LED晶圆芯片混Bin选取方法及其装置制造方法及图纸

一LED晶圆芯片混Bin选取方法及其装置，其中所述方法包括步骤(A)获取晶圆上芯片的性能参数；(B)获取晶圆的平均主波长以及每波段芯片数量；(C)按预定条件选取芯片组合。所述装置包括一检测模块，检测晶圆芯片的光电参数；一主波长计算模块，依据所述光电参数得到晶圆的平均主波长；和一芯片组合选取模块，以所述平均主波长为光源模组的波长，选取符合预定条件的芯片组合。

【技术实现步骤摘要】
LED晶圆芯片混Bin选取方法及其装置
本专利技术涉及LED芯片领域，更进一步，涉及一LED晶圆芯片混Bin选取方法及其装置。
技术介绍
LED光源是由多个晶圆芯片组成的，芯片之间的色度变化会影响发光颜色的变化，人的视觉对于光照颜色的变化很敏感，因此，芯片之间色度的偏差会严重影响用户感知。对于荧光粉转换的白光LED光源，产生的白光是由LED晶圆芯片发出的蓝光和被激发荧光体所发出的更高的波长的光混合的结果，因此，选择合适的晶圆芯片以及与之相对应的荧光粉是获取准确色度LED光源的重要方面。可是，在生产LED芯片的过程中，不可避免地产生工艺控制误差，会导致芯片发光效率和主波长在晶圆片上的不同位置有一定差异。在LED芯片行业中，会根据出光的主波长以及光功率进行分档(binning)，通常会把相同光学或者电学参数的芯片分在一组，称之为分Bin。一般情况下，以主波长分布在2.5nm偏差以内、功率在10％偏差以内进行分档。按照这个要求在一个晶圆片上的电压通常会在同一档内，而波长则会分成若干档。在制作灯具模组的时候，通常会把分选好的芯片进行封装，从而获得想要的光学参数。在生产属于一个目标色度区域光源件的时候，制作灯具选用不同档(bin)的芯片，需要对应不同配方的荧光粉。这种分档选取方法导致灯具制造商在选购芯片的时候，会偏好选取分档时数量较多的那个档位的芯片，以减少所需荧光粉的不同配方，而数量较少的档位的芯片的采购较少。因此，分档时数量较少的档位的芯片则会被长期当作库存甚至被报废处理，这使得晶圆芯片的利用率降低，制造LED晶圆芯片以及LED灯具的整体成本增加。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一种LED晶圆芯片混Bin选取方法，其选取不同档芯片来组成光源模组，提高晶圆上芯片的被使用率。本专利技术的另一个目的在于提供一种LED晶圆芯片混Bin选取方法，其通过晶圆主波长确定光源模组的波长，以晶圆为出发点，使得晶圆整体的利用具有目标性。本专利技术的另一个目的在于提供一种LED晶圆芯片混Bin选取方法，其循环多次选择符合预定条件的芯片，直到没有符合条件的晶圆芯片，使得芯片的利用率最大化。本专利技术的另一个目的在于提供一种LED晶圆芯片混Bin选取方法，其将晶圆上所有芯片或者绝大多数的芯片的平均主波长为提供的光源波长，而不是仅仅以芯片数量较多档位的波长作为光源波长，因此，使得不同芯片都有被利用的机会，避免芯片因为所在档位芯片数量所占比例小而不被使用。本专利技术的另一个目的在于提供一种LED晶圆芯片混Bin选取方法，其在保持LED晶圆芯片上，芯片之间出光的波长和辐射通量一致的前提下，使得晶圆上芯片的使用率最大化，降低了LED晶圆芯片以及LED灯具的生产成本。本专利技术的另一个目的在于提供给一种LED晶圆芯片混Bin选取方法，其根据光源模组需要的芯片数量，直接选从晶圆选取芯片来组装灯具，减少了晶圆上芯片进行分档后重新排片封装的过程。本专利技术的另一个目的在于提供一种LED晶圆芯片混Bin选取装置，其选取晶圆上不同档位的芯片作为LED光源。本专利技术的另一个目的在于提供一种LED芯片，其以不同档位芯片组合的平均主波长作为光源模组主波长，由不同波长档位的芯片组成。为了实现以上专利技术目的，本专利技术的一个方面提供一LED晶圆芯片选取方法，所述方法包括步骤：(A)获取晶圆上芯片的性能参数；(B)获取晶圆的平均主波长以及每波段芯片数量；和(C)按预定条件选取芯片组合根据本专利技术的一实施例，所述的LED晶圆芯片选取方法中所述步骤(A)包括步骤：获取晶圆上芯片的功率、出光主波长以及芯片数量。根据本专利技术的一实施例，所述的LED晶圆芯片选取方法中所述步骤(A)包括步骤：按照芯片功率划分芯片范围。根据本专利技术的一实施例，所述的LED晶圆芯片选取方法中所述步骤(A)包括步骤：去除比例较小的芯片。根据本专利技术的一实施例，所述的LED晶圆芯片选取方法中所述步骤(B)包括步骤：将同一范围的芯片根据出光主波长分为n个Bin，并获取每Bin的平均波长λ1，λ2，λ3……λn，以及每个波长对应的芯片数量a1，a2，a3……an，由此计算晶圆的平均主波长。根据本专利技术的一实施例，所述的LED晶圆芯片选取方法中所述步骤(B)中计算晶圆的平均主波长公式为：λav＝(a1λ1+a2λ2+……+anλn)/(a1+a2+……+an)。根据本专利技术的一实施例，所述的LED晶圆芯片选取方法中所述步骤(C)包括步骤：以晶圆的平均主波长作为光源模组的主波长，确定光源模组需要的芯片数量，按预定条件选取芯片组合。根据本专利技术的一实施例，所述的LED晶圆芯片选取方法中所述预定条件为：选取芯片组合的总数为光源模组芯片数，并且选取的芯片组合的平均波长为晶圆的平均主波长。根据本专利技术的一实施例，所述的LED晶圆芯片选取方法中所述预定条件依据以下公式：N＝b1+b2+……+bn；λav＝(b1λ1+b2λ2+……+bnλn)/(b1+b2+……+bn)其中，b1，b2，…，bn为每个光源模组需要的每Bin芯片用量。根据本专利技术的一实施例，所述的LED晶圆芯片选取方法中所述步骤(C)判断剩余芯片是否可以组成需要的光源模组，如果可以，继续在剩余的芯片中选取符合预定条件的芯片组合，直到剩余芯片不能组成需要的光源模组。根据本专利技术的一实施例，所述的LED晶圆芯片选取方法中所述步骤(C)包括步骤：由每个波长对应的芯片数量a1，a2，a3……an以及每个光源模组需要的每Bin芯片用量b1，b2，…，bn，预估可以提供的光源模组数量。根据本专利技术的一实施例，所述的LED晶圆芯片选取方法中所述步骤(C)中整体晶圆每档芯片数量除以每模组每档芯片用量，即a1/b1，a2/b2……an/bn，其中最小值为对应芯片组合方案可以提供的光源模组数量。本专利技术的另一方面提供一LED晶圆芯片选取装置，包括：一检测模块，检测晶圆芯片的光电参数；一主波长计算模块，依据所述光电参数得到晶圆的平均主波长；和一芯片组合选取模块，以所述平均主波长为光源模组的波长，选取符合预定条件的芯片组合。根据本专利技术的一实施例，所述的LED晶圆芯片选取装置包括一输入模块，用于输入需要的光源模组的芯片数量。根据本专利技术的一实施例，所述的LED晶圆芯片选取装置包括一标记模块，用于标记可以选取的芯片组合在晶圆上的位置。根据本专利技术的一实施例，所述的LED晶圆芯片选取装置包括一判断模块，判断剩余芯片是否能够组成需要的光源模组。根据本专利技术的一实施例，所述的LED晶圆芯片选取装置中所述检测模块检测所述晶圆芯片的功率、出光主波长、芯片数量。根据本专利技术的一实施例，所述的LED晶圆芯片选取装置中所述主波长计算模块将同一范围内的芯片根据出光的主波长分为n个Bin，得到每Bin的平均波长为λ1，λ2，λ3……λn；每个波长对应的芯片数量为a1，a2，a3……an；则整个晶圆的平均主波长为：λav＝(b1λ1+b2λ2+……+bnλn)/(b1+b2+……+bn)。根据本专利技术的一实施例，所述的LED晶圆芯片选取装置中所述芯片组合选取模块的预定条件为：选取芯片的总数和为光源芯片数，并且选取的芯片组合的平均波长为晶圆的平均主波长。本专利技术的另一方面提供一LED灯具，包括一组芯片，其根据所述的LED晶圆芯片选取方法选取得到。附图说明图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一LED晶圆芯片混Bin选取方法，其特征在于，包括步骤：(A)获取晶圆上芯片的性能参数；(B)获取晶圆的平均主波长以及每波段芯片数量；和(C)按预定条件选取芯片组合。

【技术特征摘要】
2015.12.07 CN 20151089007371.一LED晶圆芯片混Bin选取方法，其特征在于，包括步骤：(A)获取晶圆上芯片的性能参数；(B)获取晶圆的平均主波长以及每波段芯片数量；和(C)按预定条件选取芯片组合；其中所述步骤(A)包括步骤：获取晶圆上芯片的功率、出光主波长以及芯片数量；所述步骤(B)包括步骤：将同一范围的芯片根据出光主波长分为n个Bin，并获取每Bin的平均波长λ1，λ2，λ3……λn，以及每个波长对应的芯片数量a1，a2，a3……an，由此计算晶圆的平均主波长；所述步骤(B)中计算晶圆平均主波长公式为：λav＝(a1λ1+a2λ2+……+anλn)/(a1+a2+……+an).；其中所述步骤(C)包括步骤：以晶圆的平均主波长作为光源模组的主波长，确定光源模组需要的芯片数量，按预定条件选取芯片组合；其中所述预定条件依据以下公式：N＝b1+b2+……+bn；λav＝(b1λ1+b2λ2+……+bnλn)/(b1+b2+……+bn)其中，b1，b2，…，bn为每个光源模组需要的每Bin芯片用量；其中所述步骤(C)判断剩余芯片是否可以组成需要的光源模组，如果可以，继续在剩余的芯片中选取符合预定条件的芯片组合，直到剩余芯片不能组成需要的光源模组；其中所述步骤(C)包括步骤：由每个波长对应的芯片数量a1，a2，a3……an以及每个光源模组需要的每Bin芯片用量b1，b2，…，bn，预估可以提供的光源模组数量；其中所述步骤(C)中整体晶圆每档芯片数量除以每模组每档芯片用量，即a1/b1，a2/b2……an/bn，其中最小值为对应芯片组合方案可以提供的光源模组数量。2.根据权利要求1所述的LED晶圆芯片混Bin选取方法，其中所述步骤(A)包括步骤：按照芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁润园，李芸，黄洁莹，方涛，罗亮亮，
申请(专利权)人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院，
类型：发明
国别省市：江苏;32