一种激光光源封装结构制造技术

本发明专利技术涉及半导体照明领域，具体公开了一种激光光源封装结构，包括壳体、激光光源和荧光材料，其中，所述壳体顶部为开口，所述激光光源设置在所述壳体的内底部，所述荧光材料与所述壳体形成密闭空间，所述荧光材料的底面包括边缘区域和中心区域，所述边缘区域及所述荧光材料的侧面设置有高反射材料层，所述中心区域配置为入光孔，所述激光光源正对所述入光孔。本发明专利技术能够提高激光光源的光效。

【技术实现步骤摘要】
一种激光光源封装结构
本专利技术涉及半导体照明领域，具体涉及一种激光光源封装结构。
技术介绍
目前，半导体照明光源主要有两种：1.LED，LED因其具有高亮度、低能耗、长寿命、小体积等优点而被广泛关注，不断有研究人员对其展开深入研究，使其较为成熟地应用于多种场合，比如照明与显示。但是，LED因为有缘区的载流子的自发辐射而发出光线，在其输出光的时候存在着一个棘手的问题--“效率下降”，即增大输入电流密度，LED的出光效率会出现明显的下降，据有分析,俄歇复合、载流子溢出、空穴注入效率低等原因造成“效率下降”。“效率下降”使单颗LED芯片的功率与出光量的增加困难，成为制约LED发展的一个难以突破的瓶颈，至今研究人员还未找到该问题的突破性的解决方案；2.半导体激光器，与LED相比半导体激光器的亮度更高，体积更小，并且具有独特的方向性与相干性。通常，半导体激光光源通过半导体激光激发荧光粉的方式实现白光。激光的功率高且光斑面积小，当光激发荧光粉时，一部分光能量被荧光粉吸收并转化为热，造成荧光粉的温度急剧上升，当温度上升到一定程度时，荧光粉就本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光光源封装结构，其特征在于，包括：/n壳体(3)，所述壳体(3)顶部为开口；/n激光光源(1)，所述激光光源(1)设置在所述壳体(3)的内底部；/n荧光材料(2)，所述荧光材料(2)与所述壳体(3)形成密闭空间，所述荧光材料(2)的底面包括边缘区域(21)和中心区域，所述边缘区域(21)及所述荧光材料(2)的侧面设置有高反射材料层(23)，所述中心区域配置为入光孔(211)，所述激光光源(1)正对所述入光孔(211)。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光光源封装结构，其特征在于，包括：
壳体(3)，所述壳体(3)顶部为开口；
激光光源(1)，所述激光光源(1)设置在所述壳体(3)的内底部；
荧光材料(2)，所述荧光材料(2)与所述壳体(3)形成密闭空间，所述荧光材料(2)的底面包括边缘区域(21)和中心区域，所述边缘区域(21)及所述荧光材料(2)的侧面设置有高反射材料层(23)，所述中心区域配置为入光孔(211)，所述激光光源(1)正对所述入光孔(211)。


2.根据权利要求1所述的激光光源封装结构，其特征在于，所述荧光材料(2)设置为“碗”状或锥台状。


3.根据权利要求2所述的激光光源封装结构，其特征在于，所述荧光材料(2)的出光面(22)为粗糙平面，粗糙度范围为Ra0.3至Ra2。


4.根据权利要求3所述的激光光源封装结构，其特征在于，所述入光孔(211)为光滑平面。

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【专利技术属性】
技术研发人员：陈威，樊嘉杰，祁高进，
申请(专利权)人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院，北京智创华科半导体研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32