一种封装方法和一种封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种封装方法和装置，上述方法包括：在显示基板的封装区域形成粘结剂；在粘结剂之上形成有机薄膜；对有机薄膜和粘结剂施加压力，其中，有机薄膜不粘结于施加压力的设备；去除有机薄膜；在粘结剂之上压合盖板。根据本发明专利技术实施例的技术方案，可以在形成粘结剂之后在粘结剂之上形成有机薄膜，进而隔着有机薄膜对粘结剂施加压力，可以使得粘结剂与显示基板的接触面平整，保证封装效果良好，避免后续显示过程中在封装区域出现牛顿环等显示不良。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示
，具体而言，涉及一种封装方法和一种封装装置。
技术介绍
在现有的封装工艺中，一般采用粘结剂(例如玻璃胶)将盖板粘合于显示基板，其中粘结剂一般采用印刷(例如丝网印刷)的方式形成在显示基板的封装区域，然后将盖板置于粘结剂之上从而完成封装。由于印刷技术自身的技术问题，粘结剂在与显示基板的接触面上并不平整，如图1所示，导致封装不良，并且在显示面板后续显示过程中，容易在封装区域出现牛顿环等显示不良。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，如何提高粘结剂在与显示基板接触面的平整度。为此目的，本专利技术提出了一种封装方法，包括：在显示基板的封装区域形成粘结剂；在所述粘结剂之上形成有机薄膜；对所述有机薄膜和所述粘结剂施加压力，其中，所述有机薄膜不粘结于施加压力的设备；去除所述有机薄膜；在所述粘结剂之上压合盖板。优选地，去除所述有机薄膜包括：对所述有机薄膜加热，以将所述有机薄膜气化。优选地，在所述粘结剂之上压合盖板之前还包括：熔融所述粘结剂。优选地，对所述有机薄膜加热的温度为400℃至600℃。优选地，所述粘结剂包括：玻璃胶。优选地，所述有机薄膜的厚度为1至3微米。本专利技术提出了一种封装装置，包括：第一形成单元，用于在在显示基板的封装区域形成粘结剂；第二形成单元，用于在所述粘结剂之上形成有机薄膜；施压单元，用于对所述有机薄膜和所述粘结剂施加压力，其中，所述有机薄膜不粘结于施压单元；去除单元，用于去除所述有机薄膜；压合单元，用于在所述粘结剂之上压合盖板。优选地，所述去除单元用于对所述有机薄膜加热，以将所述有机薄膜气化。优选地，所述去除单元还用于烧结所述粘结剂以对所述有机薄膜加热。优选地，所述施压单元包括：平台和/或辊轮。通过上述技术方案，可以在形成粘结剂之后在粘结剂之上形成有机薄膜，进而隔着有机薄膜对粘结剂施加压力，可以使得粘结剂与显示基板的接触面平整，保证封装效果良好，避免后续显示过程中在封装区域出现牛顿环等显示不良。而且由于有机薄膜不粘结于施加压力的设备，在隔着有机薄膜对粘结剂施加压力后，施加压力的设备与有机薄膜脱离时，有机薄膜不会粘在施加压力的设备上，从而不会污染施加压力的设备，也可以避免有机薄膜将粘结剂粘起而导致粘结剂不平整。附图说明通过参考附图会更加清楚的理解本专利技术的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本专利技术进行任何限制，在附图中：图1示出了现有技术中粘结剂的示意图；图2示出了根据本专利技术一个实施例的封装方法的示意流程图；图3至图9示出了根据本专利技术一个实施例的封装方法的具体示意流程图；图10示出了根据本专利技术一个实施例的封装装置的示意框图。具体实施方式为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本专利技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。如图2所示，根据本专利技术一个实施例的封装方法，包括：S1，在显示基板1的封装区域形成粘结剂2，如图3所示；S2，在粘结剂2之上形成有机薄膜3，如图4所示，形成有机薄膜3可以仅位于粘结剂2之上，也即位于封装区域，还可以在封装区域和有效显示区域(AA区域)都形成有机薄膜3，以简化形成工艺；还可以理解的是，对于未切割的显示母板(由多个显示基板1组成)，有机薄膜3可以位于整个显示母板之上，如此可以同时对多个显示基板1中粘结剂2进行整体压平，从而保证多个显示基板1中粘结剂2平整度的一致性，并且可以简化工艺。S3，对有机薄膜3和粘结剂2施加压力，如图5和图6所示，可以将有机薄膜3和粘结剂2压平整，其中，有机薄膜3不粘结于施加压力的设备4(应当理解的是，由于有机薄膜或多或少存在粘性，所以此处的不粘结于施加压力的设备，实际是指不易粘结于施加压力的设备)，可以使得在将施加压力的设备4从有机薄膜3上移除时，不会将有机薄膜3粘起，进而粘起粘结剂2，保证粘结剂2与显示基板1接触面保持平整，如图7所示；S4，去除有机薄膜3，如图8所示；S5，在粘结剂2之上压合盖板5，如图9所示。根据本实施例，可以在形成粘结剂之后在粘结剂之上形成有机薄膜，进而隔着有机薄膜对粘结剂施加压力，可以使得粘结剂与显示基板的接触面平整，保证封装效果良好，避免后续显示过程中在封装区域出现牛顿环等显示不良。而且由于有机薄膜不粘结于施加压力的设备，在隔着有机薄膜对粘结剂施加压力后，施加压力的设备与有机薄膜脱离时，有机薄膜不会粘在施加压力的设备上，从而不会污染施加压力的设备，也可以避免有机薄膜将粘结剂粘起而导致粘结剂不平整。优选地，去除有机薄膜包括：对有机薄膜加热，以将有机薄膜气化。由于有机薄膜一般是碳氢化合物，因此通过对有机薄膜加热可以使得有机薄膜反应生成水蒸气、二氧化碳等气体，进而露出粘结剂，以便将盖板压合于粘结时，能够保证粘结剂有效地粘结盖板和显示基板。优选地，在粘结剂之上压合盖板之前还包括：熔融粘结剂。由于对有机薄膜加热时也会对粘合剂加热，会导致粘合剂固化而失去粘性。在本实施例中，在加热有机薄膜之后，压合盖板之前，通过熔融粘结剂(例如通过激光熔融)可以使得粘结剂重新具备粘性，进而起到粘结盖板的作用。优选地，对有机薄膜加热的温度为400℃至600℃。在该温度范围内，可以保证有机薄膜(材料可以为光胶)完全反应并气化，不会残留于粘结剂，保证粘结剂上表面的粘结效果。优选地，粘结剂包括：玻璃胶。优选地，有机薄膜的厚度为1至3微米。在该厚度范围内的有机薄膜，可以保证后续加热过程中能够完全气化。需要说明的是，通过本实施例封装的显示面板可以用于以下显示装置：电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。如图10所示，本专利技术提出了一种封装装置10，包括：第一形成单元11，用于在在显示基板的封装区域形成粘结剂；第二形成单元12，用于在粘结剂之上形成有机薄膜；施压单元13，用于对有机薄膜和粘结剂施加压力，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装方法，其特征在于，包括：在显示基板的封装区域形成粘结剂；在所述粘结剂之上形成有机薄膜；对所述有机薄膜和所述粘结剂施加压力，其中，所述有机薄膜不粘结于施加压力的设备；去除所述有机薄膜；在所述粘结剂之上压合盖板。

【技术特征摘要】
1.一种封装方法，其特征在于，包括：
在显示基板的封装区域形成粘结剂；
在所述粘结剂之上形成有机薄膜；
对所述有机薄膜和所述粘结剂施加压力，其中，所述有机薄膜不
粘结于施加压力的设备；
去除所述有机薄膜；
在所述粘结剂之上压合盖板。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，去除所述有
机薄膜包括：
对所述有机薄膜加热，以将所述有机薄膜气化。
3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，在所述粘结
剂之上压合盖板之前还包括：
熔融所述粘结剂。
4.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，对所述有机
薄膜加热的温度为400℃至600℃。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装方法，其特征在于，
所述粘结剂包括：玻璃胶。
6.根据权利要求1至4中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔富毅，陈旭，孙泉钦，高志强，陈静静，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11