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本发明涉及半导体照明领域，具体公开了一种激光光源封装结构，包括壳体、激光光源和荧光材料，其中，所述壳体顶部为开口，所述激光光源设置在所述壳体的内底部，所述荧光材料与所述壳体形成密闭空间，所述荧光材料的底面包括边缘区域和中心区域，所述边缘区域...该专利属于常州市武进区半导体照明应用技术研究院;北京智创华科半导体研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州市武进区半导体照明应用技术研究院;北京智创华科半导体研究院有限公司授权不得商用。