本发明公开了一种新型微型射频模块封装用ＰＣＢ载带，包括一载带体，该载带体的中间部位由复数个单个载带连接排列而成，且所述单个载带上分别设置有芯片承载区域及焊线区域；所述载带体为单面线路板结构，所述单面线路板由基材层与敷铜箔覆合而成，且单个...

本实用新型公开了一种双界面通信卡，该卡包括载带以及封装在载带上的芯片，所述通信卡上还设有天线，所述芯片为能够实现接触式通信卡功能和非接触式电子标签功能的半导体芯片，该芯片可通过天线与安置在使用终端上的谐振天线耦合，与外部读卡器进行无线数...

本实用新型公开了基于微型射频识别模块的防伪系统，该系统包括远程系统、读写装置以及射频识别模块，所述射频识别模块设置于待防伪物件上，其包括射频芯片、用于承载射频芯片的金属载带及设置在载带上的线路，所述射频芯片通过粘结剂安装在所述载带上，并...

本实用新型公开了基于射频技术的电子门票，所述电子门票为纸质电子门票，其内嵌有射频识别模块，所述射频识别模块与相对应的射频识别装置耦合，所述射频识别模块包括射频芯片和用于承载射频芯片的金属载带，所述金属载带上设置有连接线路；所述射频芯片通...

本实用新型公开了基于微型射频识别电子标签的医疗系统，该系统包括射频识别电子标签、读卡器、数据库服务器、及至电脑终端，所述射频识别电子标签包括射频芯片、用于承载射频芯片的金属载带及设置在载带上的线路，所述射频芯片通过粘结剂安装在所述载带上...

本发明公开了一种新型智能卡的检测及设置方法，该方法首先将一定数量的已切割完毕的智能卡有规律地按照阵列方式置于托盘上，放入测试设备中进行检测以及各种设置，最后对智能卡进行包装和数量统计。本发明成本低、通用性强、且能够批量化，大大的加快了智...

本发明公开了一种新型手机卡封装用载带，该载带内部由复数个单个载带连接排列而成，单个载带上分别设置有芯片承载区域及焊线区域；所述载带整体为条状，内部结构采用阵列式分布；所述单个载带上凸设有芯片承载区域和焊线区域，这两区域之间设有隔离槽。本...

本发明公开了一种微型射频模块及其封装方法，它包括射频芯片、用于承载射频芯片的载带及设置在载带上的线路，所述载带为金属载带，在所述载带背面贴附有防止封装过程中模塑料溢出流到反面金属触点影响产品质量的热感应膜，所述射频芯片通过粘结剂安装在所...

本发明提供一种新型手机卡，它包括芯片、用于承载芯片的载带及设置在载带上的线路，所述载带为金属载带，在所述载带背面贴附有防止封装过程中模塑料溢出流到反面金属触点影响产品质量的热感应膜，可以广泛应用于各类手机或无线通讯产品中，具有通用性强，...

本发明提供一种新型手机功能扩展卡及其实现方法，它包括芯片、用于承载芯片的载带及设置在载带上的线路，所述载带为柔性基材的双面载带；和现有的实现技术相比，可以广泛应用于各种品牌的手机卡座，使原有手机的功能得到极大的提高，并可以有效地进行每个...

本实用新型公开了一种新型模块隔离带，其中卷状连续结构的隔离带上设置有四排横向的矩形凸状的隔离点。本实用新型在模块隔离带方面采用特殊的隔离点设计，实现在卷动产生较大误差之后，依然能够保护好模块不受影响的功能。

一种双界面智能卡模块及载带，包括载带和芯片，其特征在于在载带的接触面设置有标准的智能卡接触触点，在载带的引线焊接面，设置有非接触引线焊盘、线路及外接天线的焊盘。其智能卡接触触点、非接触引线焊盘、线路及外接天线的焊盘是经过敷铜蚀刻工艺做出...

一种大尺寸非接触模块封装用金属载带，其特征在于，包含一可以承载３．９＊４．５ｍｍ尺寸芯片的芯片承载区域。本发明可承载常规芯片１．５倍面积的芯片进行封装，并得到相同机械尺寸的模块产品。通过在金属载带上的改进，使封装芯片尺寸加大的前提下，模...

一种集成电路封装用载带，在载带上中心区域成型有沿载带长度方向排列的下沉的芯片安装腔体、定位孔和载带的中心隔离槽，载带的芯片安装腔体四角是圆角。芯片安装腔体下沉的深度在０．０２５到０．０４５毫米之间；中心隔离槽末端宽度小于０．２５ｍｍ。中...

一种高可靠性非接触智能卡和智能标签用模块，在其使用的载带上有复数个环状单面 凹凸型结构定位孔，并且在芯片安装区域外设有复数个单面凹凸型结构的过桥筋。通过特 殊工艺处理，使模塑封装后模塑体和金属载带的结合力提高到前所未有的程度。用这种方 ...

一种模塑封装接触式模块制作方法属于智能卡制造技术领域。包括如下步骤：芯片减薄切割：把圆盘芯片按一定的规格和标准进行减薄，然后再进行切割：芯片焊接：用芯片焊接机器将切割后的芯片与条带结合；金丝球焊：把芯片的焊点和条带连接起来，形成通路；模...

本发明提供了一种用ＵＶ胶加盖板封装智能卡用ＣＰＵ模块的方法。即在经贴片、焊线后的载带上用国产ＵＶ胶在每个器件上涂没一层，将载带上的芯片、金丝及其空隙包封填没，然后再加盖一块厚０．０６ｍｍ，直径６．５ｍｍ的玻璃纤维，经过ＵＶ灯的照射，固化...

本发明提供了一种ＵＶ胶筑坝封装智能卡用ＣＰＵ模块方法，在贴片、焊线后的载带上用ＵＶ胶在每个器件的周围涂一圈，然后再用ＵＶ胶将坝内的芯片、金丝及其空隙填没掩盖叫填料，经过ＵＶ灯照射，固化成型并经过质量检测，实现电路封装。运用本发明方法封装...

本实用新型公开了一种新型智能卡，包括由半导体芯片、用于承载芯片及进行电气连接的金属载带组成的模塑体以及完成外形封装的模塑料，所述金属载带上设有相应的线路，所述半导体芯片焊接在金属载带上相应的承载芯片区域内组成智能卡的模塑体，该模塑体内注...

一种非接触智能电子标签用微型模块，包含芯片和载带，其标称产品的外形尺寸长×宽×厚为４．０－６．０×１．８－２．５×０．２－０．２６ｍｍ。本发明还公开了该非接触智能电子标签用微型模块所使用的载带，其中间具有一芯片承载区域，所述为平面型的安...