一种控压方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种控压方法和装置，其中，所述控压方法包括：确定控制真空传输腔室压力的抽气阀开启、且所述真空传输腔室压力小于第一设定压力值时，控制质量流量控制器以第一设定流量值向所述真空传输腔室充入气体；获取所述真空传输腔室的压力值；当获取的所述压力值大于第二设定压力值时，控制所述质量流量控制器以第二设定流量值向所述真空传输腔室充入气体，其中，所述第一设定流量值大于所述第二设定流量值。通过本发明专利技术实施例提供的控压方案，能够有效地缩短TC腔室压力恢复时间，从而提高TC腔室与PM腔室之间传输晶片的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体
，特别是涉及一种控压方法和装置。
技术介绍
在半导体设备中，晶片的加工过程往往是在高真空环境的工艺腔室内进行的。下面参照图1以等离子体刻蚀机为例对晶片的加工过程进行描述。如图1所示，通常一台自动化程度较高的刻蚀机按功能分为工艺腔室即PM腔室、真空传输腔室即TC腔室、真空锁定腔即LoadLock腔室三个真空腔，三个不同功能的腔室之间会设置隔离阀以保证相互之间的独立性与真空度。在正常工作时，PM腔室、真空传输腔室始终处于高真空状态，而LoadLock腔室则需要不断在真空/大气状态间切换。晶片从装载腔即LoadPort到PM腔室的过程中要经过大气机器手即ATM、LoadLock腔室、TC腔室，所以每次晶片的传输路径为：LoadPort→ATM→LoadLock腔室→TC腔室→PM腔室。但是在实际应用中，晶片在TC腔室与PM腔室之间传输的时候，TC腔室与PM腔室之间的槽阀和内门会先后打开。此时由于两个腔室都是高真空态，PM腔室的残存气体会散发到TC腔室中，而TC腔室的温度要低于PM腔的温度，因此，从PM腔室中游离到TC腔室的气体会凝结成小颗粒。而这些凝结后的小颗粒的落在TC腔室中的晶片上，则会对晶片会造成污染，进而导致晶片的可利用率下降。现有的避免PM腔室的残存气体散发到TC腔室中的方案为：对TC腔室和PM腔室同时控压，即机台在常态时，将PM腔室的压力控制在一定的范围，控制TC腔室的压力略大于PM腔室的压力，这样，当TC腔室与PM腔室之间的槽阀和内门打开后，由于TC腔室中的压力大于PM腔室中的压力，因此，PM腔室的残存气体不会散发到TC腔室中。而现有的解决方案在控制TC腔室的压力时，始终以能够将TC腔室的压力控制在动态平衡状态下的设定流量值向TC腔室中充入气体，以使TC腔室中的压力恢复、并稳定在略大于PM腔室的压力的状态下。现有的这种始终以一固定流量值向TC腔室中充入气体的方案，需要长时间等待才能够将TC腔室中的压力恢复、并稳定在略大于PM腔室的压力的状态下。
技术实现思路
鉴于上述问题，提出了本专利技术以解决现有的控压方案中存在的TC腔室压力恢复等待时间长的问题。为了解决上述问题，本专利技术公开了一种控压方法，所述方法包括：确定控制真空传输腔室压力的抽气阀开启、且所述真空传输腔室压力小于第一设定压力值时，控制质量流量控制器以第一设定流量值向所述真空传输腔室充入气体；获取所述真空传输腔室的压力值；当获取的所述压力值大于第二设定压力值时，控制所述质量流量控制器以第二设定流量值向所述真空传输腔室充入气体，其中，所述第一设定流量值大于所述第二设定流量值。优选地，所述方法还包括：当获取的所述压力值小于或等于所述第二设定压力值时，判断向所述真空传输腔室充入气体的时间是否超出第一设定时间；若未超出所述第一设定时间，则返回所述获取所述真空传输腔室压力值的步骤。优选地，所述确定控制真空传输腔室压力的抽气阀开启、且所述真空传输腔室压力小于第一设定压力值的步骤包括：关闭控制所述真空传输腔室压力的慢抽阀，并开启快抽阀；获取所述真空传输腔室的压力值；当获取的所述压力值大于或等于所述第一设定压力值，则判断所述快抽阀的开启时间是否超出第二设定时间；若未超出第二设定时间，则返回所述获取所述真空传输腔室压力值，并判断获取的所述真空传输腔室压力值是否小于第一设定压力值的步骤。优选地，在所述关闭控制所述真空传输腔室压力的慢抽阀的步骤之前还包括：开启所述慢抽阀；待所述慢抽阀开启超出第三设定时间后，获取所述真空传输腔室的压力值，并判断获取的所述真空传输腔室压力值是否小于或等于第三设定压力值；若小于或等于所述第三设定压力值，则执行所述关闭所述控制真空传输腔室压力的慢抽阀，并开启所述快抽阀的步骤；若大于所述第三设定压力值，则显示用于指示所述真空传输腔室的当前状态未达到开启快抽阀条件的告警信息。优选地，在所述开启所述慢抽阀的步骤之前，所述方法还包括：获取所述真空传输腔室的压力值，并判断获取的所述真空传输腔室压力值是否小于或等于所述第三设定压力值；若大于所述第三设定压力值，则执行所述开启所述慢抽阀的步骤；若小于或等于所述第三设定压力值，则直接执行所述获取所述真空传输腔室的压力值，以判断获取的所述真空传输腔室压力值是否小于第一设定压力值。为了解决上述问题，本专利技术还公开了一种控压装置，所述装置包括：第一控制模块，用于确定控制真空传输腔室压力的抽气阀开启、且所述真空传输腔室压力小于第一设定压力值时，控制质量流量控制器以第一设定流量值向所述真空传输腔室充入气体；获取模块，用于获取所述真空传输腔室的压力值；第二控制模块，用于当所述获取模块获取的所述压力值大于第二设定压力值时，控制所述质量流量控制器以第二设定流量值向所述真空传输腔室充入气体，其中，所述第一设定流量值大于所述第二设定流量值。优选地，所述控压装置还包括：第一时间判断模块，用于当所述获取模块获取的所述压力值小于或等于所述第二设定压力值时，判断向所述真空传输腔室充入气体的时间是否超出第一设定时间；若未超出所述第一设定时间，则调用所述获取模块。优选地，所述第一控制模块包括：阀门控制子模块，用于关闭控制所述真空传输腔室压力的慢抽阀，并开启快抽阀；获取子模块，用于获取所述真空传输腔室的压力值；执行子模块，用于当所述获取子模块获取的所述压力值大于或等于所述第一设定压力值，则判断所述快抽阀的开启时间是否超出第二设定时间；若未超出第二设定时间，则调用所述获取子模块。优选地，所述控压装置还包括：第二阀门控制模块，用于在所述阀门控制子模块关闭控制所述真空传输腔室压力的慢抽阀之前，开启所述慢抽阀；第三判断模块，用于待所述慢抽阀开启超出第三设定时间后，获取所述真空传输腔室的压力值，并判断获取的所述真空传输腔室压力值是否小于或等于第三设定压力值；第三执行模块，用于若所述第三判断模块的判断结果为小于或等于所述第三设定压力值，则调用所述阀门控制子模块；第四执行模块，用于若所述第三判断模块的判断结果为大于所述第三设定压力值，则显示用于指示所述真空传输腔室的当前状态未达到开启快抽阀条件的告警信息。优选地，所述控压装置还包括：第四判断模块，用于在所述第二阀门控制模块开启所述慢抽阀之前，获取所述真空传输腔室的压力值，并判断获取的所述真空传输腔室压力值是否小于或等于所述第三设定压力值；第五执行模块，用于若所述第四判断模块的判断结果为大于所述第三设定压力值，则调用所述第二阀门控制模块；第六执行模块，用于若所述第四判断模块的判断结果小于或等于所述第三设定压力值，则直接调用所述获取子模块。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：本专利技术提供的控压方法和装置，在起初向TC腔室中充入气体时，先控制质量流量控制器以大流量充入气体，待达到第二设定压力值即略大于PM腔室的压力值时，再控制质量流量控制器以第二流量充入气体，使TC腔室的压力能够达到动态平衡。本专利技术提供的通过先大流量充入气体、再将充气流量调节成能够使TC腔室的压力达到动态平衡的第二流量充入气体，相较于一直以固定流量充入气体的方案，能够有效地缩短TC腔室压力恢复时间，从而提高TC腔室与PM腔室之间传输晶片的效率。附图说明图1是现有的一种等离子体刻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种控压方法，其特征在于，包括：确定控制真空传输腔室压力的抽气阀开启、且所述真空传输腔室压力小于第一设定压力值时，控制质量流量控制器以第一设定流量值向所述真空传输腔室充入气体；获取所述真空传输腔室的压力值；当获取的所述压力值大于第二设定压力值时，控制所述质量流量控制器以第二设定流量值向所述真空传输腔室充入气体，其中，所述第一设定流量值大于所述第二设定流量值。

【技术特征摘要】
1.一种控压方法，其特征在于，包括：确定控制真空传输腔室压力的抽气阀开启、且所述真空传输腔室压力小于第一设定压力值时，控制质量流量控制器以第一设定流量值向所述真空传输腔室充入气体；获取所述真空传输腔室的压力值；当获取的所述压力值大于第二设定压力值时，控制所述质量流量控制器以第二设定流量值向所述真空传输腔室充入气体，其中，所述第一设定流量值大于所述第二设定流量值。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：当获取的所述压力值小于或等于所述第二设定压力值时，判断向所述真空传输腔室充入气体的时间是否超出第一设定时间；若未超出所述第一设定时间，则返回所述获取所述真空传输腔室压力值的步骤。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述确定控制真空传输腔室压力的抽气阀开启、且所述真空传输腔室压力小于第一设定压力值的步骤，包括：关闭控制所述真空传输腔室压力的慢抽阀，并开启快抽阀；获取所述真空传输腔室的压力值；当获取的所述压力值大于或等于所述第一设定压力值，则判断所述快抽阀的开启时间是否超出第二设定时间；若未超出第二设定时间，则返回所述获取所述真空传输腔室压力值，并判断获取的所述真空传输腔室压力值是否小于第一设定压力值的步骤。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述关闭控制所述真空传输腔室压力的慢抽阀的步骤之前还包括：开启所述慢抽阀；待所述慢抽阀开启超出第三设定时间后，获取所述真空传输腔室的压力值，并判断获取的所述真空传输腔室压力值是否小于或等于第三设定压力值；若小于或等于所述第三设定压力值，则执行所述关闭所述控制真空传
\t输腔室压力的慢抽阀，并开启所述快抽阀的步骤；若大于所述第三设定压力值，则显示用于指示所述真空传输腔室的当前状态未达到开启快抽阀条件的告警信息。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述开启所述慢抽阀的步骤之前，所述方法还包括：获取所述真空传输腔室的压力值，并判断获取的所述真空传输腔室压力值是否小于或等于所述第三设定压力值；若大于所述第三设定压力值，则执行所述开启所述慢抽阀的步骤；若小于或等于所述第三设定压力值，则直接执行所述获取所述真空传输腔室的压力值，以判断获取的所述真空传输腔室压力值是否小于第一设定压力值。6.一种控压装置，其特征在于，包括：第一控制模块，用于确定控制真...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕会杰，李娟娟，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11