一种颜色均匀的微型LED模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种颜色均匀的微型LED模组，它包括PCB板、多个微型LED芯片、硅胶保护层和阻焊层覆盖膜，微型LED芯片的底部通过焊点固定在PCB板上，阻焊层覆盖膜覆盖在PCB板表面，阻焊层覆盖膜的厚度微型LED芯片与焊点的高度之和，硅胶保护层覆盖在阻焊层覆盖膜和微型LED芯片的表面。本实用新型专利技术在微型LED完成固晶后，精密喷墨打印或者精密点胶的方式将黑色的紫外光固化墨水覆盖在PCB表面，材料紫外固化后形成4阻焊层覆盖膜，解决PCB表面不均匀的问题，阻焊层覆盖膜为固体材料，可以与PCB板、硅胶保护层紧密连接，提高了模组的对比度及颜色均匀性，外观统一的同时，不会降低微型LED模组的光通量输出。组的光通量输出。组的光通量输出。

【技术实现步骤摘要】
一种颜色均匀的微型LED模组


[0001]本技术属于LED
，具体涉及一种颜色均匀的微型LED模组。

技术介绍

[0002]作为固态光源，发光二极管（LED）是一种半导体发光器件，可以直接将电能转化光能，中间不需经过其他形式的能量转换。LED中不含汞等有害物质，发光效率高，且报废后易于回收利用，被称为高效的绿色的光源，其使用寿命长、可靠性高，可以长期稳定的工作，不需要进行频繁的维修、更换。
[0003]微型LED又称为次毫米发光二极管，其尺寸通常为80μm～200μm，是新一代的LED技术，承接了小间距LED高效率、高可靠性、高亮度和反应时间快的特性，且较于小间距LED，其耗电量和成本更低。在封装的过程中，微型LED需要被焊接在印刷电路板（PCB）上，不同PCB板的表面阻焊层颜色存在差异，相同PCB表面阻焊层上的不同区域颜色也存在颜色差异，这些颜色差异会反应在最终的微型LED模组上，造成不同的微型LED模组的光性能以及外观存在较大的差异。
[0004]为了避免这种差异性，很多厂家选择在硅胶里面加入黑色素，将硅胶调成淡淡的黑色，用硅胶的黑色去缓解基板颜色不均匀问题。但是该方法会极大的降低模组的光通量输出。
[0005]中国专利公开号CN 114944115 A中公开了mini LED显示模组及其制备方法、电子设备，该mini LED显示模组包括PCB板、若干LED芯片、第一胶层、第二胶层和第三胶层；其中，若干LED芯片设置并遮盖在PCB板的一表面，第一胶层设置在PCB板未被LED芯片覆盖的表面，第一胶层的厚度不高于LED芯片的高度；第二胶层具有均光作用，包覆LED芯片和第一胶层设置；第三胶层呈哑光，设置在第二胶层背离PCB板的表面。该方法虽然改善了模组墨色不一致的问题，但是该方法中涉及的黑色胶层为热固化硅胶，需较长的时间才能完成固化，增加工艺时间和成本，且该方法在封装硅胶中添加了黑色颜料，降低了模组输出的光通量。

技术实现思路

[0006]本技术的目的就是针对上述现有技术的不足，提供一种颜色均匀的微型LED模组。
[0007]本技术采用的技术方案如下：
[0008]一种颜色均匀的微型LED模组，它包括PCB板、多个微型LED芯片、硅胶保护层和阻焊层覆盖膜，阻焊层覆盖膜为固化后的紫外光固化墨水，微型LED芯片的底部通过焊点固定在PCB板上，阻焊层覆盖膜覆盖在PCB板表面，阻焊层覆盖膜的厚度微型LED芯片与焊点的高度之和，硅胶保护层覆盖在阻焊层覆盖膜和微型LED芯片的表面。
[0009]在本技术中，阻焊层覆盖膜的厚度为50～150μm。
[0010]在一种优选方案中，微型LED芯片的高度为100～200μm，焊点的高度为150～300μ
m。
[0011]本技术中的硅胶保护层优选为聚二甲基硅氧烷。
[0012]本技术的有益效果有：
[0013]本技术提供了一种颜色均匀的微型LED模组，在PCB板表面覆盖阻焊层覆盖膜，解决PCB表面不均匀的问题，阻焊层覆盖膜为固体材料，可以与PCB板、硅胶保护层紧密连接，提高了模组的对比度及颜色均匀性，外观统一的同时，不会降低微型LED模组的光通量输出。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图中：1
‑
硅胶保护层；2
‑
微型LED芯片；3
‑
焊点；4
‑
阻焊层覆盖膜；5
‑
PCB板。
具体实施方式
[0016]下面结合附图对本技术作进一步地说明：
[0017]如图所示，本技术提供的一种颜色均匀的微型LED模组，它包括有PCB板5、多个微型LED芯片2、硅胶保护层1和阻焊层覆盖膜4，阻焊层覆盖膜4为固化后的紫外光固化墨水，微型LED芯片2的底部通过焊点3固定在PCB板5上，阻焊层覆盖膜4覆盖在PCB板5表面，阻焊层覆盖膜4的厚度微型LED芯片2与焊点3的高度之和，硅胶保护层1覆盖在阻焊层覆盖膜4和微型LED芯片2的表面。
[0018]本技术中阻焊层覆盖膜4的厚度为50～150μm，微型LED芯片2的高度为100～200μm，焊点3的高度为150～300μm。
[0019]在一种具体方案中，紫外光固化墨水包含以下重量份的组分：水性聚氨酯树脂65份、2，4，6
‑
三甲基苯甲酰基
‑
二苯基氧化膦8份、2
‑
甲基
‑1‑4‑
甲硫基苯基
‑2‑
吗啉基
‑
１
‑
丙酮5份、1
‑
羟基环己基苯基甲酮2份、纳米级铜铬黑颜料5份、水性消泡剂5份、去离子水10份。硅胶保护层1为聚二甲基硅氧烷。
[0020]在一种优选方案中，紫外光固化墨水通过精密喷墨打印或精密点胶的方式覆盖在PCB板5表面，可以使用峰值波长为350～400nm的深紫外光源照射使其固化，形成阻焊层覆盖膜4。硅胶保护层1通过采用点胶的方式形成，通过将硅胶滴在步阻焊层覆盖膜4上，加热固化即可形成硅胶保护层1。
[0021]为了使本申请要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0022]实施例1
[0023]一种颜色均匀的微型LED模组，包括红、绿、蓝三种微型LED芯片2，通过回流焊的方式，将微型LED芯片2固定在PCB板5上，其中，微型LED芯片2的高度为150μm，焊点3的高度为180微米，阻焊层覆盖膜4由喷墨打印的紫外光固化墨水经峰值波长为365nm的深紫外光源照射固化形成，覆盖在PCB板5表面。
[0024]其中，紫外光固化墨水包含以下重量份的组分：水性聚氨酯树脂LD
‑
3200S65份、2，4，6
‑
三甲基苯甲酰基
‑
二苯基氧化膦（TPO）8份、2
‑
甲基
‑1‑4‑
甲硫基苯基
‑2‑
吗啉基
‑
１
‑
丙酮
（907）5份、1
‑
羟基环己基苯基甲酮（184）2份、纳米级铜铬黑颜料5份、水性通用型消泡剂5份、去离子水10份。
[0025]采用点胶的方式将液态硅胶滴在阻焊层覆盖膜4上，使用加热固化的方式使液态硅胶固化成硅胶保护层1，其中，液态硅胶为聚二甲基硅氧烷。
[0026]对比例1
[0027]一种微型LED模组，其结构与实施例1的区别在于：缺少阻焊层覆盖膜4。
[0028]为了验证本申请实施例的进步性，对实施例1和对比例1中的微型LED模组分别进行颜色均匀性测试，具体测试过程如下：使用显微镜采集微型LED模组光学照片，在模组照片上均匀采集10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种颜色均匀的微型LED模组，其特征是它包括PCB板（5）、多个微型LED芯片（2）、硅胶保护层（1）和阻焊层覆盖膜（4），所述阻焊层覆盖膜（4）为固化后的紫外光固化墨水，所述微型LED芯片（2）的底部通过焊点（3）固定在所述PCB板（5）上，所述阻焊层覆盖膜（4）覆盖在所述PCB板（5）表面，所述阻焊层覆盖膜（4）的厚度所述微型LED芯片（2）与焊点（3）的高度之和，所述硅胶保护层（1）覆盖在所述阻焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊敬康，陈威，袁吟龙，熊怡然，许斌，林小春，曹灵囡，张伟常，刘玲，黄宇翔，
申请(专利权)人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院，
类型：新型
国别省市：