一种新型微型射频模块封装用ＰＣＢ载带制造技术

本发明专利技术公开了一种新型微型射频模块封装用ＰＣＢ载带，包括一载带体，该载带体的中间部位由复数个单个载带连接排列而成，且所述单个载带上分别设置有芯片承载区域及焊线区域；所述载带体为单面线路板结构，所述单面线路板由基材层与敷铜箔覆合而成，且单个载带上的敷铜箔上刻有相应的线路。本发明专利技术能够实现微型射频模块的无引脚封装，并达到尺寸小、厚度超薄的要求，并可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微电子半导体封装技术、集成电路封装技术，特别涉及一种用 于封装微型射频模块的PCB载带。
技术介绍
随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越 丰富。对于不断出现的新应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的封装形式来 配合新的需求。目前，传统的电子标签封装大多采用倒装芯片技术，其存在可靠性差、成本 高、设备资金投入大、设备专用性强、产品应用和推广性差等缺点；比如一些高可靠性 要求、高频、高速的集成电路，传统的引脚封装方式就不能有效发挥其性能，势必需要 通过新的封装形式来实现。因此，新型封装形式的开发迫在眉睫。目前，集成电路封装业界已经推出基于集成电路基础上的扁平无引脚封装形式 (QFN封装)，这种封装形式主要应用于常规集成电路的改型封装，但还存在体积偏大、 厚度偏厚、成本偏高的缺点；而对于微型射频模块的无引脚封装，它要求超小的尺寸、 超薄的厚度，目前在国际上都是空白。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有射频模块封装生产所存在的各种弊端，在沿用大部分生产 设备和工艺的前提下，提供了一种新型载带，其能够用于实现微型射频模块的无引脚封 装，并达到超小尺寸、超薄厚度的要求。为了达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案—种新型微型射频模块封装用PCB载带，包括一载带体，该载带体的中间部位 由复数个单个载带连接排列而成，且所述单个载带上分别设置有芯片承载区域及焊线区 域；所述载带体为单层线路板结构，所述单层线路板由基材层与敷铜箔层覆合而成，且 在单个载带区域内的敷铜箔上刻有相应的线路，所述单个载带的FR4基材层凸设有用于 承载芯片的芯片承载区域，敷铜箔层上形成焊线区域。所述基材层为FR4基材层，厚度为80um。所述FR4基材层上设有相应的图形，该图像可提供后道产品的引线键合工艺， 同时也可以合理地释放基材在受到应力时所产生的翘曲。所述敷铜箔的厚度为35um，其上的线路通过蚀刻的方式蚀刻而成。所述载带体的四周边缘设有定位孔，所述定位孔包括在敷铜层上用于纵向切割 位置定位的扁长形定位孔、在敷铜层上用于横向切割位置定位的扁长形定位孔、用于单 个载带中心位置定位的圆形定位孔、用于载带上下位置定位的椭圆形定位孔，以及用于 纵向切割位置定位的双圆形定位孔、以及用于横向切割位置定位的双圆形定位孔。所述单个载带以阵列式的方式连接排布在载带体的中间部位。所述单个载带在载带体成品后，可通过切割方式分开形成封装好的微型射频模块，切割时的宽度，纵、横度均为0.3mm。所述切割形成的微型射频模块的尺寸为2mmX2mm。根据上述技术方案得到的本专利技术具有以下优点(1)能够实现微型射频模块的无引脚封装，并达到尺寸小、厚度超薄的要求。(2)本专利技术的实施可沿用大部分生产设备和工艺，无需购买或设计生产设备，大 大降低了载带原料成本、生产成本、整体生产时间。(3)利用本专利技术能够能够批量的封装微型射频模块，能够进一步降低本低，同时 大大提高了产品的生产效率。(4)利用本专利技术提供的载带封装成的产品不仅生产成本极低，而且产品的可靠性尚ο(5)根据本专利技术制成的微型射频模块可以广泛应用于各类有源或无源通讯产品 中，具有通用性强，整体成本低，可靠性高，选择面广等优点，极大地推动全球电子标 签的发展，适合各个不同使用领域的需求，具有更好的应用前景。以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本专利技术。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图2为载带区的结构示意图。图3为单个载带的结构示意图。图4为图3A-A方向的截面图。图5为FR4基材层的示意图。图6为敷铜箔的示意图。具体实施例方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下 面结合具体图示，进一步阐述本专利技术。参见图1，本专利技术提供的可用于封装微型射频模块的PCB载带，其主要包括一 载带体100，该载带体100为条状，由多个载带区200依次连接而成。载带区200整体是 由若干个单个载带300按阵列式方式排布连接而成(如图2所示)。参见图3，为了能够实现对微型射频模块的封装，整个载带体100采用印刷线路 板结构，并在载带体100中的每个单个载带300上凸设有用于承载芯片的芯片承载区域 301和用于打金线焊接的焊线区域302。基于上述设计原理，本专利技术具体实施如下参见图1和图2，本专利技术以尺寸为2mmX2mm的产品为例，该实施例中的载带体 100为条状，由四个载带区200依次连接而成。每个载带区200由若干单个载带300采用 阵列排布方式连接而成。由于每个单个载带300最终形成一产品，故单个载带300的尺 寸为 2mmX2mm0同时为了提高产品的可靠性，本专利技术中的载带体100整体采用单面线路板，继而单个载带300也为单面线路板结构，具体由FR4基材层400与敷铜箔层500覆合而成 (如图4所示)。为了控制成品的总厚度，载带体100中的FR4基材层400的厚度采为80um，并 采用冲切的方式其上设计相应的图形401 (如图5所示)。图形401区域可方便地提供后 道产品的弓I线键合工艺，同时也可以合理地释放基材在受到应力时所产生的翘曲。如图6所示，整个载带体100中敷铜箔500上通过蚀刻方式蚀刻有相应的的线路 501，同时该敷铜箔的厚度为35um。基于上述技术特点，单个载带300在其上的FR4基材层凸设有用于承载芯片的芯 片承载区域301，同时在敷铜箔上形成焊线区域302。具体如图3所示，在单个载带300 中间部位形成芯片承载区域301，并在单个载带300的四个角形成弧形焊线区域302由上述技术方案将得到较为完整的载带，为了方便后续的加料和切割，载带体 100中每个载带区200的四周边缘设有多种图形的定位孔。如图2所示，该定位孔包括在敷铜层上用于纵向切割位置定位的扁长形定位孔 201、在敷铜层上用于横向切割位置定位的扁长形定位孔202、用于单个载带中心位置定 位的圆形定位孔203、用于载带上下位置定位的椭圆形定位孔204，以及用于纵向切割位 置定位的双圆形定位孔205、以及用于横向切割位置定位的双圆形定位孔206。在后道工序中在芯片承载区域301贴芯片以及焊线区域302打金线，为了能够 提高产品的可靠性，本专利技术中的载带体100最后采用先电镀镍，再电镀金的工艺进行加 工。最后载带体成品后，在载带体上每个单个载带上的芯片承载区域贴上芯片，并 在相应的焊线区域302打金线，再进行模塑成型制成成品。在成品后，可使用切割的方式将单个载带分开，形成最终封装好的微型射频模 块。切割后，使得产品边缘平整无毛刺，切割宽度，纵、横均为0.3mm，即切割时切割 槽的宽度为0.3mm。由上述技术方案得到的本专利技术在具体实施时，可沿用大部分生产设备和工艺， 无需购买或设计生产设备，大大降低成本。同时能够进行批量生产生产效率和成品率极尚ο如本专利技术中的实施例，由于每个单个载带的尺寸为2mmX2mm，最后采用切割 方式得到的微型射频模块的尺寸为2mmX2mm，完全达到超小尺寸的要求；同时由于本 专利技术中载带是由80um厚的FR4基材层与35um厚的敷铜箔复合而成，从而能够保证最终 产品能够达到超薄要求。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的 技术人员应该了解，本专利技术不受上述实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型微型射频模块封装用ＰＣＢ载带，包括一载带体，该载带体的中间部位由复数个单个载带连接排列而成，且所述单个载带上分别设置有芯片承载区域及焊线区域；其特征在于，所述载带体为单层线路板结构，所述单层线路板由基材层与敷铜箔层覆合而成，且在单个载带区域内的敷铜箔上刻有相应的线路，所述单个载带的ＦＲ４基材层凸设有用于承载芯片的芯片承载区域，敷铜箔层上形成焊线区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨辉峰，洪斌，
申请(专利权)人：上海长丰智能卡有限公司，
类型：发明
国别省市：31