一种芯片绑定机自动更换晶圆盒装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种芯片绑定机自动更换晶圆盒装置，包括基座、位于所述基座上的晶圆工作平台和晶圆搬送装置，所述晶圆搬送装置包括导轨，和位于所述导轨上的搬送臂，所述搬送臂末端位于所述晶圆工作平台上方。本发明专利技术公开的芯片绑定机自动更换晶圆盒装置，使芯片绑定加工时自动化更高，降低了加工过程中晶圆污损率，节约了人力成本。

Automatic replacement device of a wafer box chip bonding machine

Automatic replacement of the wafer box device of the invention discloses a chip bonding machine, which comprises a base, located in the wafer platform and wafer base conveying device, the wafer conveying device comprises a guide rail, and is located on the guide rail transfer arm, the transfer arm end located above the wafer work platform. Automatic replacement device chip wafer box binding machine is disclosed, the chip binding processing of higher automation, reduce the fouling rate of MICROTEK round process, save manpower cost.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片绑定机自动更换晶圆盒装置
本专利技术涉及芯片绑定
，特别是涉及一种芯片绑定机自动更换晶圆盒装置。
技术介绍
现在的芯片封装行业，已经开始应用自动引导运输车进行一些物料搬运工作，但是自动引导运输车在运行到规定位置的时候，仍然需要人为将物料投入设备中，需要人工干预，这样一方面浪费人工成本，另外人工干预加大了意外损坏和晶圆污损的可能性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种芯片绑定机自动更换晶圆盒装置，以解决上述现有技术存在的问题，使芯片绑定加工时自动化更高，降低加工过程中晶圆污损率，节约人力成本。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：本专利技术提供一种芯片绑定机自动更换晶圆盒装置，包括基座、位于所述基座上的晶圆工作平台和晶圆搬送装置，所述晶圆搬送装置包括导轨，和位于所述导轨上的搬送臂，所述搬送臂末端位于所述晶圆工作平台上方。可选的，还包括自动引导运输车，所述自动引导运输车上安装有升降台，所述升降台上用于放置晶圆盒。可选的，所述自动引导运输车包括车体，所述车体上设置有车架，所述升降台位于所述车架上。可选的，所述车架包括车架侧壁和升降架，所述升降架包括通过导向杆连接的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片绑定机自动更换晶圆盒装置，其特征在于：包括基座、位于所述基座上的晶圆工作平台和晶圆搬送装置，所述晶圆搬送装置包括导轨，和位于所述导轨上的搬送臂，所述搬送臂末端位于所述晶圆工作平台上方。

【技术特征摘要】
1.一种芯片绑定机自动更换晶圆盒装置，其特征在于：包括基座、位于所述基座上的晶圆工作平台和晶圆搬送装置，所述晶圆搬送装置包括导轨，和位于所述导轨上的搬送臂，所述搬送臂末端位于所述晶圆工作平台上方。2.根据权利要求1所述的芯片绑定机自动更换晶圆盒装置，其特征在于：还包括自动引导运输车，所述自动引导运输车上安装有升降台，所述升降台上用于放置晶圆盒。3.根据权利要求2所述的芯片绑定机自动更换晶圆盒装置，其特征在于：所述自动引导运输车包括车体，所述车体上设置有车架，所述升降台位于所述车架上。4.根据权利要求3所述的芯片绑定机自动更换晶圆盒装置，其特征在于：所述车架包括车架侧壁和升降架，所述升降架包括通过导向杆连接的第一承载板和第二承载板，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘治松，王东明，孙萌，梁吉来，
申请(专利权)人：大连佳峰自动化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21