The present invention provides a micro transfer method, using the micro component pickup convex adsorption carrier on the substrate transfer head, transfer head and carrier substrate on the flip, below the transfer head is positioned on the carrier substrate; and then sending the head and the carrier substrate separation, micro components to transfer head carrying pickup the adsorption and uplift; bearing transfer head micro parts transfer to accept above the substrate, then the transfer head upside down, the micro parts are arranged on the convex adsorption will pick accept substrate; micro transfer method of the invention, the process of transfer in the transfer head parts in micro, micro components to transfer head bearing compared with the prior art, adsorption, transmission of micro head components no longer need to overcome the influence of gravity, and to guarantee the delivery head of micro parts transfer case, can transfer head quickly shift The transfer yield and the speed of the transmission head are effectively improved.
【技术实现步骤摘要】
微转印方法
本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种微转印方法。
技术介绍
微发光二极管(MicroLED)是一种尺寸在几微米到几百微米之间的器件,由于其较普通LED的尺寸要小很多,从而使得单一的LED作为像素(Pixel)用于显示成为可能,MicroLED显示器便是一种以高密度的MicroLED阵列作为显示像素阵列来实现图像显示的显示器,同大尺寸的户外LED显示屏一样,每一个像素可定址、单独驱动点亮,可以看成是户外LED显示屏的缩小版,将像素点距离从毫米级降低至微米级,MicroLED显示器和有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,OLED)显示器一样属于自发光显示器,但MicroLED显示器相比于OLED显示器还具有材料稳定性更好、寿命更长、无影像烙印等优点,被认为是OLED显示器的最大竞争对手。由于晶格匹配的原因,MicroLED器件必须先在蓝宝石类的供给基板上通过分子束外延的方法生长出来,随后通过激光剥离(Laserlift-off,LLO)技术将微发光二极管裸芯片(barechip)从供给基板上分离开,然后通过微转印(MicroTransferPrint)技术将其转移到已经预先制备完成电路图案的接受基板上,形成MicroLED阵列,进而做成MicroLED显示面板。其中,微转印MicroLED阵列的基本原理大致为:使用具有图案化的传送头(Transfer),例如具有凸起结构的聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane,PDMS)类传送头,通过具有粘性的PDMS传送层(Transferlayer)将Mic ...
【技术保护点】
一种微转印方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤S1、提供传送头(50)、及载体基板(10),所述传送头(50)具有数个拾取凸起(51),每一拾取凸起(51)均具有吸附面(511),所述载体基板(10)上设有数个微部件(40),将所述传送头(50)放置于所述载体基板(10)上,此时所述拾取凸起(51)的吸附面(511)朝向下方,使得所述拾取凸起(51)的吸附面(511)与载体基板(10)上的微部件(40)相接触,即利用所述传送头(50)的拾取凸起(51)吸附载体基板(10)上的微部件(40);步骤S2、将传送头(50)与载体基板(10)上下翻转,此时所述传送头(50)位于所述载体基板(10)的下方,所述拾取凸起(51)的吸附面(511)朝向上方,然后将传送头(50)与载体基板(10)分离,此时所述传送头(50)承载着所述步骤S1中被拾取凸起(51)吸附的微部件(40);步骤S3、提供接受基板(20),将承载有微部件(40)的传送头(50)转移到所述接受基板(20)的上方,然后将传送头(50)上下翻转,此时所述传送头(50)位于所述接受基板(20)的上方,所述拾取凸起(51)的吸附面(51 ...
【技术特征摘要】
1.一种微转印方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤S1、提供传送头(50)、及载体基板(10),所述传送头(50)具有数个拾取凸起(51),每一拾取凸起(51)均具有吸附面(511),所述载体基板(10)上设有数个微部件(40),将所述传送头(50)放置于所述载体基板(10)上,此时所述拾取凸起(51)的吸附面(511)朝向下方,使得所述拾取凸起(51)的吸附面(511)与载体基板(10)上的微部件(40)相接触,即利用所述传送头(50)的拾取凸起(51)吸附载体基板(10)上的微部件(40);步骤S2、将传送头(50)与载体基板(10)上下翻转,此时所述传送头(50)位于所述载体基板(10)的下方,所述拾取凸起(51)的吸附面(511)朝向上方,然后将传送头(50)与载体基板(10)分离,此时所述传送头(50)承载着所述步骤S1中被拾取凸起(51)吸附的微部件(40);步骤S3、提供接受基板(20),将承载有微部件(40)的传送头(50)转移到所述接受基板(20)的上方,然后将传送头(50)上下翻转,此时所述传送头(50)位于所述接受基板(20)的上方,所述拾取凸起(51)的吸附面(511)朝向下方,将拾取凸起(51)吸附的微部件(40)置于接受基板(20)上。2.如权利要求1所述的微转印方法,其特征在于,所述步骤S...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈黎暄,
申请(专利权)人:深圳市华星光电技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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