一种封装装置和封装方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种封装装置，用于封装待封装元件，包括：辐射源；承载台，用于承载所述待封装元件；遮蔽件，位于所述辐射源发射的光束延伸方向上，所述遮蔽件选择性地遮蔽所述辐射源的光束；以及控制模块，在所述辐射源的光束移动速度于T时间内变化不超过±10％则达到稳定状态，并且光束能量达到稳定状态后，用于控制所述遮蔽件使其允许所述辐射源的光束辐射至所述待封装元件上，所述T时间为完成一次烧结所用的时间。本发明专利技术同时提供利用上述封装装置进行封装的方法。通过使用遮蔽件和控制模块，可使烧结过程中激光器或承载台移动速度与激光能量处于稳定状态，有效提高烧结成功率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装装置和封装方法，具体地说涉及一种使用辐射源例如激光器或红外线发射器对待封装元件(例如有机发光面板)进行封装的装置和方法。
技术介绍
有机发光二极管(OLED)具有高亮度、低驱动电压、响应快、多色性能等优点，已逐渐应用于平面显示器。但有机发光二极管的元件易受到周围环境湿气和氧气的渗入，从而导致电极材料的氧化、发光效率降低或色彩发生变化，最终导致发光二极管的使用寿命缩短。因此，在有机发光二极管的制造中，封装工艺显得特别重要，以将有机发光二极管与周围环境的湿气和氧气完全隔离。玻璃料或玻璃粉(Frit)具有良好的粘合性、密封性、抗水浸性和化学稳定性等特点，作为封装材料的一种，玻璃料封装技术已应用于有机发光二极管元件的制作，其可有效地阻挡周围环境湿气及氧气对元件的侵蚀。这种封装技术利用激光或其他辐射源直接加热涂布在两块基板之间的玻璃料，将玻璃料熔融，然后固化，将两块基板紧密封装，同时这种局部加热方法使其他部分免受损伤，从而使位于两块基板与玻璃料形成的密闭空间中的元件与外界隔离开来，有效延长有机发光元件的寿命，该技术具有局部加热、受热区域小、速度快和效率高等优点，但玻璃料接受激光烧结的操作难度大、易失败，从而导致封装合格率不高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种封装装置和封装方法，其能降低烧结失败率，提高封装合格率。为实现上述目的，本专利技术提供一种封装装置，用于封装待封装元件，包
括：辐射源；承载台，用于承载所述待封装元件；遮蔽件，位于所述辐射源发射的光束延伸方向上，所述遮蔽件选择性地遮蔽所述辐射源的光束；以及控制模块，在所述辐射源的光束移动速度于T时间内变化不超过±10％则达到稳定状态，并且光束能量达到稳定状态后，用于控制所述遮蔽件使其允许所述辐射源的光束辐射至所述待封装元件上，所述T时间为完成一次烧结所用的时间。优选地，所述待封装元件为有机发光面板，其包括第一基板、第二基板、位于第一基板和第二基板之间的封装材料、以及位于第一基板、第二基板和封装材料形成的密闭空间中的有机发光元件，所述辐射源辐射至所述封装材料上，使所述封装材料封装所述第一基板和所述第二基板。优选地，所述辐射源的光束移动是所述辐射源相对于所述承载台移动，或者所述承载台相对于所述辐射源移动。优选地，所述遮蔽件通过转动角度、水平移动、开合方式或上下翻转选择性地遮蔽所述辐射源的光束。优选地，所述遮蔽件的尺寸大于等于所述辐射源发射的光束尺寸。优选地，所述遮蔽件为可吸收激光的材质或耐热不反射激光束的材质。优选地，所述遮蔽件为滤光镜或减光镜。优选地，所述辐射源与所述遮蔽件相连接，所述遮蔽件设置为可更换式的。优选地，所述辐射源的光束能量达到稳定状态是指所述辐射源的多头光束集合起来的光束的能量处于稳定状态。本专利技术同时提供一种封装方法，用于封装待封装元件，包括以下步骤：提供一辐射源；提供一承载台，用于承载所述待封装元件；提供一遮蔽件于所述辐射源和所述承载台之间，用于遮蔽所述辐射源的光束；所述辐射源的光束移动速度于T时间内变化不超过±10％则达到稳定状态，并且光束能量达到稳定状态后，移出所述遮蔽件以允许所述辐射源的光束辐射至所述待封装元件上，对所述待封装元件中的封装材料进行烧结，所述T时间为完成一次烧结所用的时间。优选地，所述辐射源的光束移动是通过所述辐射源相对于所述承载台移动，或者所述承载台相对于所述辐射源移动实现的。优选地，所述辐射源的光束移动速度于T时间内变化不超过±10％则达到稳定状态，并且光束能量达到稳定状态之前，预先使所述遮蔽件和所述辐射源的光束一起沿封装材料的烧结路径移动；或所述辐射源的光束能量达到稳定状态之后，所述遮蔽件和所述辐射源的光束一起沿封装材料的烧结路径移动。优选地，所述辐射源的光束能量达到稳定状态是指所述辐射源的多头光束集合起来的光束的能量处于稳定状态。优选地，所述辐射源和所述遮蔽件走完预定移动距离时，判断为所述辐射源的光束能量达到稳定状态。与现有技术相比，本专利技术的封装装置和封装方法至少具有以下有益效果：通过使用遮蔽件和控制模块，可使烧结过程中激光器或承载台移动速度与激光能量处于稳定状态，当在最稳定的状态下执行烧结时，烧结变数将会减少，不同位置的封装材料全面接收到基本相同的热量，烧结成功率将提高，特别是在批量封装过程中可有效提高封装合格率。由于不需要很高精度的移动机构及经常变更移动速度，从而有效延长机构使用寿命，遮蔽件除了可以让移动速度与激光能量稳定之外，不需要高精度的部件即可完成稳定和合格率高的烧结，因此也可同步降低机台成本，延长移动机构使用寿命。附图说明图1为现有技术中封装装置剖面图；图2为现有技术中封装装置示意图；图3为本专利技术第一实施例的封装装置剖面图；图4为本专利技术第一实施例封装装置的遮蔽件转换角度或水平移动后的剖面图；图5为本专利技术第二实施例的封装装置剖面图；图6为本专利技术第二实施例封装装置的遮蔽件转换90度时的剖面图；图7为本专利技术第二实施例封装装置的遮蔽件转换180度时的剖面图；图8为本专利技术第二实施例的封装装置封装过程示意图；其中，附图标记说明如下：10、10’：辐射源；20、20’：第一基板；30、30’：第二基板；40：封装材料；40’：玻璃料；50：遮蔽件；60：连接臂；70、70’：承载台；80、80’：有机发光元件；A：烧结起始位置；S：控制模块；S101～S106：步骤流程。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本专利技术更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。尽管下文中以封装有机发光元件为例对本专利技术的封装装置进行了描述，但是应当理解，本专利技术的封装装置也可以用于其他相同或类似的封装或密封技术中，以将元件或器件密封于玻璃板或基板中。本专利技术中“上方/上”、“下方/下”、“水平”、“垂直”、“中间”、“之间”、“水平面”、“顺时针方向”、“逆时针方向”等对方向或位置的描述是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本专利技术保护范围内。现有的封装装置如图1所示，10’为辐射源(例如激光器)，待封装元件位于承载台70’上，所述待封装元件包括第一基板20’、第二基板30’以及位于第一基板20’和第二基板30’之间的玻璃料40’，有机发光元件80’位于第一基板20’、第二基板30’与玻璃料40’形成的密闭空间中。如图2所示，烧结开始时，激光器10’移至玻璃料40’的上方，开启激光器10’，激光器10’发射的激光束对准玻璃料40’的烧结起始位置A进行烧结，同时根据玻璃料40’
形成的烧结路径移动激光器10’，本专利技术中的烧结路径是指由涂布于基板上的玻璃料40’形成的图案化路线，通常为闭合的曲线，激光器10’沿该图案化的烧结路径进行烧结。由于激光器10’的光束通常是由多头光束集合起来的一组光束，开始出光瞬间多头光束无法同时达到稳定出光，须在出光后数微秒至数秒后激光器10’的光束才能达到能量稳定，因此前后接受烧结的玻璃料40’熔融程度不同，当玻璃料40’不能接受到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装装置，用于封装待封装元件，其特征在于，包括：辐射源；承载台，用于承载所述待封装元件；遮蔽件，位于所述辐射源发射的光束延伸方向上，所述遮蔽件选择性地遮蔽所述辐射源的光束；以及控制模块，在所述辐射源的光束移动速度于T时间内变化不超过±10％则达到稳定状态，并且光束能量达到稳定状态后，用于控制所述遮蔽件使其允许所述辐射源的光束辐射至所述待封装元件上，所述T时间为完成一次烧结所用的时间。

【技术特征摘要】
1.一种封装装置，用于封装待封装元件，其特征在于，包括：辐射源；承载台，用于承载所述待封装元件；遮蔽件，位于所述辐射源发射的光束延伸方向上，所述遮蔽件选择性地遮蔽所述辐射源的光束；以及控制模块，在所述辐射源的光束移动速度于T时间内变化不超过±10％则达到稳定状态，并且光束能量达到稳定状态后，用于控制所述遮蔽件使其允许所述辐射源的光束辐射至所述待封装元件上，所述T时间为完成一次烧结所用的时间。2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述待封装元件为有机发光面板，其包括第一基板、第二基板、位于第一基板和第二基板之间的封装材料、以及位于第一基板、第二基板和封装材料形成的密闭空间中的有机发光元件，所述辐射源辐射至所述封装材料上，使所述封装材料封装所述第一基板和所述第二基板。3.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述辐射源的光束移动是所述辐射源相对于所述承载台移动，或者所述承载台相对于所述辐射源移动。4.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述遮蔽件通过转动角度、水平移动、开合方式或上下翻转选择性地遮蔽所述辐射源的光束。5.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述遮蔽件的尺寸大于等于所述辐射源发射的光束尺寸。6.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述遮蔽件为可吸收激光的材质或耐热不反射激光束的材质。7.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述遮蔽件为滤光镜或减光镜。8.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述辐射源与所述遮蔽件相连接，所述遮蔽件设置为可更换式的。9.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王演隆，王玉清，翟宏峰，尚卫，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31