一种用于新型半导体的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，特别是涉及一种用于新型半导体的封装结构，包括下模座和上模座，上模座位于下模座上端，上模座下端中部固定连接有模板，且上模座和模板内部中端均贯穿设置有注料管，模板下端外围开有防溢槽，且上模座下端左右两侧均固定连接有导柱，下模座内部中端开有呈上下贯通的通槽，且通槽内侧下端固定连接有支板，支板内部左右两端均开有缓冲腔，且每个缓冲腔内部上端均活动连接有缓冲杆；通过设置防溢环，防止了封装材料溢出，减少浪费，且通过缓冲弹簧，可以防止半导体被压碎，而通过散热孔利于提高封装时的散热性能，保证了封装效率，结合吸气管对半导体进行吸附，保证了半导体封装时的稳定性。保证了半导体封装时的稳定性。保证了半导体封装时的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于新型半导体的封装结构


[0001]本技术涉及半导体
，特别是涉及一种用于新型半导体的封装结构。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
[0003]现目前的新型半导体的封装结构，半导体在与基板等材料进行封装时，需要通过封装材料进行粘接在一起，但是在封装过程当中，封装材料容易在封装板上溢出，导致浪费，而且上模板对半导体压力过大时会压碎板导体，并且半导体的在进行封装后，需要进行冷却，由于封装结构散热效果不佳，会降封装效率，且半导体在封装过程当中没有进行稳固，易影响半导体在封装过程时的稳定性，降低封装效果，为此，我们提出一种用于新型半导体的封装结构，以解决上述提出的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种用于新型半导体的封装结构，以解决上述
技术介绍
提出的封装材料易溢出导致浪费，半导体容易被压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于新型半导体的封装结构，包括下模座（1）和上模座（2），所述上模座（2）位于所述下模座（1）上端，其特征在于：所述上模座（2）下端中部固定连接有模板（3），且所述上模座（2）和模板（3）内部中端均贯穿设置有注料管（21），所述模板（3）下端外围开有防溢槽（22），且所述上模座（2）下端左右两侧均固定连接有导柱（4），所述下模座（1）内部中端开有呈上下贯通的通槽（16），且所述通槽（16）内侧下端固定连接有支板（12），所述支板（12）内部左右两端均开有缓冲腔（18），且每个所述缓冲腔（18）内部上端均活动连接有缓冲杆（17），所述缓冲杆（17）下端固定连接有缓冲弹簧（19），且所述缓冲弹簧（19）下端与缓冲腔（18）固定连接，两个所述缓冲杆（17）上端固定连接有封装板（15），且所述封装板（15）内部中端开有散热孔（20），所述封装板（15）上端外围相接有防溢环（8），且所述防溢环（8）与所述防溢槽（22）相对接，所述下模座（1）内部左右两端均开有活动腔（5），且所述导柱（4）下端穿插进所述活动腔（5），所述导柱（4）与活动腔（5）滑动连接，且所述导柱（4）下端固定连接有导杆（7），所述导杆（7）外围套接有复位弹簧（6），且所述复位弹簧（6）上端与所述导柱（4）下端固定连接，所述复位弹簧（6）下端与所述活动腔（5）固定连接，且所述导杆（7）下端贯穿出所述下模座（1），所述导杆（7）与下模座（1）滑动连接，且所述下模座（1）下端固定连接有呈镂空状的基座（9），两根所述导杆（7）下端均延伸进所述基座（9），且两...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：苏州市鑫龙净化机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：