机械手、半导体加工设备及机械手工作状态的检测方法技术

技术编号:16218165 阅读:224 留言:0更新日期:2017-09-16 00:32
本发明专利技术提供一种机械手、半导体加工设备及机械手工作状态的检测方法,其包括手臂、设置在该手臂一端的手指和应变式传感器,其中,在手臂的内部设置有气体通路,且该气体通路的一端延伸至手指的下表面,通过对气体通路抽真空而使晶片被吸附在手指的下表面,应变式传感器用于检测手臂的应变量,基于手臂的应变量而判断机械手在传输和取放晶片的过程中是否出现异常,以及传输中的晶片是否存在问题。本发明专利技术提供的机械手,其可以及时准确地判断在传输和取放晶片的过程中是否出现异常,以及传输中的晶片是否存在问题。

Manipulator, semiconductor processing equipment and manipulator detection method

The present invention provides a method for detecting the manipulator, semiconductor processing equipment and the working state of the manipulator, including arms, set in the fingers and strain sensor, the arm end of the arm is arranged inside the gas channel, under the surface and the gas channel end extends to the fingers, through the gas passage the vacuum and the wafer is adsorbed on the surface of the finger strain sensor for strain detection of the arm, the arm should be based on the judgment variable manipulator take place in transmission and the wafer is abnormal, and whether there is a problem in wafer transmission. The manipulator provided by the invention can timely and accurately judge whether an abnormality occurs during the process of transferring and fetching wafers, and whether the wafer in transmission is defective or not.

【技术实现步骤摘要】
机械手、半导体加工设备及机械手工作状态的检测方法
本专利技术涉及半导体制造领域,具体地,涉及一种机械手、半导体加工设备及机械手工作状态的检测方法。
技术介绍
机械手通常应用在磨削、抛光、刻蚀、扩散、沉积、装配、包装和测试等的半导体加工步骤中,用于对半导体晶片进行传输与定位。在半导体设备的机械手中,主要采取负压式吸片的方式取片,即:利用吸盘原理将半导体晶片吸附于石英或陶瓷手指上,并通过机械手臂的伸缩、旋转和升降等的动作搬运半导体晶片。图1为现有的机械手的剖视图。请参阅图1,机械手包括手臂1和设置在其端部的手指2。其中,在手臂1的内部设置有气体通路4,该气体通路4的一端延伸至手指2的下表面,另一端与抽真空装置连接,在抽真空装置工作时,在手指2的下表面会产生负压,从而将晶片3吸附在手指2的下表面。上述机械手在实际应用中不可避免地存在以下问题:其一,关于检测晶片3是否被上述机械手成功吸附的问题。目前,检测晶片3是否被上述机械手成功吸附主要有以下两种方式:第一种方式是使用压力传感器测量气体通路4内的压力值,并计算手指2在吸附晶片时的压力值与未吸附晶片的压力值之间的差值,根据该差值判断机械手是否本文档来自技高网...
机械手、半导体加工设备及机械手工作状态的检测方法

【技术保护点】
一种机械手,包括手臂和设置在所述手臂一端的手指,在所述手臂的内部设置有气体通路,且所述气体通路的一端延伸至所述手指的下表面,通过对所述气体通路抽真空而使晶片被吸附在所述手指的下表面,其特征在于,所述机械手还包括应变式传感器,用于检测所述手臂的应变量,基于所述手臂的应变量而判断所述机械手在传输和取放晶片的过程中是否出现异常,以及传输中的晶片是否存在问题。

【技术特征摘要】
1.一种机械手,包括手臂和设置在所述手臂一端的手指,在所述手臂的内部设置有气体通路,且所述气体通路的一端延伸至所述手指的下表面,通过对所述气体通路抽真空而使晶片被吸附在所述手指的下表面,其特征在于,所述机械手还包括应变式传感器,用于检测所述手臂的应变量,基于所述手臂的应变量而判断所述机械手在传输和取放晶片的过程中是否出现异常,以及传输中的晶片是否存在问题。2.根据权利要求1所述的机械手,其特征在于,所述应变式传感器设置在所述手臂的外表面上,且位于所述手臂的轴向上的中点位置处。3.根据权利要求2所述的机械手,其特征在于,所述应变式传感器位于所述手臂在竖直方向上的正上方。4.根据权利要求1-3任意一项所述的机械手,其特征在于,在所述手臂内还设置有中空部,用以提高所述应变式传感器检测的灵敏度。5.根据权利要求4所述的机械手,其特征在于,所述中空部位于所述应变式传感器在竖直方向上的正下方。6.根据权利要求5所述的机械手,其特征在于,所述中空部在所述手臂的轴向上的长度与所述应变式传感器在所述手臂的轴向上的长度相等。7.根据权利要求6所述的机械手,其特征在于,所述中空部包括一个通孔或盲孔,所述通孔或盲孔的轴向长度与所述应变式传感器在所述手臂的轴向上的长度相等。8.根据权利要求6所述的机械手,其特征在于,所述中空部包括多个通孔或盲孔,多个通孔或盲孔沿所述手臂的轴向间隔排布,且每个通孔或盲孔的轴线与所述手臂的轴向相互垂直;多个通孔或盲孔在所述手臂的轴向上的总长度与所述应变式传感器在所述手臂的轴向上的长度相等。9.根据权利要求1所述的机械手,其特征在于,对所述应变式传感器的导线对应所述手臂的部分进行绝缘处理,并相对于所述手臂固定不动。10.根据权利要求1所述的机械手,其特征在于,所述机械手还包括可随所述手臂的运动伸缩的柔性软管,所述柔性软管与所述气体通路连接。11.根据权利要求1所述的机械手,其特征在于,所述应变式传感器包括电阻应变式传感器或者光纤应变式传感器。12.一种半导体加工设备,其包括反应腔室和用于向所述反应腔室内传输晶片的机械手,其特征在于,所述机械手采用权利要求1-11任意一项所述的机械手。13.一种机械手工作状态的检测方法,所述机械手包括手臂和设置在所述手臂一端的手指,在所述手臂的内部设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨巍
申请(专利权)人:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
类型:发明
国别省市:北京,11

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1