至少一个实施方式，前侧具有用于容纳半导体芯片的腔室，其中固定面是腔室的底面。腔室的侧面尤其能够构成为对于在红外的、可见的和/或紫外的光谱范围中的辐射是反射的，例如以至少50％的反射率进行反射。此外，腔室能够用于保护半导体芯片免受例如由于壳体的前侧的接触或碰撞引起的机械负荷。根据壳体的至少一个实施方式，前侧具有平行于安装面伸展的容纳面。容纳面尤其设置用于容纳例如由封装件构成的壳体，壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体芯片的壳体(1)，所述壳体具有前侧(2)和与所述前侧相对置的后侧(3)，其中‑所述前侧具有用于所述半导体芯片的固定面(21)；‑所述后侧具有用于安装所述壳体的安装面(31)，其中所述安装面倾斜于所述固定面伸展；并且‑所述后侧具有支承面(35)，所述支承面平行于所述固定面伸展。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.11.25 DE 102013113009.71.一种半导体器件(7)，其具有壳体(1)并且具有光电子半导体芯片(8)，所述光电子半导体芯片用于以主放射方向产生辐射或用于以主探测方向接收辐射，其中所述壳体(1)具有前侧(2)和与所述前侧相对置的后侧(3)；-所述前侧具有固定面(21)，所述光电子半导体芯片固定在所述固定面上；-所述后侧具有用于安装所述壳体的安装面(31)，其中所述安装面倾斜于所述固定面伸展；-所述后侧具有支承面(35)，所述支承面平行于所述固定面伸展；并且-所述半导体芯片的所述主放射方向(80)或所述主探测方向垂直于所述固定面并且倾斜于所述安装面伸展。2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述安装面以相对于所述固定面10°和80°之间的角度设置，其中包含边界值。3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述安装面具有第一接触区域(311)和与所述第一接触区域隔开的第二接触区域(312)以与所述壳体电接触。4.根据权利要求3所述的半导体器件，其中所述支承面在所述壳体的俯视图中设置在所述第一接触区域和所述第二接触区域之间。5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体器件，其中所述固定面和所述支承面在沿着所述固定面的法线(210)的视界中至少局部地重叠。6.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体器件，其中所述前侧具有与所述固定面隔开的且平行于所述固定面伸展的键合线容纳面(22)。7.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体器件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯特凡·哈斯勒贝克，梅尔廷·豪沙尔特，
申请(专利权)人：欧司朗光电半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE