本发明公开了一种小型模塑封装卡用框架以及框架带，所述框架包括一框架体，框架体包括一符合ISO7816标准的芯片承载区域和若干符合ISO7816标准的焊线区域，所述芯片承载区域与若干焊线区域之间相互独立分离设置，并且每个独立区域都通过外部...

本发明公开了一种小型模塑封装卡用PCB载体以及载带，载体由顶层油墨层、上层敷铜箔层、基材层、下层敷铜箔层以及底层油墨阻焊层由上往下依次覆合而成，所述上层敷铜箔层上刻有符合ISO7816标准的图形区域，由此形成接触面层，所述下层敷铜箔层作...

本发明公开了一种智能酒类信息管理系统以及管理方法，该方案基于生产装配管理、仓储管理、经销管理、异常处理、消费者防伪查询功能单元，并且由数据库平台进行系统管理。本发明解决了传统的酒类管理是在酒类生产、保存、运输、销售过程中，由人工干预单个...

本发明公开了一种宠物管理用电子标签及实现方法，电子标签中的CFN模块采用焊接的方式将CFN模块功能焊盘与磁棒天线进行电性连接；CFN模块与磁棒天线电性连接完成后安装入标签外壳并在标签外壳中注入填充物进行固定；再将标签外壳采用激光加热封口...

本发明公开了一种智能电表管理系统及方法，其将电表电子标签安置在电表上，其上设置有存储用于电表管理的标识信息的射频芯片；再由电表读写装置与电表电子标签配合，读取电表电子标签中射频芯片存储的电表识别信息，并能够将相关信息写入到电表电子标签的...

本发明公开了一种智能校徽管理系统及方法，在方案中智能校徽中安装有电子标签，在监管终端中设置有与智能校徽中电子标签相配合的射频读写装置，同时数据库应用系统与监管终端数据相接，实时获取和存储监管终端读取到的智能校徽信息，并将获取到的智能校徽...

本发明公开了一种微型模塑封装手机卡用框架以及框架带，该框架包括一框架体，所述框架体的尺寸为5mm*6mm，厚度为0.125mm-0.25mm。框架带由若干框架之间以阵列式排布方式连接形成带状框架带。本发明提供的方案可以将手机卡功能最大化...

本发明公开了一种迷你模塑封装手机卡以及封装方法，该手机卡金属载带，其长宽尺寸为5mm*6mm，厚度尺寸为0.5mm-0.9mm。该手机卡在封装工艺为（1）用自动芯片装载设备将手机卡芯片安装到载带上的芯片承载区域；（2）用自动焊线设备通过...

本实用新型公开了一种小型模塑封装卡用PCB载体以及载带，载体由顶层油墨层、上层敷铜箔层、基材层、下层敷铜箔层以及底层油墨阻焊层由上往下依次覆合而成，所述上层敷铜箔层上刻有符合ISO7816标准的图形区域，由此形成接触面层，所述下层敷铜箔...

本实用新型公开了一种迷你模塑封装手机卡，所述手机卡包括手机芯片、承载手机芯片的载带以及模塑体，载带包括芯片承载区域和若干功能焊盘，手机芯片安置在载带的芯片承载区域上，手机芯片上功能焊盘与载带上的对应功能焊盘电连接，模塑体对手机芯片和载带...

本实用新型公开了一种微型模塑封装手机卡用框架以及框架带，该框架包括一框架体，所述框架体的尺寸为5mm×6mm，厚度为0.125mm-0.25mm。框架带由若干框架之间以阵列式排布方式连接形成带状框架带。本实用新型提供的方案可以将手机卡功...

本实用新型公开了一种小型模塑封装卡用框架以及框架带，所述框架包括一框架体，框架体包括一符合ISO7816标准的芯片承载区域和若干符合ISO7816标准的焊线区域，所述芯片承载区域与若干焊线区域之间相互独立分离设置，并且每个独立区域都通过...

本实用新型公开了一种超薄非接触模块用载带以及非接触模块，载带中载体的厚度为0.06mm-0.07mm，并由此相接形成厚度为0.06mm-0.07mm的载带；非接触模块中非接触芯片安置在载体的芯片承载区上，非接触芯片上的功能焊盘通过引线与...

本发明公开了一种超薄非接触模块用载带、非接触模块以及封装方法，载带中载体的厚度为0.06mm-0.07mm，并由此相接形成厚度为0.06mm-0.07mm的载带；非接触模块中非接触芯片安置在载体的芯片承载区上，非接触芯片上的功能焊盘通过...

本实用新型公开了一种超薄非接触模块用载带，该载带采用蚀刻与冲压工艺结合的方式制作，并且其厚度为0.075-0.085mm；所述载带采用蚀刻工艺将芯片承载区域设置成凹陷结构；芯片承载区域厚度为0.025-0.045mm。本实用新型的载带所...

本发明公开了一种带线圈的智能卡载带，所述载带上设置有芯片承载区域和焊线区域，其上还设置有线圈区域，所述线圈区域内设置有线圈，所述线圈与焊线区域连通。本发明能够实现智能卡直接使用于接触式环境与非接触式环境；并可沿用大部分生产设备和工艺，无...

本发明公开了一种带线圈的智能卡模块及其实现方式，智能卡模块包括线圈，线圈设置在载带内，芯片为双界面芯片，安置在所述载带上，并与所述线圈相配合，所述芯片和载带由模塑体封装成模块。其实现方式通过模塑封装方式、倒装焊方式或表面贴装方式形成智能...

本发明公开了一种新型双界面卡，所述双界面卡包括智能卡模块和卡基，所述智能卡模块安置在所述卡基上，所述智能卡模块内安置有线圈，使得智能卡模块同时具有接触式功能和非接触式功能。本发明能够实现智能卡直接使用于接触式环境与非接触式环境；并可沿用...

本实用新型公开了一种无腔体双界面智能卡载带，所述载带由基材层以及分别设置在基材层上下两面的接触面和焊盘面组成，所述载带还包括芯片承载区域，所述芯片承载区域直接形成在基材层的表面上。本实用新型能够实现各种规格芯片直接承载于此载带中，实现接...

本发明公开了一种超薄非接触模块用载带，该载带采用蚀刻与冲压工艺结合的方式制作，并且其厚度为0.075-0.085mm；所述载带采用蚀刻工艺将芯片承载区域设置成凹陷结构；芯片承载区域厚度为0.025-0.045mm。本发明的载带所制成的非...