本发明专利技术提供了一种烧结材料的烧结封装装置，包括：气泵，气泵用于产生气体；压力生成模块，压力生成模块与气泵相连，压力生成模块用于接收气体以生成第一压力；升压模块，升压模块与压力生成模块相连，升压模块用于对第一压力进行升压处理，以生成第二压力；材料烧结模块，材料烧结模块与升压模块相连，材料烧结模块用于根据第二压力对烧结材料进行烧结。根据本发明专利技术的烧结材料的烧结封装装置，仅需输入较小的压力便能有效地对烧结材料进行高压烧结，并且消耗的能源较少。并且消耗的能源较少。并且消耗的能源较少。
【技术实现步骤摘要】
烧结材料的烧结封装装置
[0001]本专利技术涉及材料烧结
，具体涉及一种烧结材料的烧结封装装置。
技术介绍
[0002]随着第三代半导体的广泛应用和飞速发展，功率模块向着高密度、集成化的方向发展，这对封装材料提出了更苛刻的要求。
[0003]相关技术中，在对材料进行烧结时，无法有效地施加较大的压力，并且消耗的能源较多，无法满足高压烧结的条件。
技术实现思路
[0004]本专利技术为解决上述技术问题，提供了一种烧结材料的烧结封装装置，仅需输入较小的压力便能有效地对烧结材料进行高压烧结，并且消耗的能源较少。
[0005]本专利技术采用的技术方案如下：
[0006]烧结材料的烧结封装装置，包括：气泵，所述气泵用于产生气体；压力生成模块，所述压力生成模块与所述气泵相连，所述压力生成模块用于接收所述气体以生成第一压力；升压模块，所述升压模块与所述压力生成模块相连，所述升压模块用于对所述第一压力进行升压处理，以生成第二压力；材料烧结模块，所述材料烧结模块与所述升压模块相连，所述材料烧结模块用于根据所述第二压力对所述烧结材料进行烧结。
[0007]所述压力生成模块包括：第一活塞筒，所述第一活塞筒的第一端开设有第一开口，所述第一活塞筒的第二端开设有单向进气口，其中，所述单向进气口用于接收所述气体；第一活塞，所述第一活塞设置在所述第一活塞筒内，所述第一活塞用于根据所述气体产生第一压力。
[0008]所述升压模块包括：杠杆元件和升压单元；其中，所述杠杆元件的一端通过所述第一开口连接到所述第一活塞，所述杠杆元件的另一端与所述升压单元相连，用以将所述第一压力传递给所述升压单元；所述升压单元用于根据所述第一压力生成所述第二压力。
[0009]所述升压单元包括：第二活塞筒以及设置在所述第二活塞筒内的第二活塞、第三活塞和复位弹簧；其中，所述第二活塞筒的两端分别开设有第二开口和第三开口；第二活塞的一端通过所述第二开口与所述杠杆元件的另一端相连；所述第三活塞的一端通过所述复位弹簧与所述第二活塞的另一端相连。
[0010]所述材料烧结模块包括：烧结材料放置槽，所述烧结材料放置槽用于存放所述烧结材料；压盘，所述压盘与所述第三活塞的另一端相连，所述压盘用于根据所述第二压力对所述烧结材料进行烧结。
[0011]烧结材料的烧结封装装置，还包括：压力检测模块，所述压力检测模块用于实时检测所述第二压力所对应的压力值；控制模块，所述控制模块用于在所述第二压力所对应的压力值达到预设压力时，控制所述压力生成模块生成恒定压力，以使所述材料烧结模块对所述烧结材料进行恒压烧结。
[0012]所述烧结材料为纳米银材料。
[0013]本专利技术的有益效果：
[0014]本专利技术仅需输入较小的压力便能有效地对烧结材料进行高压烧结，并且消耗的能源较少。
附图说明
[0015]图1为本专利技术实施例的烧结材料的烧结封装装置的方框示意图；
[0016]图2为本专利技术一个实施例的压力生成模块的结构示意图；
[0017]图3为本专利技术一个实施例的烧结材料的烧结封装装置的结构示意图；
[0018]图4为本专利技术一个实施例的升压单元的结构示意图；
[0019]图5为本专利技术一个实施例的烧结材料的烧结封装装置的方框示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]图1是根据本专利技术实施例的烧结材料的烧结封装装置的方框示意图。
[0022]如图1所示，本专利技术实施例的烧结材料的烧结封装装置可包括：气泵100、压力生成模块200、升压模块300和材料烧结模块400。
[0023]其中，气泵用于产生气体；压力生成模块200与气泵100相连，压力生成模块用于接收气体以生成第一压力；升压模块300与压力生成模块200相连，升压模块300用于对第一压力进行升压处理，以生成第二压力；材料烧结模块400与升压模块300相连，材料烧结模块400用于根据第二压力对烧结材料进行烧结。
[0024]具体而言，本专利技术实施例中，在对烧结材料进行烧结时，例如，对功率器件的烧结材料进行烧结时，在通过气泵100产生气体后，可先通过压力生成模块200根据该气体生成第一压力，再通过升压模块300对该第一压力进行升压处理，以生成第二压力，然后通过材料烧结模块根据第二压力对烧结材料进行烧结，其中，该烧结材料可为纳米银材料。
[0025]由此，仅需要输入较小的压力便能有效地对烧结材料进行高压烧结，并且利用气体对烧结材料进行烧结，能够有效地避免对环境造成污染。
[0026]需要说明的是，当烧结材料为纳米银材料时，由于纳米银不易被氧化，因此，在烧结过程中，无需进行真空烧结，仅需保证气泵100产生的气体不与纳米银产生反应即可。
[0027]根据本专利技术的一个实施例，如图2所示，压力生成模块200可包括第一活塞筒210和第一活塞220。其中，第一活塞筒210的第一端开设有第一开口，第一活塞筒210的第二端开设有单向进气口，其中，单向进气口用于接收气体；第一活塞220设置在第一活塞筒210内，第一活塞220用于根据气体产生第一压力。
[0028]具体而言，如图2所示，第一活塞筒210的第一端开设有第一开口，且具有限位结构，以防止第一活塞220滑出第一活塞筒210，第一活塞220周边设置有密封装置230，以对第一活塞220采取密封措施。第一活塞筒210的第二端采用固定单元240进行固定，以确保随着
压强的增大第一活塞220能够在第一活塞筒210中进行滑动。其中，固定单元240上开设有单向进气口250，气泵产生的气体可通过该单向进气口250进入第一活塞筒210。
[0029]进一步而言，如图2所示，压力生成模块200还可包括压力调节泄压阀260，其中，该压力调节泄压阀260用于调节压力生成模块200产生的第一压力的压力值。
[0030]根据本专利技术的一个实施例，如图3所示，升压模块300可包括杠杆元件310和升压单元320。其中，杠杆元件310的一端通过第一开口连接到第一活塞220，杠杆元件310的另一端与升压单元320相连，用以将第一压力传递给升压单元320；升压单元320用于根据第一压力生成第二压力。其中，升压单元320和压力生成模块200均可通过活塞筒固定模块1000进行固定。
[0031]需要说明的是，如图3所示，杠杆元件310两端连接处开有一字孔，以避免与活塞运动产生干涉。
[0032]根据本专利技术的一个实施例，如图4所示，升压单元320可包括：第二活塞筒321以及设置在第二活塞筒321内的第二活塞322、第三活塞323和复位弹簧324；其中，第二活塞筒321的两端分别开设有第二开口和本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种烧结材料的烧结封装装置，其特征在于，包括：气泵，所述气泵用于产生气体；压力生成模块，所述压力生成模块与所述气泵相连，所述压力生成模块用于接收所述气体以生成第一压力；升压模块，所述升压模块与所述压力生成模块相连，所述升压模块用于对所述第一压力进行升压处理，以生成第二压力；材料烧结模块，所述材料烧结模块与所述升压模块相连，所述材料烧结模块用于根据所述第二压力对所述烧结材料进行烧结。2.根据权利要求1所述的烧结材料的烧结封装装置，其特征在于，所述压力生成模块包括：第一活塞筒，所述第一活塞筒的第一端开设有第一开口，所述第一活塞筒的第二端开设有单向进气口，其中，所述单向进气口用于接收所述气体；第一活塞，所述第一活塞设置在所述第一活塞筒内，所述第一活塞用于根据所述气体产生第一压力。3.根据权利要求2所述的烧结材料的烧结封装装置，其特征在于，所述升压模块包括：杠杆元件和升压单元；其中，所述杠杆元件的一端通过所述第一开口连接到所述第一活塞，所述杠杆元件的另一端与所述升压单元相连，用以将所述第一压力传递给所述升压单元；所述升压单元用于根据所述第一压力生成所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：谷体建，樊嘉杰，陈威，祁高进，孙成忠，陈晔，
申请(专利权)人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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