一种芯片绑定机自动更换晶圆盒装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种芯片绑定机自动更换晶圆盒装置，包括基座、位于所述基座上的晶圆工作平台和晶圆搬送装置，所述晶圆搬送装置包括导轨，和位于所述导轨上的搬送臂，所述搬送臂末端位于所述晶圆工作平台上方。本发明专利技术公开的芯片绑定机自动更换晶圆盒装置，使芯片绑定加工时自动化更高，降低了加工过程中晶圆污损率，节约了人力成本。

Automatic replacement device of a wafer box chip bonding machine

Automatic replacement of the wafer box device of the invention discloses a chip bonding machine, which comprises a base, located in the wafer platform and wafer base conveying device, the wafer conveying device comprises a guide rail, and is located on the guide rail transfer arm, the transfer arm end located above the wafer work platform. Automatic replacement device chip wafer box binding machine is disclosed, the chip binding processing of higher automation, reduce the fouling rate of MICROTEK round process, save manpower cost.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片绑定机自动更换晶圆盒装置
本专利技术涉及芯片绑定
，特别是涉及一种芯片绑定机自动更换晶圆盒装置。
技术介绍
现在的芯片封装行业，已经开始应用自动引导运输车进行一些物料搬运工作，但是自动引导运输车在运行到规定位置的时候，仍然需要人为将物料投入设备中，需要人工干预，这样一方面浪费人工成本，另外人工干预加大了意外损坏和晶圆污损的可能性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种芯片绑定机自动更换晶圆盒装置，以解决上述现有技术存在的问题，使芯片绑定加工时自动化更高，降低加工过程中晶圆污损率，节约人力成本。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：本专利技术提供一种芯片绑定机自动更换晶圆盒装置，包括基座、位于所述基座上的晶圆工作平台和晶圆搬送装置，所述晶圆搬送装置包括导轨，和位于所述导轨上的搬送臂，所述搬送臂末端位于所述晶圆工作平台上方。可选的，还包括自动引导运输车，所述自动引导运输车上安装有升降台，所述升降台上用于放置晶圆盒。可选的，所述自动引导运输车包括车体，所述车体上设置有车架，所述升降台位于所述车架上。可选的，所述车架包括车架侧壁和升降架，所述升降架包括通过导向杆连接的第一承载板和第二承载板，所述第一承载板位于所述车架侧壁的顶端，所述升降架与所述车体通过丝杆连接；所述升降台位于所述升降架上。可选的，所述车体侧壁上设置有定位块，所述基座侧壁上设置有与所述定位块相匹配的定位卡槽。可选的，所述车体侧壁上设置有梯形定位块，所述基座侧壁上相对设置有两个三棱柱体，所述两个三棱柱体分别与所述梯形定位块两个侧边相匹配。可选的，所述升降台上安装有夹具，所述晶圆盒固定于所述夹具上。可选的，所述晶圆盒侧壁上安装有把手。本专利技术提供的芯片绑定机自动更换晶圆盒装置，与现有技术相比具有以下技术效果：本专利技术提供的芯片绑定机自动更换晶圆盒装置结构简单，自动化程度高，可以最大程度降低人员操作失误的可能性，自动引导运输车效率高，适用性好，可以为多个芯片绑定机供料，与工厂自动化相结合，降低了整体成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；图1为本专利技术芯片绑定机自动更换晶圆盒装置整体结构示意图；图2为本专利技术自动引导运输车与基座定位示意图；图3为本专利技术自动引导运输车结构示意图；图4为本专利技术晶圆搬送装置示意图；图5为本专利技术晶圆工作平台示意图；图6为晶圆盒结构示意图；图7为本专利技术自动引导运输车与基座定位俯视图；图8为本专利技术芯片绑定机自动更换晶圆盒装置工作流程图；附图标记说明：1为基座、2为晶圆工作平台、3为晶圆搬送装置、4为自动引导运输车、5为导轨、6为搬送臂、7为升降台、8为晶圆盒、9为车体、10为车架、11为导向杆、12为第一承载板、13为第二承载板、14为丝杆、15为梯形定位块、16为三棱柱体、17为把手。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的目的是提供一种芯片绑定机自动更换晶圆盒装置，以解决上述现有技术存在的问题，使芯片绑定加工时自动化更高，降低加工过程中晶圆污损率，节约人力成本。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：本专利技术提供一种芯片绑定机自动更换晶圆盒装置，包括基座、位于所述基座上的晶圆工作平台和晶圆搬送装置，所述晶圆搬送装置包括导轨，和位于所述导轨上的搬送臂，所述搬送臂末端位于所述晶圆工作平台上方。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。本专利技术提供一种芯片绑定机自动更换晶圆盒装置，如图1-8所示，包括基座1、位于所述基座1上的晶圆工作平台2和晶圆搬送装置3，以及自动引导运输车4，所述晶圆搬送装置3包括导轨5，和位于所述导轨5上的搬送臂6，所述搬送臂6末端位于所述晶圆工作平台2上方。所述自动引导运输车4上安装有升降台7，所述升降台7上用于放置晶圆盒8。所述自动引导运输车4包括车体9，所述车体9上设置有车架10，所述升降台7位于所述车架10上。所述车架10包括车架侧壁和升降架，所述升降架包括通过导向杆11连接的第一承载板12和第二承载板13，所述第一承载板12位于所述车架侧壁的顶端，所述升降架与所述车体9通过丝杆14连接；所述丝杆14穿过第二承载板13中部并与第一承载板12固定连接，所述丝杆14末端与所述车体9活动连接，所述升降台7位于所述升降架上。所述车体侧壁上设置有梯形定位块15，基座1侧壁相对设置两个三棱柱体16，所述两个三棱柱体16分别与自动引导运输车4侧壁上的梯形定位块15两个侧边相匹配。所述升降台7上安装有夹具，所述晶圆盒8固定于所述夹具上。所述晶圆盒8侧壁上安装有把手17。本专利技术提供的自动更换晶圆盒装置使用时，首先自动引导运输车4运行到装载工位，人工装载晶圆盒8，即将晶圆盒8人工放置到自动引导运输车4上的升降台7，并利用夹具夹紧，自动引导运输车4按照预先设定好的规定程序走到指定供料位置，芯片绑定机定位自动引导运输车4，进而自动引导运输车4自调整走到芯片绑定机的料盒供料位置，即基座1前端，自动引导运输车4侧壁上的梯形定位块15卡扣于所述基座1侧壁上的两个三棱柱体16形成的空间内，自动引导运输车4将晶圆盒8抬升到工作位，抬升时，丝杆运动带动第一承载板和第二承载板沿导向杆上升，其中，导向杆与第一承载板和第二承载板分别通过轴承活动连接，晶圆盒8抬升到工作位后，晶圆搬送装置3对晶圆进行更换，将晶圆从晶圆盒8搬送到芯片绑定机中，待晶圆搬送完毕，自动引导运输车4将空的晶圆盒8运回到装载工位，装载新的晶圆盒8。需要特别说明的是，本专利技术提供的自动更换晶圆盒装置的基座1侧壁上的两个三棱柱体16还可以采用其他结构替代，例如在自动引导运输车4侧壁上设置定位块，基座侧壁上设置与所述定位块相匹配的定位卡槽。所述晶圆搬送装置3的导轨5两端分别安装有限位块，所述限位块组成导轨5的支撑座；所述导轨5末端连接有竖向杆，所述竖向杆与晶圆工作平台2连接。本说明书中应用了具体个例对本专利技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本专利技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片绑定机自动更换晶圆盒装置，其特征在于：包括基座、位于所述基座上的晶圆工作平台和晶圆搬送装置，所述晶圆搬送装置包括导轨，和位于所述导轨上的搬送臂，所述搬送臂末端位于所述晶圆工作平台上方。

【技术特征摘要】
1.一种芯片绑定机自动更换晶圆盒装置，其特征在于：包括基座、位于所述基座上的晶圆工作平台和晶圆搬送装置，所述晶圆搬送装置包括导轨，和位于所述导轨上的搬送臂，所述搬送臂末端位于所述晶圆工作平台上方。2.根据权利要求1所述的芯片绑定机自动更换晶圆盒装置，其特征在于：还包括自动引导运输车，所述自动引导运输车上安装有升降台，所述升降台上用于放置晶圆盒。3.根据权利要求2所述的芯片绑定机自动更换晶圆盒装置，其特征在于：所述自动引导运输车包括车体，所述车体上设置有车架，所述升降台位于所述车架上。4.根据权利要求3所述的芯片绑定机自动更换晶圆盒装置，其特征在于：所述车架包括车架侧壁和升降架，所述升降架包括通过导向杆连接的第一承载板和第二承载板，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘治松，王东明，孙萌，梁吉来，
申请(专利权)人：大连佳峰自动化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21