The invention relates to a method for wafer level package structure of RF MEMS and encapsulation method, which comprises a substrate, the substrate on the distribution of the microwave transmission layer and electrical connection layer, microwave transmission layer connected with RF MEMS devices and substrate together through the organic material packaging and non organic materials and packaging package lid button package lid is arranged in the sealing cavity, the RF MEMS device located in the package cavity, the microwave transmission layer from the organic material packaging area through electrical connection line drawn from non organic material packaging area. Therefore, the encapsulation structure avoids the traditional substrate opening hole process, and uses simple process to draw radio frequency signals from the organic material through the microwave transmission line. The existence of a non organic material packaging area compensates for the tightness and lack of bonding strength in encapsulation of organic materials only. It can effectively guarantee the mobile structure of RF MEMS devices to be protected and improve the reliability of RF MEMS devices.
【技术实现步骤摘要】
用于射频微机电系统的圆片级封装结构及其封装方法
本专利技术涉及一种圆片级封装结构及其封装方法,尤其涉及一种用于射频微机电系统的圆片级封装结构及其封装方法。
技术介绍
射频微机电系统是微波射频理论与微机械加工技术的有机结合,它以微波射频理论为指导,利用微电子表面加工和体加工等工艺来制造无源器件。与传统无源器件相比,射频微机电系统器件不但具有高隔离度、低损耗、高线性度、低功耗、宽频带等极其优异的微波性能,同时具有批量制作、尺寸小、易于与先进的微波射频电路相集成的特点。由于近年来射频微机电系统器件发展迅速,关于射频微机电系统器件的封装研究也获得长足发展,但是目前提出的各种封装方案仍有一些缺点,这主要是由射频微机电系统器件自身的特点所决定的。射频微机电系统器件除了需要传统集成电路封装的要求之外,还有很多其他的要求。首先,微机电系统(MEMS)工艺拥有它的复杂性,封装工艺必须要和MEMS工艺相兼容;其次,由于其拥有可动部分,需要一个稳定的环境进行保护;再次,射频微机电系统器件受水分和污染的影响很大,因此必须采用气密性或近气密性密封封装,封装工艺也要在惰性气体的环境进行;最后,射频信号的互连是一个需要研究的问题,因为封装本身有可能会对开关的电学性能造成影响。为了将射频信号引出,目前主要存在衬底打通孔和有机材料封装的方案,但它们分别存在工艺复杂和气密性不足等问题。有鉴于上述的缺陷,本设计人,积极加以研究创新,以期创设一种用于射频微机电系统的圆片级封装结构及其封装方法,使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术的目的是提供一种用于射频微机电系统 ...
【技术保护点】
用于射频微机电系统的圆片级封装结构,包括有衬底(2),其特征在于:所述衬底(2)上分布有微波传输层与电学连接层,所述微波传输层上连接有射频微机电系统器件(1),所述衬底(2)通过有机材料封装区和非有机材料封装区(4)与封装顶盖(7)键合在一起,所述封装顶盖(7)内设置有封装腔(6),所述射频微机电系统器件(1)位于封装腔(6)内,所述微波传输层从有机材料封装区通过,所述电学连接线(5)从非有机材料封装区(4)引出。
【技术特征摘要】
1.用于射频微机电系统的圆片级封装结构,包括有衬底(2),其特征在于:所述衬底(2)上分布有微波传输层与电学连接层,所述微波传输层上连接有射频微机电系统器件(1),所述衬底(2)通过有机材料封装区和非有机材料封装区(4)与封装顶盖(7)键合在一起,所述封装顶盖(7)内设置有封装腔(6),所述射频微机电系统器件(1)位于封装腔(6)内,所述微波传输层从有机材料封装区通过,所述电学连接线(5)从非有机材料封装区(4)引出。2.根据权利要求1所述的用于射频微机电系统的圆片级封装结构,其特征在于:所述封装顶盖(7)的圆片键合界面上,设有的凹槽(8),所述凹槽(8)的深度大于微波传输层的厚度。3.根据权利要求1所述的用于射频微机电系统的圆片级封装结构,其特征在于:所述微波传输层由若干微波传输线(3)等距离排布构成。4.根据权利要求1所述的用于射频微机电系统的圆片级封装结构,其特征在于:所述电学连接层为电学连接线(5)构成,所述电学连接线(5)上设置有电学绝缘层,所述电学绝缘层为氮化硅层,或是为氧化硅层。5.根据权利要求1所述的用于射频微机电系统的圆片级封装结构,其特征在于:所述封装腔(6)的深度为50至100μm。6.根据权利要求1所述的用于射频微机电系统的圆片级封装结构,其特征在于:所述封装腔(6)内充满惰性气体,所述惰性气体为氮气、氦气、氩气中的一种或是多种混合。7.根据权利要求1所述的用于射频微机电系统的圆片级封装结...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘泽文,龚著浩,
申请(专利权)人:苏州希美微纳系统有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。